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第一章 端側(cè)ai概述 第一節(jié) 端側(cè)ai定義 第二節(jié) 端側(cè)ai是ai實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘮U(kuò)展及應(yīng)用落地的關(guān)鍵 第三節(jié) 端側(cè)ai應(yīng)用場(chǎng)景分類(lèi) 第四節(jié) 端側(cè)ai發(fā)展歷程 第五節(jié) 端側(cè)ai發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析 一、ai需求持續(xù)高增長(zhǎng) 二、技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)端側(cè)ai應(yīng)用深化 三、國(guó)家政策支持端側(cè)ai發(fā)展
第二章 端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈分析 第一節(jié) 端側(cè)ai行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 一、端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖譜分析 二、主要環(huán)節(jié)的增值空間 三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 第二節(jié) 端側(cè)ai上游行業(yè)分析 一、ai芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 二、存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 三、結(jié)構(gòu)件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 四、散熱行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 五、電池行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 六、上游供給對(duì)端側(cè)ai行業(yè)的影響 第三節(jié) 端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈中游概述 第三節(jié) 端側(cè)ai下游行業(yè)分析 一、端側(cè)ai下游行業(yè)分布 二、下游需求對(duì)端側(cè)ai行業(yè)的影響
第三章 ai手機(jī)發(fā)展情況分析 第一節(jié) ai手機(jī)定義及特征 第二節(jié) 手機(jī)作為端側(cè)ai載體的優(yōu)勢(shì)分析 第三節(jié) 各大手機(jī)廠商推出ai手機(jī)產(chǎn)品情況分析 第四節(jié) 手機(jī)端側(cè)大模型發(fā)展情況 一、各手機(jī)終端品牌紛紛發(fā)布自研大模型 二、手機(jī)端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 第五節(jié) ai手機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件全面升級(jí) 一、ai手機(jī)對(duì)硬件的性能要求提升 二、終端部署ai大模型推動(dòng)核心硬件升級(jí) 第六節(jié) ai手機(jī)的主要功能分析 第七節(jié) 全球ai手機(jī)市場(chǎng)特點(diǎn)及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè) 一、全球ai手機(jī)市場(chǎng)特點(diǎn) 二、2022-2024年全球ai手機(jī)出貨量規(guī)模及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額 三、2024年全球ai手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 四、全球ai手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年全球ai手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 六、全球ai手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 第八節(jié) 中國(guó)ai手機(jī)市場(chǎng)特點(diǎn)及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè) 一、中國(guó)ai手機(jī)市場(chǎng)特點(diǎn) 二、2022-2024年中國(guó)ai手機(jī)出貨量規(guī)模及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額 三、2024年中國(guó)ai手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 四、中國(guó)ai手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年中國(guó)ai手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 六、中國(guó)ai手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第四章 aipc行業(yè)發(fā)展情況分析 第一節(jié) aipc定義及特征 第二節(jié) pc作為端側(cè)ai載體的優(yōu)勢(shì)分析 第三節(jié) aipc的應(yīng)用場(chǎng)景分析 第四節(jié) 市場(chǎng)上aipc產(chǎn)品及配置情況 一、國(guó)外pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 二、國(guó)內(nèi)pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 第五節(jié) pc廠商進(jìn)入aipc市場(chǎng)的策略分析 第六節(jié) aipc市場(chǎng)各參與方的特點(diǎn) 第七節(jié) aipc驅(qū)動(dòng)更強(qiáng)大計(jì)算架構(gòu)升級(jí) 一、異構(gòu)算力為主流方案 二、市場(chǎng)上主要aipc芯片產(chǎn)品情況分析 三、aipc芯片廠商特點(diǎn)分析 第八節(jié) 其他aipc硬件的變化 第九節(jié) aipc軟件的變化 一、整合輕量化ai模型，ai應(yīng)用可離線運(yùn)行 二、應(yīng)用的開(kāi)發(fā)、使用方式和評(píng)估機(jī)制發(fā)生改變 第十節(jié) 全球aipc市場(chǎng)特點(diǎn)及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè) 一、全球aipc市場(chǎng)特點(diǎn) 二、2022-2024年全球aipc出貨量規(guī)模及其占pc市場(chǎng)份額 三、2024年全球aipc市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 四、全球aipc生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年全球aipc出貨量及其占pc市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 六、全球aipc市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 第十一節(jié) 中國(guó)aipc市場(chǎng)特點(diǎn)及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè) 一、中國(guó)aipc市場(chǎng)特點(diǎn) 二、2022-2024年中國(guó)aipc出貨量規(guī)模及其占pc市場(chǎng)份額 三、2024年中國(guó)aipc市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 四、中國(guó)aipc生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年中國(guó)aipc出貨量及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 六、中國(guó)aipc市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第五章 其他端側(cè)ai設(shè)備分析 第一節(jié) ai+ar 一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析 二、企業(yè)布局情況 第二節(jié) 智能駕駛汽車(chē) 一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析 二、企業(yè)布局情況 第三節(jié) ai電視 一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析 二、企業(yè)布局情況 第四節(jié) 智能手表 一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析 二、企業(yè)布局情況 第五節(jié) ai耳機(jī) 一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析 二、企業(yè)布局情況 第六節(jié) ai音響 一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析 二、企業(yè)布局情況 第七節(jié) 安防設(shè)備 一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析 二、企業(yè)布局情況
