濾波器是射頻前端各領(lǐng)域產(chǎn)值占比最高的產(chǎn)品，隨著5G技術(shù)的商用和推廣，濾波器市場(chǎng)需求將持續(xù)增長。聲學(xué)濾波器(SAW和BAW)是移動(dòng)端射頻前端的主流產(chǎn)品，而金屬腔體濾波器和介質(zhì)濾波器則是基站端射頻前端的主流產(chǎn)品。
射頻元器件市場(chǎng)是全球通信產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，全球射頻元器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到近200億美元，年均復(fù)合增長率顯著。中國作為全球最大的通信市場(chǎng)之一，其射頻元器件行業(yè)也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢(shì)。
據(jù)預(yù)測(cè)，中國射頻器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模到2026年將達(dá)到3654.1億元，年復(fù)合增長率為11.8%，表明市場(chǎng)具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國射頻元器件行業(yè)深度調(diào)查與市場(chǎng)運(yùn)營趨勢(shì)報(bào)告》顯示：
射頻元器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營趨勢(shì)
射頻是半導(dǎo)體集成電路中模擬IC的重要組成。半導(dǎo)體分為分立器件與集成電路。按處理信號(hào)的特點(diǎn)，集成電路分為模擬IC與數(shù)字IC，數(shù)字IC用于處理數(shù)字信號(hào)(例如CPU、邏輯電路)，模擬IC用于收集現(xiàn)實(shí)世界中的信號(hào)(包括光、聲音、溫度、濕度、壓力、電流、濃度等)，并進(jìn)行包括放大、過濾等處理，可按照處理信號(hào)的類型繼續(xù)劃分為電源IC、信號(hào)鏈、射頻等。而射頻器件主要包括功率放大器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器。
一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，通常包含五個(gè)部分：射頻、基帶、電源管理、外設(shè)、軟件。射頻：一般是信息發(fā)送和接收的部分;基帶：一般是信息處理的部分;電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要;外設(shè)：一般包括LCD，鍵盤，機(jī)殼等;軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。
在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。
射頻元器件市場(chǎng)呈現(xiàn)出較為激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局。全球市場(chǎng)上，美國和日本的企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，其中Broadcom、Murata、Qorvo等企業(yè)在移動(dòng)端射頻濾波器市場(chǎng)占據(jù)較大份額。而在基站端射頻濾波器市場(chǎng)上，美國企業(yè)Anaren和日本企業(yè)村田制作所等主導(dǎo)金屬腔體濾波器市場(chǎng)，而中國企業(yè)大富科技和武漢凡谷等則主導(dǎo)介質(zhì)濾波器市場(chǎng)。這些企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)提升和市場(chǎng)營銷等手段，不斷鞏固其市場(chǎng)地位。
在當(dāng)前科技飛速發(fā)展的時(shí)代，智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品正以驚人的速度更新迭代。與此同時(shí)，5G、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)增長，帶來了無盡可能。這些電子產(chǎn)品不僅變得越來越小巧，還具備了更多強(qiáng)大的功能，滿足日益多樣化的使用場(chǎng)景需求。而這也為電子元器件如何做到更小、更薄且具備更強(qiáng)的性能帶來了挑戰(zhàn)。
由于不同的國家和地區(qū)使用了2G、3G、4G、5G的Sub-6GHz甚至毫米波等信號(hào)頻段來支持當(dāng)?shù)赜脩敉ㄐ呕ヂ?lián)，因此，手機(jī)內(nèi)部射頻器件(射頻開關(guān)、濾波器、功率放大器、低噪聲放大器等)數(shù)量需不斷提升。射頻前端向高密度集成化發(fā)展，需要在有限的封裝空間內(nèi)集成多顆射頻前端芯片。高密度系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)作為開啟數(shù)智化未來的重要技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多種功能芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成，以并排、堆疊或者雙面集成芯片與元器件的多元封裝方式，實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更高的集成密度和更高/完整的性能。
射頻元器件的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料供應(yīng)、中游射頻元器件設(shè)計(jì)制造以及下游終端應(yīng)用行業(yè)。上游原材料主要涵蓋銅材、鋁錠、晶圓、化工原料等，這些原材料的價(jià)格波動(dòng)對(duì)射頻元器件的成本和性能具有重要影響。中游射頻元器件設(shè)計(jì)制造企業(yè)通過不同的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，將原材料加工成各種射頻元器件產(chǎn)品，如濾波器、功率放大器、射頻開關(guān)等。下游終端應(yīng)用行業(yè)則包括手機(jī)制造商、基站建設(shè)商等，這些行業(yè)對(duì)射頻元器件的需求不斷增長，推動(dòng)了射頻元器件市場(chǎng)的快速發(fā)展。
濾波器是射頻前端各領(lǐng)域產(chǎn)值占比最高的產(chǎn)品，隨著5G技術(shù)的商用和推廣，濾波器市場(chǎng)需求將持續(xù)增長。聲學(xué)濾波器(SAW和BAW)是移動(dòng)端射頻前端的主流產(chǎn)品，而金屬腔體濾波器和介質(zhì)濾波器則是基站端射頻前端的主流產(chǎn)品。
功率放大器是射頻前端的重要組成部分，隨著通信技術(shù)的發(fā)展和智能終端設(shè)備的普及，功率放大器市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)預(yù)測(cè)，功率放大器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的48.4億美元增長至2025年的89.99億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到13.2%。
5G技術(shù)的商用和推廣將推動(dòng)射頻元器件市場(chǎng)的快速增長。隨著5G基站建設(shè)的加速和5G終端設(shè)備的普及，對(duì)射頻元器件的需求將持續(xù)增加。
隨著國內(nèi)射頻元器件企業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模不斷提升，國產(chǎn)射頻元器件的替代效應(yīng)將逐漸顯現(xiàn)。國內(nèi)企業(yè)將通過技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)提升和市場(chǎng)營銷等手段，不斷提高自身在射頻元器件市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等應(yīng)用的普及，對(duì)射頻元器件的智能化、模塊化需求將逐漸增加。未來射頻元器件將向更高集成度、更低功耗、更智能化方向發(fā)展。
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的射頻元器件行業(yè)報(bào)告對(duì)中國射頻元器件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
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吳亞楠