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第一章 核心發(fā)現(xiàn)與戰(zhàn)略摘要 1.1 研究背景與時代意義 1.2 關(guān)鍵研究發(fā)現(xiàn)精要 1.3 戰(zhàn)略價值矩陣分析 1.4 方法論創(chuàng)新說明 1.5 報告邏輯框架圖
第二章 全球異構(gòu)計算發(fā)展態(tài)勢 2.1 全球產(chǎn)業(yè)格局演變 2.1.1 技術(shù)路線分化圖譜 2.1.2 區(qū)域創(chuàng)新集群分布 2.1.3 跨國企業(yè)戰(zhàn)略布局 2.1.4 標準體系競爭現(xiàn)狀 2.1.5 地緣政治影響因素 2.2 技術(shù)融合前沿趨勢 2.2.1 存算一體突破進展 2.2.2 光電子混合架構(gòu) 2.2.3 生物啟發(fā)計算系統(tǒng) 2.2.4 量子-經(jīng)典混合計算 2.2.5 可持續(xù)計算范式
第三章 中國異構(gòu)計算政策環(huán)境 3.1 國家戰(zhàn)略部署 3.1.1 "十五五"規(guī)劃指向 3.1.2 新質(zhì)生產(chǎn)力培育政策 3.1.3 東數(shù)西算工程深化 3.1.4 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)推進方案 3.1.5 數(shù)據(jù)要素x行動計劃 3.2 技術(shù)標準體系 3.2.1 異構(gòu)計算標準委員會 3.2.2 互聯(lián)協(xié)議進展 3.2.3 安全認證要求 3.2.4 能效評價規(guī)范 3.2.5 生態(tài)兼容性標準
第四章 技術(shù)架構(gòu)深度解構(gòu) 4.1 芯片級異構(gòu) 4.1.1 gpu+xpu融合架構(gòu) 4.1.2 神經(jīng)擬態(tài)協(xié)處理器 4.1.3 可重構(gòu)計算陣列 4.1.4 存內(nèi)計算芯片 4.1.5 光子互連技術(shù) 4.2 系統(tǒng)級異構(gòu) 4.2.1 云邊端協(xié)同架構(gòu) 4.2.2 近內(nèi)存計算集群 4.2.3 異構(gòu)資源池化 4.2.4 動態(tài)負載均衡 4.2.5 安全隔離機制
第五章 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜 5.1 上游核心環(huán)節(jié) 5.1.1 異構(gòu)芯片設計 5.1.2 先進封裝技術(shù) 5.1.3 互聯(lián)ip核供應 5.1.4 光子器件制造 5.1.5 基礎軟件棧 5.2 中游集成創(chuàng)新 5.2.1 服務器重構(gòu)方案 5.2.2 邊緣計算設備 5.2.3 專用加速設備 5.2.4 超融合系統(tǒng) 5.2.5 開發(fā)工具鏈 5.3 下游應用滲透 5.3.1 行業(yè)解決方案 5.3.2 算力服務模式 5.3.3 算法協(xié)同優(yōu)化 5.3.4 運維體系重構(gòu) 5.3.5 價值實現(xiàn)路徑
第六章 重點應用場景突破 6.1 大模型訓練推理 6.1.1 萬億參數(shù)支持 6.1.2 動態(tài)稀疏化處理 6.1.3 多模態(tài)融合 6.1.4 實時微調(diào)需求 6.1.5 能耗成本優(yōu)化 6.2 科學計算領域 6.2.1 氣候模擬系統(tǒng) 6.2.2 分子動力學 6.2.3 天體物理計算 6.2.4 流體力學仿真 6.2.5 跨尺度建模 6.3 工業(yè)數(shù)字孿生 6.3.1 高保真仿真 6.3.2 實時數(shù)據(jù)融合 6.3.3 預測性維護 6.3.4 工藝優(yōu)化 6.3.5 全生命周期管理