第六章 端側(cè)大模型發(fā)展情況分析 第一節(jié) 端側(cè)大模型定義 第二節(jié) 模型壓縮技術(shù)持續(xù)發(fā)展，助力端側(cè)部署 第三節(jié) 輕量化模型迭代正在加速 第四節(jié) 端側(cè)大模型行業(yè)發(fā)展影響因素 第五節(jié) 端側(cè)大模型市場(chǎng)規(guī)模情況 第六節(jié) 端側(cè)大模型市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析 第七節(jié) 端側(cè)大模型市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章 端側(cè)ai行業(yè)優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 第一節(jié) 蘋(píng)果 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第二節(jié) 小米 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第三節(jié) oppo 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第四節(jié) vivo 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第五節(jié) 華為 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第六節(jié) 三星 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第七節(jié) 聯(lián)想 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第八節(jié) 戴爾 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 第九節(jié) 惠普 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析 三、公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
第八章 中國(guó)端側(cè)ai發(fā)展趨勢(shì)及風(fēng)險(xiǎn)分析 第一節(jié) 中國(guó)端側(cè)ai行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 一、電子品牌商將端側(cè)ai作為差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素 二、ai將賦能打造更具智能化的生態(tài)系統(tǒng) 三、端側(cè)ai設(shè)備價(jià)格區(qū)間逐步下沉 四、ai軟件服務(wù)為終端設(shè)備價(jià)值增量 第二節(jié) 端側(cè)ai相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 一、技術(shù)投資方向分析 二、應(yīng)用場(chǎng)景投資熱點(diǎn)分析 三、投資策略與建議 第三節(jié) 端側(cè)ai行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析 第四節(jié) 端側(cè)ai行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析 一、端側(cè)ai技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn) 二、終端設(shè)備商業(yè)化拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn) 三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn) 四、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 五、政策風(fēng)險(xiǎn)
圖表目錄 圖表：ai處理重心從云端向終端轉(zhuǎn)移 圖表：端側(cè)ai的優(yōu)勢(shì)分析 圖表：端側(cè)ai應(yīng)用場(chǎng)景分類(lèi) 圖表：端側(cè)ai發(fā)展歷程 圖表：全球ai模型數(shù)量與參數(shù)爆發(fā)性成長(zhǎng) 圖表：2022年以來(lái)中國(guó)端側(cè)ai行業(yè)相關(guān)國(guó)家政策 圖表：端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表：手機(jī)智能化演進(jìn)歷程 圖表：全球ai手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表：主流ai手機(jī)端側(cè)大模型及存儲(chǔ)配置方案 圖表：手機(jī)品牌自研大模型及進(jìn)展 圖表：手機(jī)端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 圖表：ai手機(jī)對(duì)硬件的性能要求 圖表：主流soc廠商新品及發(fā)布時(shí)間 圖表：ai手機(jī)配套處理器方案 圖表：當(dāng)前ai手機(jī)的主要功能 圖表：全球ai手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額（單位：百萬(wàn)臺(tái)） 圖表：2024年全球ai手機(jī)品牌廠商出貨量及市場(chǎng)份額（單位：萬(wàn)臺(tái)） 圖表：2024年全球各款ai手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)份額 圖表：中國(guó)ai手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額（單位：億臺(tái)） 圖表：2024年中國(guó)ai手機(jī)品牌廠商出貨量及市場(chǎng)份額（單位：萬(wàn)臺(tái)） 圖表：2024年中國(guó)各款ai手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)份額 圖表：中國(guó)ai手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表：aipc核心特征 圖表：aipc產(chǎn)品形態(tài) 圖表：pc和ai大模型天然適配 圖表：aipc的應(yīng)用場(chǎng)景 圖表：當(dāng)前國(guó)外pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 圖表：國(guó)內(nèi)pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 圖表：2024年全球aipc占pc市場(chǎng)份額 圖表：2024年全球aipc按操作系統(tǒng)市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 圖表：2024年全球aipc按品牌市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 圖表：aipc市場(chǎng)各參與方的特點(diǎn) 圖表：cpu/gpu/npu擅長(zhǎng)不同的分工 圖表：各企業(yè)推出的aipc芯片主要參數(shù) 圖表：芯片廠商關(guān)于aipc的布局情況 圖表：全球pc新機(jī)中aipc出貨量占比 圖表：大中華地區(qū)pc新機(jī)中aipc出貨量占比 圖表：ai+ar企業(yè)布局情況 圖表：ai電視企業(yè)布局情況 圖表：ai大模型與端側(cè)大模型對(duì)比 圖表：大模型輕量化發(fā)展情況 圖表：中國(guó)端側(cè)大模型市場(chǎng)規(guī)模
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