晶圓代工(Foundry)是半導體產業(yè)中的一種營運模式,它專門從事半導體晶圓制造生產,接受其他集成電路(IC)設計公司的委托制造,而不自己從事設計。在這種模式下,芯片設計公司或品牌商將自己的設計圖紙和技術要求交給專門從事晶圓制造的代工廠,由代工廠負責生產晶圓和完成后續(xù)的加工步驟。
晶圓制造是半導體產業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié),主要以晶圓為原材料,將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上,并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程。這個過程技術含量高、工藝復雜,在芯片生產過程中處于至關重要的地位。
晶圓代工具備高度的技術密集、人才密集?