IC芯片行業(yè)市場投資前景及發(fā)展規(guī)劃分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1032 65
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集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。

隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國IC芯片行業(yè)市場形勢分析及投資風(fēng)險研究報告》顯示：

IC芯片行業(yè)市場投資前景及發(fā)展規(guī)劃分析

IC芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。外觀檢測的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造;二是基于激光測量技術(shù)的檢測方法，該方法對設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護較為困難;三是基于機器視覺的檢測方法，這種方法由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實現(xiàn)、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在芯片外觀檢測領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍，是 IC 芯片外觀檢測的一種發(fā)展趨勢。

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。

2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器，相較于現(xiàn)今科技的尺寸來講，體積相當(dāng)龐大。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。黨的十八大以來，黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年，出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進要素資源自由流動、加強知識產(chǎn)權(quán)保護、營造公平公正的市場環(huán)境、推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅實的基礎(chǔ)。

下一步，工信部將做好《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》落實工作，堅持融合創(chuàng)新，不斷為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入活力，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，做大做強市場。堅持市場導(dǎo)向，充分發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，努力營造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。堅持政策協(xié)同，協(xié)調(diào)落實現(xiàn)有支持政策，加強知識產(chǎn)權(quán)保護與運用，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。堅持開放共享，進一步加大開放力度，提升國際合作層次與水平，共同搶抓市場發(fā)展機遇。推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

IC芯片行業(yè)市場發(fā)展規(guī)劃

為加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。近日，《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實施細則》正式印發(fā)，從集成電路人才政策、設(shè)計業(yè)政策、制造業(yè)政策以及完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策等方面對申報條件、支持標準等進行明確。將自6月30日起施行，有效期為3年。在人才招引方面，鼓勵集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對入選“蓉漂計劃”“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。

加強區(qū)域集成電路人才有效供給,推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，通過深化產(chǎn)教融合、產(chǎn)學(xué)聯(lián)動，打通集成電路人才培養(yǎng)鏈路，北京亦莊再次亮出“亦莊方案”。北京亦莊作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一，聚焦了中芯國際、北方華創(chuàng)等龍頭企業(yè)，形成設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/2。同時擁有北京電子科技職業(yè)學(xué)院、北京工業(yè)大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)、北京微電子技術(shù)研究所等科教機構(gòu)的教學(xué)資源。北京亦莊豐沛的“政產(chǎn)學(xué)研用”資源，為聯(lián)合體探索新的產(chǎn)教融合、協(xié)同育人辦學(xué)拓寬了路徑，也為中職、高職、本科、專業(yè)碩士貫通人才培養(yǎng)體系的構(gòu)建夯實了基礎(chǔ)。

IC芯片行業(yè)報告對中國IC芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了IC芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，IC芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國IC芯片行業(yè)市場形勢分析及投資風(fēng)險研究報告》。

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  2023-2028年中國IC芯片行業(yè)市場形勢分析及投資風(fēng)險研究報告

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