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第一章 芯片行業(yè)總體概述與技術前沿 1.1 基本概念與產業(yè)核心地位 1.2 芯片制作工藝流程詳解 1.2.1 設計（eda與ip） 1.2.2 制造（前道工藝） 1.2.3 封測（后道工藝） 1.3 技術發(fā)展前沿與趨勢 1.3.1 延續(xù)摩爾定律：先進制程（3nm/2nm及以下） 1.3.2 擴展摩爾定律：先進封裝（chiplet/3d ic） 1.3.3 超越摩爾定律：新材料（gan, sic）與新架構（存算一體）
第二章 全球芯片產業(yè)發(fā)展新格局與地緣政治影響（2023-2025年） 2.1 全球芯片市場綜述 2.1.1 后疫情時代市場特點：從“缺芯”到“結構性過?！?/span> 2.1.2 地緣政治成為核心變量 2.1.3 全球市場規(guī)模與區(qū)域份額變化 2.1.4 新的競爭格局：三足鼎立趨勢顯現 2.2 美國：通過《芯片法案》重塑制造業(yè) 2.2.1 《芯片與科學法案》細則與影響分析 2.2.2 對華限制政策的升級與影響（出口管制） 2.2.3 本土制造回流與大型晶圓廠建設 2.3 歐洲：通過《歐洲芯片法案》謀求戰(zhàn)略自主 2.3.1 法案目標與扶持措施 2.3.2 本土龍頭企業(yè)的崛起（asml, arm） 2.3.3 吸引臺積電、英特爾等海外巨頭建廠 2.4 日本與韓國：強化聯(lián)盟與重點突破 2.4.1 日本：半導體復興戰(zhàn)略與吸引外資 2.4.2 韓國：全力支持三星、sk海力士維持存儲領先地位 2.5 中國臺灣地區(qū)與全球供應鏈穩(wěn)定 2.5.1 臺積電的全球布局與地緣政治風險 2.5.2 在全球供應鏈中的關鍵地位
第三章 中國芯片產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 3.1 政策環(huán)境：從普惠扶持到精準攻堅 3.1.1 “十四五”規(guī)劃與集成電路政策新導向 3.1.2 國家大基金三期 重點投向分析（設備、材料、零部件） 3.1.3 各地方（上海、北京、深圳、合肥等）產業(yè)扶持政策比較 3.2 經濟與技術環(huán)境 3.2.1 數字經濟與“新基建”帶來的需求拉動 3.2.2 ai、智能網聯(lián)汽車、新能源等新興應用驅動 3.2.3 技術人才儲備與“卡脖子”環(huán)節(jié)攻關進展
第四章 2023-2025年中國芯片產業(yè)發(fā)展分析 4.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展新階段 4.1.1 國產化替代從“有沒有”向“好不好”邁進 4.1.2 在全球供應鏈中的新定位與挑戰(zhàn) 4.2 中國市場格局新變化 4.2.1 市場規(guī)模與自給率現狀 4.2.2 競爭格局：龍頭企業(yè)崛起與產業(yè)鏈協(xié)同 4.2.3 產業(yè)聚集區(qū)發(fā)展現狀（長三角、珠三角、京津冀等） 4.3 前沿領域進展 4.3.1 ai芯片與算力產業(yè)發(fā)展 4.3.2 汽車芯片的自主突破 4.3.3 第三代半導體產業(yè)化進程 4.4 產業(yè)發(fā)展核心問題與對策 4.4.1 高端設備、材料、eda軟件等上游瓶頸 4.4.2 應對國際技術封鎖的策略分析 4.4.3 加強自主創(chuàng)新與構建開放合作的生態(tài)體系
第五章 芯片產業(yè)鏈上游：設計、設備與材料 5.1 芯片設計（ic design） 5.1.1 eda工具：國產化進展與挑戰(zhàn) 5.1.2 設計服務與ip核產業(yè) 5.1.3 重點領域設計公司分析（cpu, gpu, mcu, 模擬芯片） 5.2 半導體設備 5.2.1 光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心設備市場格局 5.2.2 國產設備的突破與驗證進展 5.3 半導體材料 5.3.1 硅片、光刻膠、電子特氣等市場分析 5.3.2 國產材料的替代空間與機遇
第六章 芯片產業(yè)鏈中游：制造與代工 6.1 晶圓制造工藝與技術節(jié)點競爭 6.2 全球晶圓代工市場競爭格局 6.2.1 先進制程（<7nm）競爭：臺積電、三星、英特爾 6.2.2 成熟及特色工藝（>28nm）競爭：聯(lián)電、格羅方德、中芯國際等 6.3 中國晶圓制造能力建設 6.3.1 中芯國際、華虹半導體的產能與技術進展 6.3.2 新增產能規(guī)劃與未來影響
