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2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機(jī)分析及深度調(diào)研咨詢報(bào)告
報(bào)告編號：1915824       中國行業(yè)研究網(wǎng)       2025/2/21 打印
名稱： 2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機(jī)分析及深度調(diào)研咨詢報(bào)告
網(wǎng)址： http://www.ztzcc.cn/report/20250221/144909236.html
報(bào)告價(jià)格：

出版日期 2025年2月 報(bào)告頁碼 157頁 圖表數(shù)量 54個(gè) 中文版 15500元 英文版 29500元 中英文版 39500元

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Email： Report@chinairn.com
版權(quán)聲明： 本報(bào)告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
內(nèi)容簡介： 存算一體芯片（Computing-in-Memory, CIM）是一種顛覆傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)的新型集成電路技術(shù)，其核心在于將數(shù)據(jù)存儲與計(jì)算單元在物理空間上深度融合，直接利用存儲器完成邏輯運(yùn)算。這一設(shè)計(jì)徹底跳出了傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)中“存儲墻”和“功耗墻”的困境：通過消除數(shù)據(jù)在存儲與計(jì)算單元間的頻繁搬運(yùn)，能效比可提升10-100倍，時(shí)延降低至納秒級。
存算一體芯片代表著半導(dǎo)體領(lǐng)域顛覆性的范式躍遷。它摒棄了傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)中存儲與運(yùn)算分離的設(shè)計(jì)邏輯，將數(shù)據(jù)處理的核心動作直接嵌入存儲單元內(nèi)部，在物理層面消解了“數(shù)據(jù)搬運(yùn)”這一能耗黑洞。這種重構(gòu)不僅大幅壓縮了信息處理的時(shí)間延遲，更從根本上突破了制約算力提升的“內(nèi)存墻”瓶頸。當(dāng)全球算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級膨脹，存算融合的技術(shù)路徑正在為后摩爾定律時(shí)代開辟新航道，其價(jià)值在人工智能、自動駕駛等實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)苛的場景中尤為凸顯。這場架構(gòu)革命不僅重塑芯片設(shè)計(jì)規(guī)則，更可能引發(fā)計(jì)算生態(tài)的鏈?zhǔn)街貥?gòu)。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息、存算一體芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手?jǐn)?shù)據(jù)，對我國存算一體芯片市場的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進(jìn)行了分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了存算一體芯片前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報(bào)告還對存算一體芯片市場風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測，為存算一體芯片生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會和可借鑒的操作模式，對欲在存算一體芯片行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國存算一體芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價(jià)值。
報(bào)告目錄：

第一章 存算一體芯片行業(yè)概述

1.1 技術(shù)定義與核心價(jià)值

1.2 與傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)的對比分析

1.3 全球技術(shù)演進(jìn)路線

1.4 中國技術(shù)突破里程碑事件

第二章 全球存算一體芯片市場格局

2.1 2024年全球市場規(guī)模及區(qū)域分布

2.2 國際頭部企業(yè)競爭策略

2.2.1 三星電子

2.2.2 sk海力士

2.2.3 英特爾&ibm

2.2.4 syntiant（美國）

2.2.5 graphcore（英國）

2.3 中美技術(shù)博弈對供應(yīng)鏈的影響

第三章 中國存算一體芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜

3.1 產(chǎn)業(yè)鏈全景解析

3.1.1 材料端

3.1.2 設(shè)計(jì)端

3.1.3 制造端

3.1.4 封裝端

3.2 國產(chǎn)替代關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)突破現(xiàn)狀

3.2.1 ip核自主率

3.2.2 設(shè)備依賴度

3.2.3 產(chǎn)能分配

3.3 政企研協(xié)同創(chuàng)新模式案例

3.3.1 國家級實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化率

3.3.2 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟運(yùn)作機(jī)制

3.3.3 軍民融合項(xiàng)目

3.4 區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群競爭力分析

3.4.1 長三角

3.4.2 粵港澳

3.4.3 成渝

3.5 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警體系

3.5.1 關(guān)鍵材料斷供模擬

3.5.2 設(shè)備禁運(yùn)應(yīng)對

3.5.3 地緣沖突情景推演

3.6 生態(tài)級技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新

3.6.1 存算一體與risc-v生態(tài)融合度

3.6.2 開源指令集適配進(jìn)展

3.6.3 異構(gòu)計(jì)算平臺整合

3.7 中小企業(yè)生存狀態(tài)調(diào)研

3.7.1 初創(chuàng)企業(yè)融資存活率

3.7.2 細(xì)分領(lǐng)域隱形冠軍

3.7.3 代工資源爭奪戰(zhàn)

