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第一章 研究背景與意義 1.1 研究背景 1.1.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局演變 1.1.2 中國集成電路國家戰(zhàn)略定位 1.1.3 江蘇省產(chǎn)業(yè)基礎與政策支持 1.2 研究意義與目標 1.2.1 支撐“十五五”政策制定的必要性 1.2.2 江蘇省產(chǎn)業(yè)升級的路徑探索
第二章 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 2.1 國際市場規(guī)模與區(qū)域競爭分析 2.1.1 2024年全球集成電路市場規(guī)模及區(qū)域分布 2.1.2 美國、歐盟、日韓技術路線對比 2.2 技術演進與創(chuàng)新方向 2.2.1 先進制程（3nm以下）商業(yè)化進程 2.2.2 第三代半導體材料（sic、gan）應用突破
第三章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與政策環(huán)境 3.1 國家層面政策解讀 3.1.1 “十四五”收官總結與“十五五”預判 3.1.2 大基金三期投資方向分析 3.2 行業(yè)痛點與突圍路徑 3.2.1 供應鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)（eda工具、光刻機） 3.2.2 國產(chǎn)替代率提升的階段性成果
第四章 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)基礎分析 4.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模與結構 4.1.1 2024年江蘇省集成電路產(chǎn)值及全國占比 4.1.2 蘇南（南京、蘇州、無錫）產(chǎn)業(yè)集群分布 4.2 企業(yè)競爭力評估 4.2.1 本土龍頭企業(yè)（長電科技、華虹半導體）市場份額 4.2.2 外資企業(yè)（臺積電南京廠）貢獻度分析
第五章 技術發(fā)展路線與創(chuàng)新生態(tài) 5.1 核心技術突破方向 5.1.1 先進封裝（chiplet、異構集成）技術路徑 5.1.2 ai芯片設計工具鏈國產(chǎn)化進展 5.2 產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新案例 5.2.1 南京集成電路大學城建設成效 5.2.2 企業(yè)-高校聯(lián)合實驗室專利產(chǎn)出統(tǒng)計
第六章 市場需求與新興應用領域 6.1 傳統(tǒng)市場需求分析 6.1.1 消費電子（手機、pc）需求增速放緩的影響 6.1.2 工業(yè)控制與汽車電子需求激增 6.2 新興應用場景驅(qū)動 6.2.1 人工智能（ai）算力芯片需求爆發(fā) 6.2.2 5g基站與物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場潛力
第七章 供應鏈安全與風險預判 7.1 國際供應鏈脆弱性分析 7.1.1 中美貿(mào)易摩擦對設備進口的沖擊 7.1.2 關鍵材料（光刻膠、高純硅）庫存預警 7.2 國產(chǎn)化替代路徑 7.2.1 本土設備商（中微公司、北方華創(chuàng)）技術突破 7.2.2 長三角區(qū)域供應鏈協(xié)同機制
第八章 區(qū)域協(xié)同與產(chǎn)業(yè)集群建設 8.1 蘇南核心區(qū)發(fā)展策略 8.1.1 無錫“集成電路之都”升級方案 8.1.2 南京江北新區(qū)產(chǎn)城融合規(guī)劃 8.2 蘇中蘇北承接轉(zhuǎn)移潛力 8.2.1 南通、徐州產(chǎn)業(yè)配套能力評估 8.2.2 跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈分工優(yōu)化建議
第九章 綠色發(fā)展與可持續(xù)戰(zhàn)略 9.1 行業(yè)能耗與減排目標 9.1.1 晶圓制造環(huán)節(jié)碳足跡測算 9.1.2 綠色工廠認證標準與案例 9.2 循環(huán)經(jīng)濟模式探索 9.2.1 廢舊芯片回收技術進展 9.2.2 光伏+半導體產(chǎn)業(yè)園能源方案
第十章 投融資與資本運作分析 10.1 產(chǎn)業(yè)資本動態(tài) 10.1.1 2024年江蘇省集成電路領域融資事件統(tǒng)計 10.1.2 科創(chuàng)板上市企業(yè)市值表現(xiàn) 10.2 風險投資熱點 10.2.1 自動駕駛芯片、存算一體技術投資偏好 10.2.2 國資引導基金運作模式優(yōu)化
第十一章 江蘇省集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展分析 11.1 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同現(xiàn)狀與問題 11.1.1 協(xié)同程度評估 11.1.2 存在問題分析 11.2 加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的措施與建議 11.2.1 政策引導 11.2.2 企業(yè)合作模式創(chuàng)新 11.3 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同對“十五五”規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建意義 11.3.1 生態(tài)系統(tǒng)建設目標 11.3.2 生態(tài)發(fā)展路徑