第七章 市場競爭格局重構(gòu) 7.1 國際巨頭戰(zhàn)略 7.1.1 nvidia全棧布局 7.1.2 amd異構(gòu)產(chǎn)品矩陣 7.1.3 intel代工生態(tài) 7.1.4 亞馬遜定制芯片 7.1.5 谷歌tpu演進 7.2 國內(nèi)領軍企業(yè) 7.2.1 華為昇騰生態(tài) 7.2.2 寒武紀思元架構(gòu) 7.2.3 天數(shù)智芯gpgpu 7.2.4 壁仞科技創(chuàng)新 7.2.5 摩爾線程發(fā)展 7.3 新興勢力崛起 7.3.1 存算一體初創(chuàng) 7.3.2 光子計算企業(yè) 7.3.3 可重構(gòu)計算團隊 7.3.4 開源硬件社區(qū) 7.3.5 垂直領域?qū)＜?/span>
第八章 關(guān)鍵技術(shù)突破方向 8.1 互連技術(shù)革命 8.1.1 chiplet集成 8.1.2 光互連方案 8.1.3 三維堆疊 8.1.4 近內(nèi)存通信 8.1.5 協(xié)議轉(zhuǎn)換層 8.2 編程范式創(chuàng)新 8.2.1 統(tǒng)一內(nèi)存空間 8.2.2 自動任務分配 8.2.3 抽象硬件層 8.2.4 領域?qū)Ｓ谜Z言 8.2.5 動態(tài)編譯優(yōu)化 8.3 能效突破路徑 8.3.1 近似計算 8.3.2 電壓頻率調(diào)節(jié) 8.3.3 數(shù)據(jù)流優(yōu)化 8.3.4 冷卻系統(tǒng)創(chuàng)新 8.3.5 功耗建模工具
第九章 供應鏈安全評估 9.1 關(guān)鍵環(huán)節(jié)風險 9.1.1 eda工具依賴 9.1.2 先進制程瓶頸 9.1.3 封裝測試短板 9.1.4 材料供應安全 9.1.5 設備自主可控 9.2 國產(chǎn)替代進展 9.2.1 計算芯片突破 9.2.2 互聯(lián)技術(shù)儲備 9.2.3 基礎軟件成熟 9.2.4 驗證工具完善 9.2.5 生態(tài)建設成果
第十章 投資價值分析 10.1 資本市場熱度 10.1.1 半導體投資占比 10.1.2 獨角獸培育情況 10.1.3 并購重組特征 10.1.4 估值模型演變 10.1.5 退出渠道分析 10.2 價值評估體系 10.2.1 技術(shù)壁壘維度 10.2.2 市場空間測算 10.2.3 團隊能力指標 10.2.4 專利質(zhì)量評估 10.2.5 生態(tài)控制力
第十一章 標準與專利競爭 11.1 國際標準爭奪 11.1.1 ucie聯(lián)盟動態(tài) 11.1.2 opencompute進展 11.1.3 中國標準輸出 11.1.4 互操作性認證 11.1.5 測試基準體系 11.2 專利布局分析 11.2.1 全球?qū)＠貓D 11.2.2 核心專利分布 11.2.3 交叉授權(quán)網(wǎng)絡 11.2.4 訴訟熱點領域 11.2.5 防御性公開
第十二章 人才戰(zhàn)爭與培養(yǎng) 12.1 緊缺人才圖譜 12.1.1 架構(gòu)設計專家 12.1.2 芯片驗證工程 12.1.3 編譯器開發(fā) 12.1.4 系統(tǒng)軟件人才 12.1.5 應用優(yōu)化師 12.2 培養(yǎng)體系創(chuàng)新 12.2.1 校企聯(lián)合實驗室 12.2.2 開源社區(qū)培養(yǎng) 12.2.3 國際人才引進 12.2.4 職業(yè)技能認證 12.2.5 跨界人才計劃
第十三章 區(qū)域發(fā)展格局 13.1 京津冀集群 13.1.1 中關(guān)村創(chuàng)新 13.1.2 天津封裝基地 13.1.3 雄安試驗場 13.1.4 政策協(xié)同機制 13.1.5 人才虹吸效應 13.2 長三角生態(tài) 13.2.1 上海設計龍頭 13.2.2 杭州應用場景 13.2.3 合肥基礎研究 13.2.4 蘇州制造支撐 13.2.5 一體化優(yōu)勢
