集成電路封裝行業(yè)市場分析報(bào)告2024

• 陳觀秋 2023年12月29日 來源：廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 中研普華報(bào)告　百度 424 21
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近幾年來，隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)得到有力發(fā)展。而中國的封裝行業(yè)就是以外包為主而興起的。隨著未來半導(dǎo)體需求的不斷增加，我國的封裝行業(yè)外包具有廣闊的前景。

封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過程中封裝與測試多處在同一個(gè)環(huán)節(jié)，即封裝測試過程。

集成電路封裝行業(yè)大致劃分為五個(gè)發(fā)展階段：

第一階段 為通孔插裝時(shí)代，以 DIP、SIP 技術(shù)為代表。

第二階段是表面貼裝時(shí)代，該階段以 LCC、 SOP 為代表，用引線替代第一階段的引腳并貼裝在 PCB 板上，相對而言封裝體積減少、封 裝密度有所提高。

第三階段是面積陣列時(shí)代，開始出現(xiàn) BGA、CSP、FC 等先進(jìn)封裝技術(shù)， 這一階段是目前全球封測廠商所處的主流技術(shù)階段，此階段引線已被取消，在封裝體積大 幅縮減的同時(shí)提升了系統(tǒng)性能。

封裝技術(shù)的第四階段，工藝從單芯片變?yōu)槎嘈酒姆庋b 元件演化為封裝系統(tǒng)，MCM、SiP、Bumping 等技術(shù)發(fā)展迅速。

此后，微機(jī)電機(jī)械系統(tǒng)封裝 (MEMS)、硅通孔(TSV)、扇出型封裝(Fan-Out)等立體結(jié)構(gòu)型封裝技術(shù)相繼出現(xiàn)，帶動 封裝產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入復(fù)雜集成時(shí)代。

集成電路封裝行業(yè)市場分析

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》分析：

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時(shí)，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競爭第一梯隊(duì)的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊(duì)有晶方科技、太極實(shí)業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊(duì)。

近幾年來，隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)得到有力發(fā)展。而中國的封裝行業(yè)就是以外包為主而興起的。隨著未來半導(dǎo)體需求的不斷增加，我國的封裝行業(yè)外包具有廣闊的前景。

我們的報(bào)告《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封測技術(shù)過渡，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場的占比正在逐步提升。

報(bào)告對國際、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場發(fā)展?fàn)顩r、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、行業(yè)競爭狀況、優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、消費(fèi)現(xiàn)狀以及行業(yè)營銷進(jìn)行了深入的分析，在總結(jié)中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。

想要了解更多集成電路封裝行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。

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