IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測 2020IC封裝基板產業(yè)未來發(fā)展趨勢及投資前景分析

• 2020年9月10日 WuYaNan來源：中研網 915 57
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隨著國內封裝基板產業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭

2020IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及市場未來投資前景分析

隨著國內封裝基板產業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

我國封測產業(yè)地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據行業(yè)主流。作為集成電路產業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

IC封裝基板產業(yè)未來發(fā)展趨勢

近年來，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應用領域上得到了迅速的擴大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點主要表現(xiàn)在兩大方面：IC封裝中如何充分運用高密度多層基板技術;其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。2020-2025年，隨著中國半導體產業(yè)不斷發(fā)展壯大，預計世界市場份額占比有望達到10%左右。

根據中研普華研究院《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及投資前景分析報告》顯示：

IC封裝基板產業(yè)相關概述

第一節(jié) IC封裝基板簡介

一、IC封裝基板產業(yè)概述

隨著國內封裝基板產業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據行業(yè)主流。作為集成電路產業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

圖表：全球主要IC封裝基板廠商

資料來源：公開資料整理

二、IC封裝基板特性

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

第二節(jié) 2017-2019年世界主要國家IC封裝基板產業(yè)分析

一、美國

隨著日韓等國家的IC封裝基板產業(yè)崛起，美國IC封裝企業(yè)世界競爭力逐漸衰微，2019年美國企業(yè)全球市場占比不到5%。不過，美國依然是芯片制造和出口的主要國家，2019年美國IC封裝基板市場規(guī)模大約為44.2億美元，約占世界市場的39.2%。

圖表：2017-2019年美國IC封裝基板產業(yè)分析

資料來源：Semiconductor Industry Association

這里需要補充的是，美國本土企業(yè)雖然減少了在IC封裝基本的投入，但是由于美國依然占據了全球芯片生產制造的頂端，2019年美國芯片占據了全球近一半的市場份額。韓國三星和臺灣臺積電在歷次金融危機中，股權已經被美國背景的財團掌控。另外，荷蘭高端光刻機企業(yè)也有美國財團的身影，同時美國還掌握光刻機最關鍵的一個核心元件，也就是高端激光光源的生產。因此，中期和短期來看，如果沒有特殊事件，美國將繼續(xù)維持對芯片產業(yè)的統(tǒng)治，其對IC封裝基板的需求將不斷擴大。

二、印度

2019年印度IC封裝產業(yè)達到了3.1億美元，世界占比大約為2.8%。印度的半導體硬件產業(yè)處于起步階段。近年來印度政府和產業(yè)界對半導體產業(yè)的發(fā)展投入了較多的資源，希望實現(xiàn)芯片的自給自足。

圖表：2017-2019年印度IC封裝產業(yè)市場規(guī)模及世界占比

資料來源：IESA

三、澳大利亞

澳大利亞的制造業(yè)并不發(fā)達，其農牧和礦產行業(yè)具有全球競爭優(yōu)勢。澳大利亞的半導體產業(yè)發(fā)展緩慢，各類電子產品主要依賴進口。

四、日本

日本是IC封裝基板的有力競爭者，2019年日本IC封裝基板產品占據了全世界大約20%的市場份額。日本國內需求較小，大約82%的封裝基板出口到美國、中國等地。

盡管韓國的封裝基板產業(yè)后來居上，從市場占有率的角度來看，已經超過了日本。但是日本依然擁有此領域的諸多關鍵技術，特別是相關材料和設備，韓國依然難以匹敵。

第三節(jié) 2020-2025年世界IC封裝基板產業(yè)發(fā)展趨勢分析

近年來，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應用領域上得到了迅速的擴大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點主要表現(xiàn)在兩大方面：IC封裝中如何充分運用高密度多層基板技術;其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

因此，可以這樣講：IC封裝基板已成為一個國家、一個地區(qū)在發(fā)展微電子產業(yè)中的重要“武器”之一，也是發(fā)展先進半導體封裝的“兵家必爭之地”。

本報告重點分析了我國IC封裝基板行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，是組織工程企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具。未來IC封裝基板行業(yè)將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及投資前景分析報告》。

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