第十四章 可持續(xù)發(fā)展路徑 14.1 綠色計算實踐 14.1.1 碳足跡追蹤 14.1.2 能效比優(yōu)化 14.1.3 余熱利用 14.1.4 設備回收 14.1.5 清潔能源 14.2 倫理治理框架 14.2.1 算法透明度 14.2.2 隱私保護 14.2.3 安全隔離 14.2.4 責任認定 14.2.5 社會影響
第十五章 前沿技術(shù)展望 15.1 量子異構(gòu)計算 15.1.1 混合架構(gòu)設計 15.1.2 錯誤校正 15.1.3 專用加速 15.1.4 算法映射 15.1.5 實用化路徑 15.2 生物分子計算 15.2.1 dna存儲計算 15.2.2 類腦芯片 15.2.3 生物傳感器 15.2.4 能量效率 15.2.5 界面技術(shù)
第十六章 商業(yè)模式創(chuàng)新 16.1 算力即服務 16.1.1 異構(gòu)資源池 16.1.2 動態(tài)分配 16.1.3 按需付費 16.1.4 性能保障 16.1.5 混合部署 16.2 知識產(chǎn)權(quán)運營 16.2.1 chiplet ip交易 16.2.2 架構(gòu)授權(quán) 16.2.3 專利聯(lián)盟 16.2.4 技術(shù)標準 16.2.5 生態(tài)分成
第十七章 風險預警系統(tǒng) 17.1 技術(shù)風險 17.1.1 路線選擇 17.1.2 集成難度 17.1.3 性能瓶頸 17.1.4 安全漏洞 17.1.5 技術(shù)淘汰 17.2 市場風險 17.2.1 需求波動 17.2.2 價格競爭 17.2.3 替代威脅 17.2.4 客戶鎖定 17.2.5 標準分裂
第十八章 戰(zhàn)略建議矩陣 18.1 國家層面 18.1.1 重大專項布局 18.1.2 測試驗證平臺 18.1.3 應用示范工程 18.1.4 人才培養(yǎng)計劃 18.1.5 國際合作機制 18.2 企業(yè)層面 18.2.1 技術(shù)路線圖 18.2.2 生態(tài)位選擇 18.2.3 開放創(chuàng)新 18.2.4 專利策略 18.2.5 供應鏈管理
第十九章 未來五年預測 19.1 技術(shù)演進 19.1.1 架構(gòu)融合度 19.1.2 能效突破點 19.1.3 軟件成熟度 19.1.4 新興技術(shù) 19.1.5 顛覆性創(chuàng)新 19.2 市場重構(gòu) 19.2.1 規(guī)模增長 19.2.2 格局變化 19.2.3 應用爆發(fā) 19.2.4 價值轉(zhuǎn)移 19.2.5 服務模式
第二十章 結(jié)論與展望 20.1 產(chǎn)業(yè)重構(gòu)機遇 20.2 關(guān)鍵技術(shù)窗口 20.3 生態(tài)建設路徑 20.4 研究局限性
圖表目錄 圖表：異構(gòu)計算技術(shù)路線對比圖 圖表：全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群熱力圖 圖表：中國政策支持力度雷達圖 圖表：芯片級異構(gòu)架構(gòu)分解圖 圖表：產(chǎn)業(yè)鏈價值分布氣泡圖 圖表：應用場景滲透率曲線 圖表：企業(yè)競爭格局九宮格 圖表：互連技術(shù)演進時間軸 圖表：供應鏈風險矩陣評估 圖表：投資熱點分布地圖 圖表：標準專利影響力網(wǎng)絡 圖表：人才供需缺口分析 圖表：區(qū)域發(fā)展指數(shù)對比 圖表：碳足跡全周期分析 圖表：量子混合計算路線 圖表：商業(yè)模式創(chuàng)新矩陣 圖表：風險預警指標體系 圖表：技術(shù)成熟度預測 圖表：市場增長s曲線 圖表：戰(zhàn)略機會評估模型
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