第十二章 江蘇省集成電路行業(yè)重點企業(yè)案例分析 12.1 長電科技（無錫）發(fā)展模式與經(jīng)驗借鑒 12.1.1 企業(yè)概況 12.1.2 發(fā)展模式分析 12.1.3 經(jīng)驗借鑒 12.2 華虹半導體（無錫）技術創(chuàng)新與市場拓展策略 12.2.1 企業(yè)概況 12.2.2 技術創(chuàng)新舉措 12.2.3 市場拓展策略 12.3 通富微電（蘇州）產(chǎn)業(yè)整合與國際化發(fā)展實踐 12.3.1 企業(yè)概況 12.3.2 產(chǎn)業(yè)整合模式 12.3.3 國際化發(fā)展路徑
第十三章 江蘇省集成電路行業(yè)新興技術應用分析 13.1 人工智能與集成電路融合發(fā)展 13.1.1 融合現(xiàn)狀 13.1.2 應用場景 13.1.3 發(fā)展趨勢 13.2 物聯(lián)網(wǎng)對集成電路的需求與機遇 13.2.1 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 13.2.2 對集成電路的需求特點 13.2.3 帶來的機遇 13.3 其他新興技術（如區(qū)塊鏈、量子計算等）對行業(yè)的潛在影響 13.3.1 技術原理與特點 13.3.2 潛在應用場景 13.3.3 影響評估
第十四章 江蘇省集成電路行業(yè)綠色發(fā)展分析 14.1 行業(yè)綠色發(fā)展的必要性與政策要求 14.1.1 必要性分析 14.1.2 政策要求解讀 14.2 江蘇省集成電路行業(yè)節(jié)能減排現(xiàn)狀與挑戰(zhàn) 14.2.1 節(jié)能減排成效 14.2.2 面臨挑戰(zhàn) 14.3 “十五五”規(guī)劃中綠色發(fā)展的目標與措施 14.3.1 目標設定 14.3.2 措施建議
第十五章 江蘇省集成電路行業(yè)人才發(fā)展分析 15.1 人才需求結構與層次分析 15.1.1 不同環(huán)節(jié)人才需求 15.1.2 不同層次人才需求 15.2 人才培養(yǎng)與引進現(xiàn)狀及問題 15.2.1 培養(yǎng)體系現(xiàn)狀 15.2.2 引進政策與效果 15.2.3 存在問題 15.3 “十五五”規(guī)劃中人才發(fā)展的戰(zhàn)略與對策 15.3.1 戰(zhàn)略定位 15.3.2 對策措施
第十六章 江蘇省集成電路行業(yè)知識產(chǎn)權保護分析 16.1 行業(yè)知識產(chǎn)權現(xiàn)狀與問題 16.1.1 專利申請與授權情況 16.1.2 商標與版權保護 16.1.3 存在問題 16.2 知識產(chǎn)權保護對行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要性 16.2.1 激勵創(chuàng)新 16.2.2 保障市場競爭 16.3 “十五五”規(guī)劃中知識產(chǎn)權保護的策略與建議 16.3.1 策略制定 16.3.2 建議措施
第十七章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃目標設定 17.1 總體目標 17.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標 17.1.2 技術創(chuàng)新目標 17.1.3 產(chǎn)業(yè)生態(tài)目標 17.2 具體目標 17.2.1 產(chǎn)能目標 17.2.2 市場份額目標 17.2.3 企業(yè)發(fā)展目標
第十八章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃重點任務 18.1 技術創(chuàng)新任務 18.1.1 關鍵技術研發(fā) 18.1.2 創(chuàng)新平臺建設 18.2 產(chǎn)業(yè)升級任務 18.2.1 產(chǎn)能提升與優(yōu)化 18.2.2 產(chǎn)品結構升級 18.3 產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建任務 18.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 18.3.2 產(chǎn)業(yè)集群建設
第十九章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃保障措施預測 19.1 政策保障 19.1.1 產(chǎn)業(yè)政策支持 19.1.2 財政稅收政策 19.2 資金保障 19.2.1 政府資金投入 19.2.2 社會資本參與 19.3 人才保障 19.3.1 人才培養(yǎng)體系完善 19.3.2 人才引進政策優(yōu)化
第二十章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃風險評估與應對 20.1 技術風險與應對策略 20.1.1 技術研發(fā)風險 20.1.2 技術替代風險 20.1.3 應對策略 20.2 市場風險與應對策略 20.2.1 市場需求波動風險 20.2.2 市場競爭加劇風險 20.2.3 應對策略 20.3 政策風險與應對策略 20.3.1 政策調(diào)整風險 20.3.2 政策執(zhí)行風險 20.3.3 應對策略
第二十一章 結論與展望 21.1 研究結論總結 21.1.1 行業(yè)現(xiàn)狀總結 21.1.2 規(guī)劃前景展望 21.2 對江蘇省集成電路行業(yè)未來發(fā)展的建議 21.2.1 短期建議 21.2.2 長期建議
圖表目錄 圖表：江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長趨勢圖 圖表：江蘇省集成電路企業(yè)分布地圖 圖表：全球集成電路技術發(fā)展路線圖 圖表：江蘇省集成電路市場需求結構示意圖 圖表：江蘇省集成電路進出口規(guī)模變化趨勢圖 圖表：江蘇省集成電路行業(yè)相關政策匯總表 圖表：江蘇省集成電路重點企業(yè)主要經(jīng)濟指標對比表 圖表：江蘇省集成電路新興技術應用案例統(tǒng)計表 圖表：江蘇省集成電路行業(yè)人才需求預測表 圖表：江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃目標分解表
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