磷化銦的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力仍然是數(shù)據(jù)通信和電信，這是由于InP光子器件在實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器中的高帶寬、高數(shù)據(jù)速率和長傳輸距離方面具有獨(dú)特的能力。磷化銦市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的30億美元增長到2028年的64億美元。
磷化銦行業(yè)概述
磷化銦是一種重要的化合物半導(dǎo)體材料，因其具備寬禁帶結(jié)構(gòu)，具有極高的電子極限漂移速度，用這種材料制作的電子器件能夠放大更高頻率或更短波長的信號(hào)，且受外界影響較小，穩(wěn)定性較高。
在上游，磷化銦單晶、磷化銦襯底等材料的生產(chǎn)是產(chǎn)業(yè)鏈的重要起點(diǎn)。然而，目前磷化銦單晶生長技術(shù)和設(shè)備方面存在較高的技術(shù)壁壘，使得全球供應(yīng)商數(shù)量相對(duì)較少，主要包括日本住友、日本能源、美國AXT、法國InPact、英國WaferTech等廠商。
在產(chǎn)業(yè)鏈中游，主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié)。雖然國內(nèi)在磷化銦單晶生長方面有所不足，但在集成電路設(shè)計(jì)和制造方面，中國企業(yè)已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，市場(chǎng)占有率高于國外企業(yè)。
至于下游應(yīng)用，磷化銦主要應(yīng)用于光通信、無人駕駛、人工智能、可穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。其中，光通信是磷化銦的主要應(yīng)用領(lǐng)域，包括光收發(fā)器、光模塊等產(chǎn)品的制造。
磷化銦襯底應(yīng)用主要包括光模塊、傳感器件及射頻器件，對(duì)應(yīng)的終端領(lǐng)域包括5G通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能、無人駕駛、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
現(xiàn)階段，國內(nèi)磷化銦及磷化銦單晶襯底生產(chǎn)企業(yè)有中科晶電、云南鍺業(yè)、先導(dǎo)稀材、北京通美晶體等。為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，磷化銦生產(chǎn)商需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，提高材料的純度、改善制備工藝、降低生產(chǎn)成本，并密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，以便及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)策略。
由于技術(shù)含量高、生產(chǎn)難度大，全球磷化銦市場(chǎng)集中度極高，日本住友、美國AXT等企業(yè)占據(jù)全球市場(chǎng)主要份額。目前，由于國內(nèi)激光器外延廠家尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，磷化銦襯底占全球總市場(chǎng)份額不足2%。人工智能將推動(dòng)對(duì)帶寬增加、低衰減和低失真的海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅@將導(dǎo)致對(duì)磷化銦作為快速數(shù)據(jù)傳輸最佳平臺(tái)的需求增加。磷化銦受益于AI需求爆發(fā)，有望成為人工智能大時(shí)代下最緊俏的半導(dǎo)體原材料。
據(jù)Yole Intelligence研究，2022年，砷化鎵芯片市場(chǎng)總價(jià)值達(dá)到了183億美元，并預(yù)計(jì)到2028年將翻一番。為實(shí)現(xiàn)高效益大規(guī)模生產(chǎn)，制造商現(xiàn)在采用6英寸直徑的砷化鎵晶圓平臺(tái)。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年磷化銦行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》分析：
磷化銦的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力仍然是數(shù)據(jù)通信和電信?
陳觀秋