2024電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資

• 吳亞楠 2023年11月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 877 54
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電子束技術(shù)與高溫合金的開發(fā)緊密結(jié)合，不斷發(fā)展，在高溫合金中的應用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤貙?，應用前景值得期待?/p>

過去幾年，電子束技術(shù)在材料表面處理領(lǐng)域快速進化，電子束裝備使得EB固化成為相比傳統(tǒng)固化方法更高效、更綠色環(huán)保的替代方案。電子束技術(shù)與高溫合金的發(fā)展相互促進，電子束技術(shù)在高溫合金中的應用也必然朝著高效率、低成本、低能耗的方向發(fā)展。此外，電子束技術(shù)的應用在大幅度提高高溫合金的使用性能的同時，使得超高熔點合金的制備與加工成為可能。

電子束裝備主要由束流產(chǎn)生裝置、束流加速裝置、束流引出裝置、輻射場形成裝置、控制裝置等構(gòu)成。按照加速原理來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為直流高壓型、高頻諧振型兩大類;按照能量來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為低能型、中能型、高能型等。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資咨詢報告》顯示：

2024電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資

電子束是由電子經(jīng)過匯集成束，本身具有高能量密度，目前的應用方式主要還是用于消毒殺菌、工業(yè)焊接、探測檢測。具體來看，電子束的相關(guān)裝備，已廣泛應用于表面固化、焊接、醫(yī)療衛(wèi)生、工業(yè)無損檢測、食品輻照與保鮮、大型安全檢測系統(tǒng)、半導體光刻等領(lǐng)域。

由于技術(shù)、資金、資質(zhì)、品牌壁壘的存在，我國的電子束裝備行業(yè)的市場規(guī)模整體偏小，國內(nèi)參與企業(yè)較少，雖然在部分領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，例如處理工業(yè)廢水。

但是競爭力整體偏弱，國外品牌大量進入中國市場，例如醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域，像IBA、醫(yī)科達等國外品牌占據(jù)了放療設(shè)備的90%左右的市場;在核醫(yī)療影像設(shè)備市場，則由西門子、通用等品牌占據(jù)，占比高達95%。

在市場驅(qū)動下，近些年加速器技術(shù)創(chuàng)新水平有較大提高，新產(chǎn)品不斷投入運行，推動國內(nèi)整個行業(yè)產(chǎn)品不斷升級。國外企業(yè)的進入加速了國內(nèi)加速器裝備生產(chǎn)能力的增長，國外著名廠家日新、IBA等先后進入國內(nèi)市場，同時，國內(nèi)企業(yè)也開始向國外銷售加速器產(chǎn)品，參與國際競爭，為國內(nèi)加速器產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動力。

發(fā)展機會

隨著近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺，以及社會各界對半導體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國半導體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR等漸一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導體行業(yè)有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進口替代、實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機遇。

工業(yè)和信息化部、科學技術(shù)部、生態(tài)環(huán)境部等三部門近日聯(lián)合印發(fā)《環(huán)保裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動計劃(2022—2025年)》(以下簡稱《行動計劃》)。其中提出，到2025年，環(huán)保裝備制造行業(yè)技術(shù)水平明顯提升，一批制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵短板技術(shù)裝備取得突破，高效低碳環(huán)保技術(shù)裝備產(chǎn)品供給能力顯著提升，充分滿足重大環(huán)境治理需求。行業(yè)綜合實力持續(xù)增強，核心競爭力穩(wěn)步提高，打造若干專精特新“小巨人”企業(yè)，培育一批具有國際競爭優(yōu)勢的細分領(lǐng)域的制造業(yè)單項冠軍企業(yè)，形成上中下游、大中小企業(yè)融通發(fā)展的新格局，多元化互補的發(fā)展模式更加凸顯。環(huán)保裝備制造業(yè)產(chǎn)值力爭達到1.3萬億元。

自2019年，工信部啟動專精特新“小巨人”企業(yè)培育工作以來，目前已完成的三批次專精特新“小巨人”企業(yè)中，共有188家環(huán)保裝備制造企業(yè)入選。在188家環(huán)保裝備制造專精特新“小巨人”企業(yè)中，共有15家上市公司，占總數(shù)的8%。

“‘十四五’要著重發(fā)展專精特新企業(yè)?！惫ば挪啃侣劙l(fā)言人田玉龍在1月20日國新辦舉行的“2021年工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會”上表示，通過減費降稅等一系列政策，使專精特新企業(yè)快速發(fā)展起來成為制造業(yè)核心競爭力，特別是產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈上的重要生力軍。

電子束裝備市場份額

電子束技術(shù)與高溫合金的開發(fā)緊密結(jié)合，不斷發(fā)展，在高溫合金中的應用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤貙?，應用前景值得期待?/strong>

從電子束裝備市場結(jié)構(gòu)看，無論是公司數(shù)量，還是所占市場份額，發(fā)達國家在國際電子束裝備市場都將占有絕對優(yōu)勢，包括美國、加拿大、歐洲和日本在內(nèi)的發(fā)達國家。這種發(fā)展趨勢對后來居上的發(fā)展中國家電子束裝備企業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。

全球電子束曝光系(Electron Beam Lithography System，EBL)主要廠商有Raith、ADVANTEST、JEOL、Elionix、Crestec等，全球前三大廠商共占有大約70%的市場份額。中國是全球最大的電子束曝光系統(tǒng)市場，占有大約22%的市場份額，之后是北美和歐洲市場，二者各占有大約20%的份額。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的電子束裝備行業(yè)報告對中國電子束裝備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了電子束裝備市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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