功率半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及投資價(jià)值分析

• 吳亞楠 2022年12月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 313 13
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目前中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展較快，但總量仍不能滿足需求，特別是中高檔產(chǎn)品仍一定程度依賴進(jìn)口。

功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？今年以來，高新發(fā)展在保持其優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展的同時(shí)，也在積極謀劃轉(zhuǎn)型升級(jí)，進(jìn)一步通過精準(zhǔn)投資整合產(chǎn)業(yè)資源，以最快的速度和最高的效率向功率半導(dǎo)體賽道轉(zhuǎn)型，并構(gòu)建足夠高的行業(yè)壁壘。

半導(dǎo)體(semiconductor)材料是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之 間的材料，半導(dǎo)體產(chǎn)品是用半導(dǎo)體材料制造的器件。功率半導(dǎo)體是功率分立器件與電源管理芯片的集合，預(yù)計(jì) 2022 年總市場(chǎng)規(guī)模約 為 543 億美元。功率半導(dǎo)體由分立功率器件、電源管理芯片組成。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)供需預(yù)測(cè)及投資潛力研究報(bào)告》顯示：

功率半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及投資價(jià)值分析

從功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)銷率來看，近4年來，保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2020年產(chǎn)銷率達(dá)到近年來水平最高，我國(guó)功率器件市場(chǎng)整體處于供大于求狀態(tài)。

總體而言，目前中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展較快，但總量仍不能滿足需求，特別是中高檔產(chǎn)品仍一定程度依賴進(jìn)口。

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

受益于汽車、新能源等新增應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模將從 21 年 9.7 億美元 快速增至 136 億美元(占 38%)，年復(fù)合增速約為 12.8%;MOSFET 消費(fèi)類應(yīng)用等 存量市場(chǎng)下降而汽車、新能源等新增應(yīng)用增長(zhǎng)，市場(chǎng)基本保持穩(wěn)定，25 年市場(chǎng)規(guī) 模約為 104 億美元。

根據(jù) OMDIA 與 Yole 數(shù)據(jù)，2022 年全球功率半導(dǎo)體(含功率器件及電源管理芯片)市場(chǎng)規(guī)模約為 543 億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng) 9%;其中分立功率器件 281 億美元、電源管理芯片 262 億美元 。盡管功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)小于數(shù)字芯片市場(chǎng)規(guī)模，但作為電子系統(tǒng)底 層能量流的核心，功率半導(dǎo)體是電子系統(tǒng)正常運(yùn)行的基礎(chǔ) 。

2025 年汽車、工控將成為功率器件最主要市場(chǎng)，占比達(dá) 41%、30%。結(jié)合 Omdia、 Yole 數(shù)據(jù)，我們測(cè)算 2025 年全球汽車(含新能源汽車)功率器件市場(chǎng)將增至 142 億美元(占 41%)，21-25 年復(fù)合增速最快為 18%，工控市場(chǎng)將增至 107 億美元(占 30%)，21-25 年復(fù)合增速為 13%，新能源發(fā)電市場(chǎng)將增至 20 億美元(占 6%)，21-25 年復(fù)合增速達(dá) 13%;此外，電網(wǎng)市場(chǎng)將增至 8 億美元(占 2%)，21-25 年復(fù)合增速 達(dá) 19%。

電子終端應(yīng)用經(jīng)歷了幾輪大的創(chuàng)新，從 PC 到智能手機(jī)到 AI，期間帶動(dòng) CPU、手機(jī) SoC、存儲(chǔ)、GPU 等芯片的發(fā)展，領(lǐng)先廠商依靠生態(tài)、先進(jìn)制程、專利壟斷、規(guī)模 等優(yōu)勢(shì)取得相對(duì)壟斷地位?，F(xiàn)在進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，碎片化場(chǎng)景帶動(dòng)模擬、功率等 輔芯片需求。由于下游分散，量大價(jià)低，產(chǎn)品和客戶的廣度是輔芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu) 勢(shì)的來源，同時(shí)，輔芯片以成熟制程為主，國(guó)內(nèi)企業(yè)有機(jī)會(huì)由點(diǎn)及面逐步突破， 率先國(guó)產(chǎn)化。

2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超五千億美元，汽車成為第三大下游，2011-2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的 CAGR 為 6.4%，2021 年同比增長(zhǎng) 26%至 5559 億美元。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值

中信證券認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期正處于探底階段，設(shè)計(jì)公司及下游客戶積極推動(dòng)去庫(kù)存。展望明年，隨著下游需求逐步回暖，看好產(chǎn)業(yè)周期于明年二季度前后觸底重回上行階段。中長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)依然具備較高的成長(zhǎng)性和長(zhǎng)期市場(chǎng)價(jià)值。

未來，功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多功率半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)供需預(yù)測(cè)及投資潛力研究報(bào)告》。

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