一、全球泛半導體先進結構陶瓷市場情況
半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐,其技術的實施依賴于各種精密零部件。精密零部件的材料與加工技術是集成電路核心技術的載體,是半導體產(chǎn)業(yè)的基石。自20世紀50年代集成電路問世以來,集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循“一代裝備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的模式快速發(fā)展。芯片集成度的不斷提高,對生產(chǎn)工藝賴以實現(xiàn)的設備技術提出了新的需求,對制造設備精密零部件的性能要求越來越高,許多加工技術的精度目前已經(jīng)趨于物理極限,泛半導體領域的應用是目前先進陶瓷頂尖技術領域之一。
高難度技術標準的新工藝落地要求更大的設備投資支出,泛半導體先進結構陶瓷領域也蓬勃發(fā)展起來。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2021年全球泛半導體先進結構陶瓷市場規(guī)模為373億元(包括新購、零部件換新兩方面需求),占全球先進結構陶瓷1,067億元市場規(guī)模的35%,預計全球泛半導體先進結構陶瓷2022年至2026年市場規(guī)模復合增速為7%。
圖表:全球泛半導體先進結構陶瓷市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源:弗若斯特沙利文
按具體領域分,半導體和顯示面板設備的先進結構陶瓷市場需求規(guī)模占泛半導體領域總體比重分別達到了69%和11%,是主要需求來源。
二、中國泛半導體先進結構陶瓷市場情況
國內半導體、顯示面板產(chǎn)線建設極大拉動了國產(chǎn)設備需求。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2021年中國泛半導體先進結構陶瓷市場規(guī)模為66億元,占全球市場規(guī)模的18%,預計2022年至2026年中國泛半導體先進結構陶瓷市場規(guī)模復合增速為14%,到2026年中國市場規(guī)模將達到125億元,占全球市場規(guī)模的比例將提高至24%。
圖表:中國泛半導體先進結構陶瓷市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源:弗若斯特沙利文
三、表面處理
表面處理既可應用于泛半導體設備零部件新品制造中,是陶瓷、硅、石英和金屬等多種材質零部件新品生產(chǎn)的工序之一;也可用于清潔零部件使用中形成的污染,是保障工藝制程穩(wěn)定和制造良率的重要配套服務;還可用于對消耗性部件再生改造,改善或克服基材弱點,如陶瓷材料質脆、裂紋敏感、抗熱震性能差、高溫機械性能下滑。其中,針對新品制造的表面處理服務需求規(guī)模相對較?。▋H考慮由設備制造原廠委托專業(yè)第三方表面處理服務廠商的部分,不包括設備制造原廠自行實施的部分),僅約占整體市場規(guī)模的5%;對使用后零部件的表面處理約占整體市場規(guī)模的95%,是行業(yè)主要需求來源。
表面處理行業(yè)經(jīng)歷了產(chǎn)業(yè)鏈分工演化過程。半導體、顯示面板行業(yè)發(fā)展初期,表面處理作為設備銷售的重要配套服務之一,僅由設備制造原廠實施。二十世紀九十年代以來,隨著全球半導體、顯示面板行業(yè)快速發(fā)展,行業(yè)制造分工逐漸細化,開始出現(xiàn)專業(yè)第三方表面處理供應商,將表面處理(尤其是精密清洗)外包逐漸成為行業(yè)趨勢。在設備的質保期內,晶圓廠和顯示面板制造商基本仍由設備制造原廠提供表面處理服務,或由其分包予第三方企業(yè),而質保期外的表面處理服務則由設備制造原廠、第三方表面處理廠商開展市場化競爭。在質保期外市場,第三方表面處理廠商相比設備制造原廠具備屬地配套服務、交付及時和快速響應等諸多優(yōu)勢,在產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工的趨勢下,專業(yè)表面處理廠商的市場地位得到進一步鞏固。第三方廠商業(yè)務包括精密清洗、陽極氧化和熔射等。
在泛半導體設備制造和使用過程中,污染物會附著在設備零部件表面,尤其是腔室內零部件由于直接暴露在工藝反應中,表面會吸附多種副產(chǎn)物。為保證泛半導體制造良率以及工藝穩(wěn)定性,需要階段性洗凈零部件以有效控制污染物,因此精密清洗是泛半導體制造過程中必不可少的配套服務。
目前,精密清洗主要采用物理清洗、化學清洗等方式去除設備零部件的表面污染物。通過設計藥液配方,并合理安排處理工序、處理時間和處理溫度等,滿足高效、批量和低成本的洗凈需求。
表面處理市場規(guī)模隨著中國大陸下游晶圓廠和顯示面板制造商加大投資而持續(xù)增長,同時LED等領域新出現(xiàn)的表面處理需求也進一步帶動了行業(yè)增長。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2021年中國泛半導體設備零部件表面處理服務市場規(guī)模為37億元,預計2022年至2026年市場規(guī)模復合增速為14%。
圖表:中國泛半導體設備零部件表面處理服務市場規(guī)模

按下游應用分,2021年半導體和顯示面板設備零部件的表面處理市場規(guī)模分別占泛半導體表面處理總需求的57%和43%。在顯示面板設備的表面處理中,按零部件所屬設備類型分,刻蝕、CVD表面處理需求量較大,其2021年市場規(guī)模分別占顯示面板表面處理市場規(guī)模的45%、43%;按顯示面板技術路線,可分為a-Si/金屬氧化物TFTLCD、OLED、LTPS TFT-LCD,其2021年市場規(guī)模分別占顯示面板表面處理市場規(guī)模的63%、25%和12%,其中LTPS TFT-LCD、OLED等顯示面板新技術路線對服務商的技術要求較高。
近年來本土企業(yè)市場份額得到顯著提高,根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),本土企業(yè)在顯示面板設備表面處理份額從2015年約10%提高到2021年約50%,在半導體設備表面處理份額從2015年約20%提高到2021年約30-40%,在行業(yè)中發(fā)揮了日益重要的作用。目前半導體領域表面處理服務的本土企業(yè)服務比例仍然不高,未來本土企業(yè)將更加全面深入?yún)⑴c,市場空間良好。在顯示面板領域,原廠認證模式(BKM模式)等方式亦將提升本土企業(yè)市場空間。
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