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第一章 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總覽 第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)范疇界定 一、產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜 （一）設(shè)計(jì)工具與ip核 （二）制造工藝節(jié)點(diǎn) （三）封裝測(cè)試技術(shù) 二、上海特色產(chǎn)業(yè)生態(tài) （一）張江"中國(guó)芯"集群 （二）臨港"東方芯港"布局 （三）長(zhǎng)三角一體化協(xié)同 第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展演進(jìn)歷程 一、技術(shù)引進(jìn)期（1990-2000年） 二、代工崛起期（2001-2015年） 三、自主創(chuàng)新期（2016-2024年） 四、生態(tài)引領(lǐng)期（2025-2030年） 第三節(jié) 2025年發(fā)展現(xiàn)狀 一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)率 二、重點(diǎn)企業(yè)矩陣 三、技術(shù)突破亮點(diǎn)
第二章 全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局與上海定位 第一節(jié) 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 一、美國(guó)"芯片法案"影響 二、歐盟"芯片共同體"計(jì)劃 三、東亞地區(qū)技術(shù)競(jìng)合 第二節(jié) 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集群 一、北京自主可控生態(tài) 二、粵港澳大灣區(qū)協(xié)同 三、成渝雙城聯(lián)動(dòng) 第三節(jié) 上海戰(zhàn)略定位 一、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心 二、長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈龍頭 三、國(guó)際人才樞紐
第三章 上海市集成電路政策環(huán)境分析 第一節(jié) 國(guó)家戰(zhàn)略賦能 一、"十四五"國(guó)家集成電路規(guī)劃 二、"十五五"科技前沿布局 三、自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)特殊政策 第二節(jié) 市級(jí)政策體系 一、"上海方案"實(shí)施細(xì)則 二、浦東新區(qū)立法保障 三、專(zhuān)項(xiàng)基金支持計(jì)劃 第三節(jié) 區(qū)級(jí)特色政策 一、張江科學(xué)城專(zhuān)項(xiàng) 二、臨港新片區(qū)優(yōu)惠 三、閔行"大零號(hào)灣"政策
第四章 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展研究 第一節(jié) eda工具突破 一、數(shù)字全流程進(jìn)展 二、模擬工具國(guó)產(chǎn)化 三、ai驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新 第二節(jié) ip核生態(tài)構(gòu)建 一、處理器架構(gòu)自主 二、接口ip積累 三、特色ip庫(kù)建設(shè) 第三節(jié) 重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域 一、智能駕駛芯片 二、ai加速芯片 三、物聯(lián)網(wǎng)芯片
第五章 晶圓制造業(yè)技術(shù)突破 第一節(jié) 先進(jìn)工藝進(jìn)展 一、14nm工藝優(yōu)化 二、7nm技術(shù)攻關(guān) 三、特色工藝領(lǐng)先 第二節(jié) 產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)情況 一、中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn) 二、華虹集團(tuán)布局 三、積塔半導(dǎo)體特色 第三節(jié) 設(shè)備材料配套 一、光刻機(jī)突破 二、刻蝕設(shè)備進(jìn)展 三、大硅片量產(chǎn)
第六章 封裝測(cè)試業(yè)升級(jí)路徑 第一節(jié) 先進(jìn)封裝技術(shù) 一、chiplet集成 二、3d堆疊方案 三、硅通孔工藝 第二節(jié) 測(cè)試能力提升 一、高速測(cè)試技術(shù) 二、可靠性驗(yàn)證 三、成本控制 第三節(jié) 智能化轉(zhuǎn)型 一、數(shù)字孿生應(yīng)用 二、ai缺陷檢測(cè) 三、自動(dòng)化升級(jí)
