一、人工智能芯片市場空間預測

圖表：2023-2028年人工智能芯片市場規(guī)模預測(億元)

預測2023年人工智能芯片市場規(guī)模為1206億元，到2028年預計超過3800億元，預測市場規(guī)模為3809.75億元。

二、人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢

1、新興技術驅動，需求持續(xù)增長

云計算分為IaaS、PaaS和SaaS三層。IaaS企業(yè)提供場外服務器、存儲和網(wǎng)絡硬件，IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源，云計算為人工智能提供了物理載體，5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時性。人工智能關鍵技術未來將在5G、IoT、云計算和大數(shù)據(jù)等新興技術日益成熟的背景下取得突破性進展。

2、5G時代，邊緣智能芯片需求將迅速增長

在5G時代，無線網(wǎng)絡具備高帶寬、低延時以及支持海量設備接入等特點，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng)絡節(jié)點需要具備數(shù)據(jù)預處理和快速輸出結果的能力，數(shù)據(jù)處理將進入分布式計算的新時代。同時，隨著5G時代和人工智能的發(fā)展，越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側完成。這些場景往往需要很強的實時性，對延時敏感，并且有很強的數(shù)據(jù)隱私性要求，相關生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個需求，通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計算設備，在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時，實時地進行數(shù)據(jù)處理并對產(chǎn)線進行決策和控制。

3、消費類電子和智能汽車是未來終端智能計算能力的重要載體

除了云端和邊緣端外，終端也有大量的智能計算能力需求。這些計算能力需求主要分為兩類，一類是單芯片計算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設備，如智能家居等;另外一類是移動計算平臺，這些計算平臺的特點是其設備往往處于移動中，無法用固定的邊緣設備來支撐。這些設備未來主要有兩類，一類是以手機、平板為代表的消費類電子產(chǎn)品，另外一類是以自動駕駛為代表的車載計算平臺。

4、智能芯片會形成云邊端一體化的生態(tài)

在通用處理器領域，服務器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務器和桌面一側，x86是目前主流的生態(tài)體系;而在終端等設備一側，則是由ARM來主導。服務器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術路線在發(fā)展。

5、人工智能算法將持續(xù)演進

當前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上，這波浪潮最大的特點就是與業(yè)務緊密結合的人工智能應用場景逐漸落地，擁有先進算法和強大計算能力的企業(yè)成為了最主要的推動者。當前人工智能的主流技術路徑是深度學習，但無論是產(chǎn)業(yè)界或學術界，都認為深度學習尚存在一些局限性，在機器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異，但在機器認知類場景表現(xiàn)還有待提高。未來針對不同的人工智能應用類型和場景，將會有深度學習之外的新型算法脫穎而出，這就要求智能芯片的架構不能僅僅針對深度學習設計，也要適應不同類型的算法，同時兼顧能效和靈活性。

三、人工智能芯片應用趨勢

從云端芯片來看，目前GPU占據(jù)云端人工智能主導市場，以TPU為代表的ASIC目前只運用在巨頭的閉環(huán)生態(tài)，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心業(yè)務中發(fā)展較快。放眼未來，GPU、TPU等適合并行運算的處理器成為支撐人工智能運算的主力器件，既存在競爭又長期共存，一定程度可相互配合;FPGA有望在數(shù)據(jù)中心業(yè)務承擔較多角色，在云端主要作為有效補充存在。

從終端來看，按需求逐步落地。云端受限于延時和安全性，催生AI的“推斷”部分向終端下沉。終端AI推斷需要芯片支持的需求場景需低延時、低功耗及高算力。按照需求落地先后，AI芯片落地的終端子行業(yè)分別是：智能安防、輔助駕駛以及手機、音箱、無人機、機器人等其他消費終端。三大領域對終端AI芯片的要求各有側重。

四、人工智能芯片市場結構變化趨勢

圍繞著技術創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新方向，是芯片制造企業(yè)的主要路線。Nvidia目前提供的是基于GPU的云服務，致力于讓客戶到自己的云上面發(fā)展，不再專推芯片產(chǎn)品。而英特爾，以前銷售芯片，收購Mobileye以后，進行了產(chǎn)業(yè)鏈越來越垂直整合，越來越封閉。通過人工智能實現(xiàn)讓芯片變成服務的途徑，是未來發(fā)展的趨勢。

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