LED封裝設備行業(yè)發(fā)展研究：先進封裝滲透率快速提升

• 吳亞楠 2024年2月21日 來源：互聯(lián)網 872 54
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Mini LED和Mico LED被LED行業(yè)譽為未來一代的顯示技術，具有屏幕更薄、顯示更高清等特點，還具有分辨率更高、色彩對比度更明顯、反應速度更快、壽命長、省電等優(yōu)勢，能滿足新一代超大屏幕的視聽需求。

LED封裝設備行業(yè)受益于LED市場的快速增長。隨著LED照明、顯示、背光等領域的廣泛應用，對LED封裝設備的需求也在不斷擴大。特別是在全球節(jié)能環(huán)保和綠色發(fā)展的趨勢下，LED封裝設備行業(yè)迎來了巨大的發(fā)展機遇。

技術的不斷進步和創(chuàng)新為LED封裝設備行業(yè)的發(fā)展提供了動力。隨著LED芯片尺寸的不斷縮小和性能的提升，對封裝設備的精度、效率和穩(wěn)定性要求也越來越高。因此，LED封裝設備企業(yè)需要不斷進行技術研發(fā)和創(chuàng)新，提升設備的性能和競爭力。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內LED封裝設備行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

LED封裝設備行業(yè)發(fā)展研究

LED封裝設備行業(yè)是LED產業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，隨著LED技術的不斷發(fā)展和應用領域的擴大，其市場需求也在持續(xù)增長。

LED下游應用市場需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動了LED封裝市場迅猛發(fā)展，但是由于產品價格下降過快，導致企業(yè)普遍增產不增收。

Mini LED和Mico LED被LED行業(yè)譽為未來一代的顯示技術，具有屏幕更薄、顯示更高清等特點，還具有分辨率更高、色彩對比度更明顯、反應速度更快、壽命長、省電等優(yōu)勢，能滿足新一代超大屏幕的視聽需求。

Mini LED的應用，離不開封裝技術，大約在2015-2016年期間，新益昌便開始生產出Mini LED固晶機樣機用于市場驗證，2018年，三星率先推出“The Wall”系列顯示屏，驚艷了業(yè)界，使用的便是Mini LED的技術，用于生產Mini LED的固晶機設備便來自新益昌。如今，越來越多的顯示龍頭企業(yè)，開始應用這一技術，采購新益昌的Mini LED固晶設備。

在電容器老化測試設備領域，新益昌國內市場占比高達90%，出口量也是名列前茅;LED封裝設備領域，國內市場占比也達到70%;在半導體封裝設備領域，新益昌突破了“卡脖子”難題，研發(fā)出半導體固晶機，同時還憑借扎實的研發(fā)積累進入了鋰電池設備領域。

新益昌在自身主營高端智能裝備領域從追趕國外到領跑國際，隨著國家大力攻堅突破半導體領域裝備卡脖子難題，新益昌迎來了新的發(fā)展機遇和使命。新益昌總經理宋昌寧在深圳受訪時表示，公司正在從智能制造裝備開發(fā)商轉向面向全球市場的國內領先國際一流的智能制造整體解決方案提供商轉型升級，集中生產制造管理將成為趨勢。

先進封裝滲透率快速提升

據媒體報道，半導體供應鏈表示，臺積電不僅現有制程產能利用率全面回升外，2納米進度亦優(yōu)于預期，首季除了8寸產能利用率緩步回升外，臺積電的12寸產利用率更是到八成以上，尤其是5/4納米制程維持滿載。

根據摩根士丹利測算，全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。開源證券表示，先進封裝部分核心工藝環(huán)節(jié)，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設備;原有的后道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術迭代，產品需進行改進和優(yōu)化?？春脟鴥认冗M封測相關產業(yè)鏈。

隨著工業(yè)自動化的快速發(fā)展，LED封裝設備行業(yè)也呈現出自動化和智能化的趨勢。自動化封裝設備能夠提高生產效率、降低人工成本，而智能化設備則能夠實現更精準的控制和更高效的生產管理。因此，LED封裝設備企業(yè)需要加強自動化和智能化技術的研發(fā)和應用，以適應市場需求的變化。

競爭格局與市場份額：LED封裝設備行業(yè)的競爭格局較為激烈，市場份額主要由幾家國際知名企業(yè)占據。這些企業(yè)擁有先進的技術和成熟的生產線，能夠提供高品質、高性能的設備。同時，隨著技術的不斷擴散和轉移，一些國內企業(yè)也逐漸嶄露頭角，成為行業(yè)的有力競爭者。

環(huán)保政策與市場機遇：各國政府紛紛出臺環(huán)保政策，推動綠色發(fā)展和節(jié)能減排。LED作為一種高效、節(jié)能、環(huán)保的照明產品，受到了廣泛的關注和推廣。這為LED封裝設備行業(yè)提供了廣闊的市場機遇和發(fā)展空間。

LED封裝設備行業(yè)的發(fā)展趨勢

LED封裝設備需要向微型化、集成化、精細化方向發(fā)展。這意味著設備需要具有更高的精度、更小的體積、更高的生產效率，以滿足市場對于LED產品更小、更薄、更亮的需求。

隨著工業(yè)4.0和智能制造的興起，LED封裝設備行業(yè)將越來越注重自動化和智能化的提升。通過引入機器人、自動化生產線、智能控制系統(tǒng)等技術，實現設備的自動化操作、智能監(jiān)控、遠程控制等功能，提高生產效率，降低人工成本，同時保證產品質量。

全球環(huán)保意識的提升，LED封裝設備行業(yè)也需要關注綠色環(huán)保和節(jié)能降耗。通過優(yōu)化設備設計、提高能源利用效率、減少廢棄物排放等措施，實現綠色

市場需求的多樣化，LED封裝設備行業(yè)需要提供更多個性化定制和柔性生產的服務。通過引入模塊化設計、快速換模等技術，實現設備的快速調整和靈活生產，滿足客戶的個性化需求。

總之，LED封裝設備行業(yè)的發(fā)展趨勢是向微型化、集成化、精細化、自動化、智能化、綠色環(huán)保、多功能、個性化定制等方向發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的LED封裝設備行業(yè)報告對中國LED封裝設備行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多LED封裝設備行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內LED封裝設備行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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