市場研究公司Yole Développement估計,硅光芯片市場在未來幾年可能會出現(xiàn)爆炸性增長,從2020年的8700萬美元增長至2026年的11億美元,并預測,從2021年開始的五年內,復合年增長率為49%。Yole的預測硅光平臺將會出現(xiàn)多種新應用,且認為增長最快的將是醫(yī)療健康
預計2027年硅光子市場規(guī)模將達9.27億美元
隨著5G、物聯(lián)網、云計算等技術的普及,市場對硅基光電子器件的需求逐漸增加。硅基光電子器件在高速、高帶寬、低功耗等方面具有優(yōu)勢,符合現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需求。全球范圍內,硅基光電子行業(yè)已經形成了完整的產業(yè)鏈。從原材料、芯片制造到器件封裝和應用,各個產業(yè)環(huán)節(jié)都有相應的企業(yè)參與。
硅基光電子行業(yè)是當前光電子領域的重要分支,其發(fā)展前景廣闊。據(jù)研調機構Yole預測,硅光子市場(以裸晶計算)規(guī)模將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年復合成長率達36%。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國硅基光電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》顯示:
硅基光電子行業(yè)發(fā)展前景研究
硅基光電子優(yōu)勢明顯,除了在光通信領域的作用外,在其他商業(yè)領域如:光傳感、光計算、醫(yī)療健康和激光雷達等領域的價值也逐漸顯現(xiàn),一個接一個應用得以落地。所以,硅光產業(yè)將在21世紀迎來爆發(fā)式增長。
硅光已經成為電信和數(shù)據(jù)中心應用的主流方案,并且都有不同的硅光技術可以覆蓋,無論是從接入還是在城域網,還是在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)甚至數(shù)據(jù)中心里面,硅光應用場景不僅豐富,而且在大量實踐中得到規(guī)模商用。此外,硅光在3D傳感和激光雷達方面的應用已經涵蓋工業(yè)自動化、自動駕駛等諸多豐富場景。
市場研究公司Yole Développement估計,硅光芯片市場在未來幾年可能會出現(xiàn)爆炸性增長,從2020年的8700萬美元增長至2026年的11億美元,并預測,從2021年開始的五年內,復合年增長率為49%。Yole的預測硅光平臺將會出現(xiàn)多種新應用,且認為增長最快的將是醫(yī)療健康和光計算領域的應用。
近年來,硅光集成技術,無論是面向光通信,還是光計算、光 I/O 和各種傳感等前沿應用,一直受到熱捧并得到大量投資?;ヂ?lián)網和通信行業(yè)的巨頭們預測,硅光將是剛需的技術并將很快變得無處不在,而專業(yè)的硅光企業(yè)正在通過快速研發(fā)迭代并開拓新的應用場景。
目前絕大多數(shù)硅光模塊的應用場景用外置光源封裝的方法已經能夠滿足要求,在400G及以上光模塊,采用外置光源的硅光模塊整體成本與目前的分立器件封裝方案相比已經具備了成本優(yōu)勢,具體數(shù)據(jù)由于每家模塊公司供應鏈的議價能力差別因此兩類方案在每家的價格差不同,供應鏈管理能力強的,硅光的優(yōu)勢會稍微弱一點。另一方面,越頭部的光模塊廠家在硅光上反而投入也更大。
Vikas Gupta預測硅基光電子技術的生態(tài)系統(tǒng)將迎來顯著增長,特別強調封裝技術的重要性和發(fā)展。隨著技術成熟和應用場景擴大,對高效創(chuàng)新的封裝解決方案需求激增,預計非傳統(tǒng)OSAT將在硅基光電子封裝領域發(fā)揮領導作用。
硅基光電子技術的擴展將促進相關產業(yè)的增長,包括知識產權開發(fā)、光纖供應鏈、激光供應商和測試設備制造商。
硅基光電子行業(yè)將與其他領域如微電子、生物醫(yī)學等相互融合,形成交叉學科和新的產業(yè)方向。這種融合發(fā)展將進一步拓展硅基光電子技術的應用范圍和市場空間。未來,硅基光電子行業(yè)將繼續(xù)在材料、器件結構、制造工藝等方面進行創(chuàng)新。新型材料和結構的應用將進一步提升硅基光電子器件的性能,滿足更廣泛的市場需求。
產業(yè)升級:隨著技術的進步和應用領域的拓展,硅基光電子行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。市場規(guī)模的擴大將促進產業(yè)的升級和變革,相關企業(yè)將不斷加強技術研發(fā)和產品創(chuàng)新。
數(shù)據(jù)中心光模塊:數(shù)據(jù)中心是5G網絡的重要組成部分,硅基光電子器件在高速、大容量的數(shù)據(jù)傳輸方面具有優(yōu)勢,可應用于數(shù)據(jù)中心的光模塊中。
長距離光傳輸:5G網絡需要支持大量設備的接入和數(shù)據(jù)傳輸,硅基光電子器件能夠實現(xiàn)高速、低損耗、長距離的光傳輸,可應用于骨干網和城域網的光傳輸模塊中。
光互連:硅基光電子器件在光互連領域具有廣泛的應用,如服務器、存儲設備和網絡設備之間的光互連。在5G時代,隨著云計算和邊緣計算的快速發(fā)展,光互連的應用需求將進一步增加。
5G光模塊:硅基光電子器件也可應用于5G移動通信的光模塊中。這些光模塊需要在小型化、集成化、低成本等方面具備優(yōu)勢,硅基光電子器件的高性能和小型化特性使其成為理想的選擇。
無人駕駛LiDAR:硅基光電子器件也可應用于無人駕駛技術中的LiDAR(激光雷達)系統(tǒng)中。LiDAR通過發(fā)射激光并測量反射回來的時間來獲取周圍環(huán)境的3D信息,硅基光電子器件的高速度和可靠性可提高LiDAR系統(tǒng)的性能。
硅光子技術其核心理念是“以光代電”,即利用激光束代替電子信號進行數(shù)據(jù)傳輸。硅光子技術將硅光模塊中的光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中,使光信號處理與電信號的處理深度融合,最終實現(xiàn)真正意義上的“光互聯(lián)”。
硅基光電子技術擁有光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢,更適應未來高速、復雜的光通信系統(tǒng)。目前硅光電子芯片正于螺旋上升的狀態(tài),是一個嶄新的技術。
預計到2026年,全球硅光市場規(guī)模將超過70億美元。未來硅基光電子技術進入芯片間互連及物聯(lián)網,其應用領域及規(guī)模將呈指數(shù)性增長。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的硅基光電子行業(yè)報告對中國硅基光電子行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。
想了解關于更多硅基光電子行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國硅基光電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。
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2023-2028年中國硅基光電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告
硅基光電子技術的發(fā)展始于上世紀80年代,Soref發(fā)現(xiàn)了晶體硅中的等離子色散效應,為硅基電光調制提供了理論基礎。硅光子技術其核心理念是“以光代電”,即利用激光束代替電子信號進行數(shù)據(jù)傳輸。...
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