第七章 芯片產業(yè)鏈下游：封裝與測試 7.1 先進封裝技術成為競爭焦點 7.1.1 chiplet（小芯片）技術與生態(tài)建設 7.1.2 2.5d/3d 封裝 7.2 全球封測市場與競爭格局 7.3 中國封測產業(yè)發(fā)展 7.3.1 長電科技、通富微電、華天科技的全球地位與技術進展 7.3.2 先進封裝領域的機遇與挑戰(zhàn)
第八章 芯片產業(yè)重點企業(yè)分析 8.1 國際芯片設計巨頭 8.1.1 英偉達（nvidia） 8.1.2 超威半導體（amd） 8.1.3 博通（broadcom） 8.1.4 高通（qualcomm） 8.2 國際idm與晶圓代工巨頭 8.2.1 臺積電（tsmc） 8.2.2 三星電子（samsung） 8.2.3 英特爾（intel） 8.3 中國核心企業(yè)分析 8.3.1 芯片設計：海思、韋爾股份、兆易創(chuàng)新等 8.3.2 晶圓制造：中芯國際（smic）、華虹半導體（hua hong） 8.3.3 封裝測試：長電科技（jcet）、通富微電（tfme）、華天科技（ht-tech） 8.3.4 半導體設備：中微公司（amec）、北方華創(chuàng)（naura）
第九章 芯片下游應用市場分析 9.1 ai與數據中心算力芯片 9.2 智能汽車芯片 9.3 智能手機與消費電子芯片 9.4 工業(yè)與物聯(lián)網芯片
第十章 中國芯片行業(yè)投資與風險分析 10.1 投資熱點與趨勢分析 10.1.1 投資重點轉向“硬科技”上游 10.1.2 政府引導基金與大基金的作用 10.2 投資風險分析 10.2.1 技術風險與研發(fā)失敗風險 10.2.2 地緣政治與政策變動風險 10.2.3 行業(yè)周期波動風險
第十一章 中國芯片產業(yè)未來前景展望 11.1 發(fā)展機遇與市場前景 11.2 細分領域前景展望 11.2.1 設備與材料：國產替代的星辰大海 11.2.2 芯片設計：聚焦細分市場與生態(tài)構建 11.2.3 芯片制造：擴大成熟產能，追趕先進制程 11.2.4 芯片封測：借助先進封裝實現彎道超車 11.3 總結與建議
圖表目錄 圖表：芯片產業(yè)鏈 圖表：芯片制造核心工藝流程 圖表：先進制程發(fā)展路線 圖表：不同芯片封裝技術對比 圖表：2021-2025年全球半導體市場規(guī)模及增長率（分產品類別） 圖表：2025年全球半導體市場份額區(qū)域分布（美洲、歐洲、亞太等） 圖表：美國《芯片與科學法案》資金分配 圖表：全球主要晶圓廠建設項目分布 圖表：2021-2025年全球晶圓產能區(qū)域份額變化趨勢 圖表：中國芯片產業(yè)主要政策演變時間軸 圖表：中國數字經濟規(guī)模與芯片產業(yè)市場規(guī)模關聯(lián)性分析（2000-2025年） 圖表：2021-2025年中國集成電路產業(yè)銷售額及增長率 圖表：2025年中國芯片產業(yè)結構（設計、制造、封測占比） 圖表：中國芯片自給率目標與實際完成情況對比（2020-2025年） 圖表：中國主要芯片產業(yè)集聚區(qū)特色與重點企業(yè)分布 圖表：中國半導體設備市場國產化率情況 圖表：全球半導體硅片市場份額分布（2025年） 圖表：全球光刻膠市場競爭格局（2025年） 圖表：全球晶圓代工市場份額分布（2025年） 圖表：各制程節(jié)點晶圓代工價格趨勢圖 圖表：中國大陸晶圓制造產能規(guī)劃及預測（2025-2030年） 圖表：全球封測市場份額分布（2025年） 圖表：先進封裝技術發(fā)展路徑 圖表：中國主要封測企業(yè)營收與增長率對比（2021-2025年） 圖表：國際芯片設計龍頭企業(yè)營收與毛利率對比（2023-2025年） 圖表：全球晶圓代工主要企業(yè)資本開支對比（2023-2025年） 圖表：中國主要芯片上市公司研發(fā)投入占比趨勢（2021-2025年） 圖表：全球ai芯片市場規(guī)模及預測（2025-2030年） 圖表：單輛智能汽車芯片價值量構成及增長預測 圖表：不同應用領域對芯片制程需求分布 圖表：中國芯片行業(yè)投融資事件數量與金額趨勢（2021-2025年） 圖表：芯片行業(yè)投資風險因素評估 圖表：中國芯片產業(yè)各環(huán)節(jié)發(fā)展目標與前景預測（2025-2030年） 圖表：未來芯片技術演進趨勢綜合分析
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