第七章 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化 第一節(jié) 光刻系統(tǒng) 一、duv光刻技術(shù)突破 二、光學(xué)系統(tǒng)研發(fā) 三、雙工件臺(tái)進(jìn)展 第二節(jié) 刻蝕設(shè)備 一、介質(zhì)刻蝕機(jī) 二、金屬刻蝕機(jī) 三、原子層刻蝕 第三節(jié) 薄膜設(shè)備 一、pecvd國(guó)產(chǎn)化 二、ald設(shè)備突破 三、外延設(shè)備自主
第八章 半導(dǎo)體材料創(chuàng)新 第一節(jié) 硅材料體系 一、12英寸硅片 二、soi晶圓 三、外延片 第二節(jié) 化合物半導(dǎo)體 一、gan材料 二、sic襯底 三、砷化鎵 第三節(jié) 工藝材料 一、光刻膠突破 二、電子氣體 三、靶材發(fā)展
第九章 重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 第一節(jié) 設(shè)計(jì)龍頭 一、韋爾股份 二、兆易創(chuàng)新 三、紫光展銳 第二節(jié) 制造巨頭 一、中芯國(guó)際 二、華虹集團(tuán) 三、積塔半導(dǎo)體 第三節(jié) 設(shè)備材料商 一、中微公司 二、北方華創(chuàng) 三、滬硅產(chǎn)業(yè)
第十章 產(chǎn)業(yè)空間布局優(yōu)化 第一節(jié) 核心功能區(qū) 一、張江科學(xué)城 二、臨港新片區(qū) 三、漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū) 第二節(jié) 特色產(chǎn)業(yè)園 一、集成電路設(shè)計(jì)園 二、智能傳感器產(chǎn)業(yè)園 三、裝備材料園 第三節(jié) 長(zhǎng)三角協(xié)同 一、嘉善封測(cè)基地 二、無(wú)錫制造配套 三、合肥創(chuàng)新聯(lián)動(dòng)
第十一章 人才戰(zhàn)略研究 第一節(jié) 人才需求結(jié)構(gòu) 一、設(shè)計(jì)人才缺口 二、工藝工程師 三、設(shè)備專(zhuān)家 第二節(jié) 培養(yǎng)體系構(gòu)建 一、高校微電子學(xué)院 二、產(chǎn)業(yè)研究院 三、實(shí)訓(xùn)基地 第三節(jié) 全球引智計(jì)劃 一、海外專(zhuān)家引進(jìn) 二、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)人才引進(jìn) 三、留學(xué)生回流
第十二章 技術(shù)創(chuàng)新體系 第一節(jié) 研發(fā)平臺(tái)建設(shè) 一、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心 二、上海集成電路研發(fā)中心 三、企業(yè)研究院 第二節(jié) 產(chǎn)學(xué)研合作 一、高校聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 二、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟 三、技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)制 第三節(jié) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局 一、專(zhuān)利數(shù)量質(zhì)量 二、標(biāo)準(zhǔn)制定參與 三、技術(shù)秘密保護(hù)
第十三章 投融資分析 第一節(jié) 資本支持體系 一、大基金二期投向 二、科創(chuàng)板上市企業(yè) 三、市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu) 第二節(jié) 重點(diǎn)項(xiàng)目融資 一、產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目 二、研發(fā)中心投入 三、并購(gòu)重組案例 第三節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)與回報(bào) 一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管控 二、市場(chǎng)周期應(yīng)對(duì) 三、投資回報(bào)測(cè)算
第十四章 供應(yīng)鏈安全評(píng)估 第一節(jié) 斷供風(fēng)險(xiǎn)分析 一、設(shè)備禁運(yùn)影響 二、材料供應(yīng)瓶頸 三、技術(shù)封鎖應(yīng)對(duì) 第二節(jié) 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度 一、設(shè)備替代率 二、材料自給率 三、設(shè)計(jì)工具突破 第三節(jié) 備鏈計(jì)劃實(shí)施 一、關(guān)鍵庫(kù)存策略 二、替代方案儲(chǔ)備 三、區(qū)域備份布局
