2020射頻芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

• 2020年9月24日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 430 21
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射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。

2020射頻芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。射頻前端芯片主要作用是實(shí)現(xiàn)號(hào)發(fā)射接收。要無線連接，就必須要有射頻前端芯片。它包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等多種芯片模組。

對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個(gè)頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。

為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個(gè)接收通道支持相鄰的多個(gè)頻段和多種模式。當(dāng)終端需要支持這一個(gè)接收通道包含的多個(gè)頻段時(shí)，需要在射頻前端增加開關(guān)器件來適配多個(gè)頻段對(duì)應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器，這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升，同時(shí)開關(guān)的引入還會(huì)降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關(guān)系到整個(gè)終端的體積和成本。

射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系

基帶則是band中心點(diǎn)在0Hz的信號(hào)，所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號(hào)?；鶐酒梢哉J(rèn)為是包括調(diào)制解調(diào)器，但不止于調(diào)制解調(diào)器，還包括信道編解碼、信源編解碼，以及一些信令處理。而射頻芯片，則可看做是最簡(jiǎn)單的基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻。

但對(duì)于現(xiàn)代通信領(lǐng)域而言，基帶信號(hào)通常都是指經(jīng)過數(shù)字調(diào)制的，頻譜中心點(diǎn)在0Hz的信號(hào)。而且沒有明確的概念表明基帶必須是模擬或者數(shù)字的，這完全看具體的實(shí)現(xiàn)機(jī)制。

射頻芯片未來發(fā)展趨勢(shì)

眾所周知，射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

《2020-2025年中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告通過客觀、多角度地對(duì)中國射頻芯片市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國射頻芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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