第四章 技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

4.1 三大技術(shù)路線對比

4.2 能效比實(shí)測數(shù)據(jù)

4.3 2024年量產(chǎn)障礙分析

第五章 下游應(yīng)用場景爆發(fā)預(yù)測

5.1 大模型訓(xùn)練場景需求測算

5.2 智能駕駛域控制器滲透率曲線

5.3 邊緣ai設(shè)備市場空間

第六章 政策環(huán)境與專項(xiàng)扶持

6.1 "十四五"集成電路產(chǎn)業(yè)政策效力評估

6.2 國家大基金三期投資方向解讀

6.3 長三角/粵港澳區(qū)域政策差異比較

第七章 資本市場動態(tài)監(jiān)測

7.1 2022-2024年融資事件分析

7.2 科創(chuàng)板上市企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度排名

7.3 產(chǎn)業(yè)并購重組趨勢

第八章 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)與替代威脅

8.1 光子芯片技術(shù)進(jìn)展沖擊評估

8.2 量子計(jì)算商用化時(shí)間窗預(yù)測

8.3 存內(nèi)計(jì)算與存算一體技術(shù)路線之爭

第九章 成本模型與商業(yè)可行性

9.1 28nm vs 14nm制程成本對比

9.2 典型應(yīng)用場景roi測算

9.3 規(guī)模化生產(chǎn)降本路徑

第十章 未來五年發(fā)展預(yù)判

10.1 2025-2030年市場規(guī)模預(yù)測

10.2 技術(shù)收斂趨勢預(yù)測

10.3 全球供應(yīng)鏈重構(gòu)可能性分析

圖表目錄

圖表：存算一體芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

圖表：國際存算一體芯片市場規(guī)模

圖表：國際存算一體芯片生命周期

圖表：中國gdp增長情況

圖表：中國cpi增長情況

圖表：中國人口數(shù)及其構(gòu)成

圖表：中國工業(yè)增加值及其增長速度

圖表：中國城鎮(zhèn)居民可支配收入情況

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片市場規(guī)模

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片產(chǎn)值

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片供應(yīng)情況

圖表：2022-2024年中國存算一體芯片需求情況

圖表：2025-2030年中國存算一體芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2025-2030年中國存算一體芯片供應(yīng)情況預(yù)測

圖表：2025-2030年中國存算一體芯片需求情況預(yù)測
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開戶行：中國工商銀行深圳市分行

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Address of ben’s bank:
1/f, block north financial center, shennan road east 5055, shenzhen, china

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Account name: shenzhen zero power intelligence co., ltd.

Account number: 4000023009200589997
公司簡介
中研普華公司是中國領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機(jī)構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務(wù)、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實(shí)的市場研究資料和商業(yè)競爭情報(bào)；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、社會團(tuán)體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前，中研普華已經(jīng)為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機(jī)構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強(qiáng)企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團(tuán)公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、項(xiàng)目投資咨詢及競爭情報(bào)研究服務(wù)，并得到客戶的廣泛認(rèn)可；為大量企業(yè)進(jìn)行了上市導(dǎo)向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時(shí)也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進(jìn)行財(cái)務(wù)輔導(dǎo)、行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計(jì)，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務(wù)。我們堅(jiān)信中國的企業(yè)應(yīng)該得到貨真價(jià)實(shí)的、一流的資訊服務(wù)，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務(wù)！中研普華的管理咨詢服務(wù)集合了行業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊(duì)的智慧，磨合了多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報(bào)告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機(jī)遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅(jiān)信您也將從我們的產(chǎn)品與服務(wù)中獲得有價(jià)值和指導(dǎo)意義的商業(yè)智慧！
中研普華咨詢業(yè)務(wù)
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