AI芯片行業(yè)前景研究與市場展望

• 吳亞楠 2024年2月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 447 23
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據(jù)市場調查機構Gartner的初步統(tǒng)計，2023年全球半導體營收總額為5330億美元，同比下降11.1%。在排名前25的大廠中，只有9家實現(xiàn)了收入增長，10家甚至出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降。

Counterpoint高級分析師William Li認為，人工智能是2024年半導體行業(yè)的主要增長動力。他同時預測，由于供應過剩趨于正常化和需求復蘇，內存業(yè)務也將出現(xiàn)復蘇。

AI芯片行業(yè)的技術創(chuàng)新將持續(xù)推動其發(fā)展。目前，AI芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，各種新型芯片架構、工藝制程、封裝測試等技術不斷涌現(xiàn)。這些技術創(chuàng)新將有助于提高AI芯片的性能、降低功耗和成本，推動其更廣泛地應用于各個領域。各國政府紛紛出臺政策，支持人工智能和AI芯片行業(yè)的發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

AI芯片行業(yè)前景研究與市場展望

AI芯片行業(yè)的發(fā)展需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。隨著人工智能技術的不斷發(fā)展，AI芯片與其他領域的技術融合將更加緊密，如與云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的結合。這將有助于推動AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展，并帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級和轉型。

過去幾年，全球芯片產(chǎn)業(yè)陷入低迷，整個行業(yè)供大于求，芯片庫存壓力加大。2023年下半年，芯片行業(yè)有回暖跡象，但全年表現(xiàn)依然不佳，充滿挑戰(zhàn)。

據(jù)市場調查機構Gartner的初步統(tǒng)計，2023年全球半導體營收總額為5330億美元，同比下降11.1%。在排名前25的大廠中，只有9家實現(xiàn)了收入增長，10家甚至出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降。

Open AI發(fā)布文生視頻大模型Sora，在全球視頻大模型領域取得里程碑式進展。”平安證券分析師閆磊表示，當前，全球范圍內大模型領域的競爭依然白熱化，這將持續(xù)提升大模型的整體能力水平。大模型需要大算力，大模型算法的迭代升級將為全球和中國AI算力市場的增長提供強勁動力。

AI視頻生成等多模態(tài)模型有望在影視、動畫、游戲、音樂等IP開發(fā)中發(fā)揮更大作用，繼續(xù)推動IP開發(fā)降本增效，帶來增量變現(xiàn)空間，并拉動算力需求。

“具備讓全球生產(chǎn)力指數(shù)級放大潛力的AI，成為肩負世界經(jīng)濟走出低谷的‘諾亞方舟’。2024年或是AI應用的真正元年，AI終端重構、算力國產(chǎn)化與多模態(tài)引領AI應用這三大新方向孕育重要機遇?！泵裆C券在研報中如是指出。

2023年業(yè)績持續(xù)超預期

2023年，憑借著持續(xù)超預期的業(yè)績，英偉達成為市場最受追捧的股票。記者查詢英偉達過去3年的季報后發(fā)現(xiàn)，在2024財年(2023年1月31日)之前，英偉達的財務數(shù)據(jù)處于波動之中。但從2024財年一季度(2023年2月1日—2023年4月30日)開始，英偉達的營收和凈利潤開始出現(xiàn)爆發(fā)式的增長。2024財年第三財季(2023年8月1日—2023年10月31日)，英偉達營收同比增長了205%，凈利潤同比更是大增了12倍。

美銀全球基金經(jīng)理調查顯示，機構對科技行業(yè)的配置升至2020年8月以來新高。個人投資者則通過期權等衍生品尋求更大回報，根據(jù)Cboe Global Markets的數(shù)據(jù)，看漲需求接近2021年Meme(垃圾小盤股)股票熱潮以來最扭曲的水平。

此外，億萬富翁投資者們一直在增加對這家芯片制造商的投資，其中包括瑞·達利歐、保羅·都鐸·瓊斯和斯坦利·德魯肯米勒。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

AI芯片的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游的材料與設備、中游的產(chǎn)品制造、以及下游的應用市場。

上游的材料與設備環(huán)節(jié)主要涉及到半導體材料和半導體設備。半導體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等，而半導體設備則包括光刻機、等離子刻蝕機等。在這一環(huán)節(jié)中，光刻機成為了產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵設備，其技術水平直接影響到芯片制造的精度和效率。

中游的產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)包括芯片設計和芯片制造兩個主要階段。芯片設計主要是通過EDA進行系統(tǒng)設計、RTL設計、物理設計等過程，而芯片制造則包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程。在這一環(huán)節(jié)中，芯片設計需要借助各種設計軟件和工具來完成，而芯片制造則需要高精度的制造設備和工藝。

下游的應用市場則主要涉及到各種使用AI芯片的領域，包括云計算、自動駕駛、智能手機、無人機、智能音箱、智能安防等。在這一環(huán)節(jié)中，AI芯片的性能和功耗直接影響到終端產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

目前，我國AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時期，但也面臨著一些挑戰(zhàn)，如上游設備和技術受限、中游設計和制造能力有待提高、下游應用市場需要不斷拓展等。因此，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與協(xié)同，提高整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術水平和競爭力，是推動AI芯片行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的關鍵。

AI芯片行業(yè)前景分析

AI芯片的應用場景極為廣泛，包括智能安防、無人駕駛、智能手機、智慧零售以及智能機器人等多個行業(yè)。這些領域對AI芯片的需求，推動了AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展。同時，隨著技術實力的提升和研發(fā)投入的增加，AI芯片的設計和制造水平也在不斷提高，進一步推動了行業(yè)的進步。

近年來，我國在互聯(lián)網(wǎng)、5G、云服務、衛(wèi)星定位等技術領域取得了長足的進展，為無人駕駛行業(yè)的發(fā)展提供了強有力的技術支持。這一領域的發(fā)展，也對AI芯片行業(yè)提出了更高的要求，同時也為其提供了廣闊的市場空間。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國無人駕駛行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達到了2894億元。據(jù)統(tǒng)計，2022年全球AI芯片數(shù)量達到1433萬套，同比增長18.2%;預計到2023年，AI芯片數(shù)量將增至1640萬套，同比增長14.4%。這一增長趨勢表明，全球AI芯片市場正處于高速發(fā)展的階段。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報告對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

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