第十五章 市場(chǎng)需求分析 第一節(jié) 下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng) 一、智能汽車(chē)需求 二、ai算力爆發(fā) 三、物聯(lián)網(wǎng)普及 第二節(jié) 客戶(hù)結(jié)構(gòu)變化 一、系統(tǒng)廠(chǎng)商自研 二、設(shè)計(jì)公司崛起 三、中小客戶(hù)培育 第三節(jié) 新興增長(zhǎng)點(diǎn) 一、chiplet市場(chǎng) 二、存算一體芯片 三、量子芯片
第十六章 綠色低碳發(fā)展 第一節(jié) 節(jié)能減排技術(shù) 一、綠色芯片設(shè)計(jì) 二、低碳制造工藝 三、廢料回收利用 第二節(jié) 碳中和路徑 一、能源結(jié)構(gòu)優(yōu)化 二、碳足跡管理 三、esg實(shí)踐 第三節(jié) 政策標(biāo)準(zhǔn)引導(dǎo) 一、能效標(biāo)準(zhǔn) 二、碳稅影響 三、綠色認(rèn)證
第十七章 挑戰(zhàn)與機(jī)遇 第一節(jié) 主要挑戰(zhàn) 一、技術(shù)壁壘高企 二、人才競(jìng)爭(zhēng)加劇 三、地緣政治風(fēng)險(xiǎn) 第二節(jié) 發(fā)展機(jī)遇 一、國(guó)產(chǎn)替代窗口 二、新興應(yīng)用爆發(fā) 三、政策紅利延續(xù) 第三節(jié) 競(jìng)爭(zhēng)格局 一、國(guó)際巨頭壓制 二、區(qū)域集群競(jìng)合 三、跨界競(jìng)爭(zhēng)威脅
第十八章 國(guó)際經(jīng)驗(yàn)借鑒 第一節(jié) 美國(guó)模式 一、darpa（國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局）機(jī)制 二、硅谷生態(tài) 三、idm復(fù)興 第二節(jié) 日本經(jīng)驗(yàn) 一、產(chǎn)官學(xué)協(xié)同 二、設(shè)備材料優(yōu)勢(shì) 三、長(zhǎng)期主義 第三節(jié) 歐洲路徑 一、imec模式 二、汽車(chē)芯片專(zhuān)長(zhǎng) 三、細(xì)分市場(chǎng)深耕
第十九章 2025-2030年趨勢(shì)預(yù)測(cè) 第一節(jié) 規(guī)模預(yù)測(cè) 一、產(chǎn)業(yè)收入目標(biāo) 二、企業(yè)梯隊(duì)形成 三、技術(shù)路線(xiàn)圖 第二節(jié) 結(jié)構(gòu)優(yōu)化 一、設(shè)計(jì)業(yè)占比 二、先進(jìn)工藝比例 三、設(shè)備材料突破 第三節(jié) 生態(tài)演進(jìn) 一、創(chuàng)新聯(lián)合體 二、標(biāo)準(zhǔn)話(huà)語(yǔ)權(quán) 三、全球價(jià)值鏈
第二十章 戰(zhàn)略建議 第一節(jié) 政府層面 一、政策精準(zhǔn)施策 二、平臺(tái)功能強(qiáng)化 三、營(yíng)商環(huán)境優(yōu)化 第二節(jié) 企業(yè)層面 一、差異化競(jìng)爭(zhēng) 二、生態(tài)位構(gòu)建 三、全球化布局 第三節(jié) 行業(yè)層面 一、協(xié)同創(chuàng)新 二、人才培育 三、標(biāo)準(zhǔn)共建
圖表目錄 圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表：全球主要產(chǎn)業(yè)集群比較 圖表：上海集成電路政策體系框架 圖表：eda工具國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度 圖表：晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃 圖表：先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)比 圖表：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率 圖表：關(guān)鍵材料突破情況 圖表：重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額 圖表：產(chǎn)業(yè)空間布局規(guī)劃 圖表：人才需求結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 圖表：研發(fā)投入強(qiáng)度對(duì)比 圖表：投融資趨勢(shì)分析 圖表：供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 圖表：下游應(yīng)用需求預(yù)測(cè) 圖表：碳減排技術(shù)路線(xiàn) 圖表：swot分析矩陣 圖表：國(guó)際經(jīng)驗(yàn)對(duì)照 圖表：2025-2030年預(yù)測(cè) 圖表：政策建議實(shí)施路徑
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