居民消費需求持續(xù)升級,存量住宅、公共建筑裝修裝飾需求的持續(xù)釋放,也將推動我國建筑裝修裝飾行業(yè)繼續(xù)發(fā)展,進而帶動高品質建筑陶瓷的市場規(guī)模保持增長。
陶瓷屬于建筑材料中的非金屬建材行業(yè),裝飾屬于建筑裝飾設計服務行業(yè),是建筑行業(yè)的兩個細分行業(yè),二者互相配合,互為需求。用金屬粉末和陶瓷原料燒結成的材料,兼有金屬和陶瓷的優(yōu)點,具有韌性好、硬度高、耐高溫、抗氧化等特點,廣泛用于發(fā)動機、火箭、金屬切削及原子能工業(yè)等方面。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內金屬陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示:
2023金屬陶瓷行業(yè)深度分析及投資前景
陶瓷行業(yè)作為建筑裝飾領域產業(yè)鏈中的一環(huán),該行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢引人注目,陶瓷行業(yè)的發(fā)展狀況也與建筑裝飾行業(yè)的運行緊密相關。居民消費需求持續(xù)升級,存量住宅、公共建筑裝修裝飾需求的持續(xù)釋放,也將推動我國建筑裝修裝飾行業(yè)繼續(xù)發(fā)展,進而帶動高品質建筑陶瓷的市場規(guī)模保持增長。
中國裝飾在新的時代機遇下,以建設國內一流智能科技設計裝配建造企業(yè)為出發(fā)點和落腳點,堅持高質量發(fā)展思路,聚焦質量效益,由傳統(tǒng)業(yè)務領域向數(shù)字領域、生態(tài)領域拓展。
中國裝飾深耕建筑裝飾裝修行業(yè)三十九載,憑借強大的專業(yè)實力和創(chuàng)新能力始終處于建筑裝飾裝修行業(yè)領先地位,并且以建筑為載體打造出無數(shù)凝結匠心之作。
隨著人們審美水準的提升以及對生活品質和環(huán)境保護觀念的提升,室內設計和室內裝飾過程中,對于高端的陶瓷類產品,材料需求越來越大,裝飾行業(yè)的設計以及施工過程中,需要使用各種陶瓷藝術品和產品的層面非常廣泛,建筑裝飾設計行業(yè)與陶瓷行業(yè)都具有無限廣闊的合作空間。
金屬陶瓷刀具行業(yè)發(fā)展
金屬陶瓷刀具是一種先進的切削刀具,由于它具有優(yōu)良的切削性能和高的性價比而受到了人們的青睞。金屬陶瓷的硬度高,耐磨性為普通硬質合金的5倍,因此刀具壽命可比硬質合金高幾倍以至幾十倍,高溫性能穩(wěn)定,所以在高溫下仍能進行切削。近幾年來,由于控制了原料純度和晶粒尺寸,添加碳化物或金屬,采用熱壓(HP)和熱等靜壓(HIP)燒結工藝等方法,不僅使抗彎強度提高,而且斷裂韌性和抗沖擊性能都有很大提高,應用范圍日益擴大,除可用于一般精加工與半精加工外,也可用于沖擊負荷下的粗加工,既能用于車削,也能用于刨削和銑削,被國際上公認為是當代提高生產效率最有希望的一種刀具。但金屬陶瓷畢竟是脆性材料,所以必須掌握它的性能并正確加以使用。才能達到預期效果。
2016年,中國陶瓷刀具產能為2.53億件,2020年為3.36億件,同比增長4.21%。在制造業(yè)強勁需求的帶動下,中國陶瓷刀具市場獲得高速發(fā)展,陶瓷刀具的規(guī)?;a和技術的進步使得陶瓷刀具產品價格下降。2016年,中國陶瓷刀具市場平均價格為13.59元/件,2020年為13.52元/件。
微波介質陶瓷行業(yè)發(fā)展
微波介質陶瓷材料因其特殊的制備工藝形成的晶相結構,具有較高的介電常數(shù),有利于實現(xiàn)微波介質濾波器的小型化,滿足現(xiàn)代電子技術對元器件集成化的要求。使用微波介質陶瓷制作的諧振器等器件尺寸可以達到毫米量級。
基于優(yōu)異的微波介電性能,微波介質陶瓷元器件目前廣泛應用于移動通信、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星導航與定位、航空航天、電子器件、汽車工業(yè)、萬物互聯(lián)等領域。其中,移動通信領域是微波介質陶瓷元器件的重要應用方向。介質諧振器、介質濾波器、介質雙工器、介質多工器、衛(wèi)星授時天線等均是通信基站的重要元器件。微波介質陶瓷元器件在滿足性能要求的條件下,符合宏基站小型化和輕量化的設計要求,并且能夠解決高抑制的系統(tǒng)兼容問題,逐漸成為基站射頻器件的重要選擇方案。
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件,其終端產品被廣泛應用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領域,其中智能手機、汽車電子等智能終端為實現(xiàn)頻率控制、選擇等功能,需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。
HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板,它是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有強度高、散熱性好、可靠性高等特點。HTCC陶瓷基板由于導熱率高、結構強度好、物理化學性質穩(wěn)定,被廣泛用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮化鋁陶瓷基板。
HTCC陶瓷管殼主要應用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業(yè)激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,滿足這些電子器件能在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。陶瓷管殼種類相對來說比較多,目前市面上比較多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。
金屬陶瓷行業(yè)報告對中國金屬陶瓷行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了金屬陶瓷市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年國內金屬陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告
用金屬粉末和陶瓷原料燒結成的材料,兼有金屬和陶瓷的優(yōu)點,具有韌性好、硬度高、耐高溫、抗氧化等特點,廣泛用于發(fā)動機、火箭、金屬切削及原子能工業(yè)等方面。中研普華的整份研究報告向您詳盡描...
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