AI行業(yè)發(fā)展至今，已從大模型訓(xùn)練階段向推理階段邁進(jìn)，從2024年初OpenAI推出的Sora視頻大模型，到隨后的01草莓大模型，乃至2025年初火遍全球的Deepseek大模型，從其適用的場(chǎng)景或者倚重的功能等角度去解讀，均被認(rèn)為是具有先進(jìn)模型體系但又可用于多種實(shí)際應(yīng)用的非單一訓(xùn)練功能的大模型。從行業(yè)發(fā)展角度看可被解讀為是LLM行業(yè)加速超預(yù)期發(fā)展的現(xiàn)象。認(rèn)為L(zhǎng)LM正在以超市場(chǎng)預(yù)期的速度加速推進(jìn)和演化。海外大廠不斷加大AI方向資本開(kāi)支，對(duì)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等設(shè)施加大投入。2023、2024年相關(guān)資本開(kāi)支持續(xù)上行。2024年Q4單季度，微軟/谷歌/META/亞馬遜資本開(kāi)支分別為149.23/130.61/82.58/226.20億美元。微軟計(jì)劃在2025財(cái)年投資約800億美元用于開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心，以訓(xùn)練人工智能模型，并部署人工智能和基于云的應(yīng)用程序；谷歌2025年的資本支出計(jì)劃高達(dá)750億美元，較市場(chǎng)預(yù)期超出了32%；亞馬遜計(jì)劃在2025年將資本支出提升至1000億美元，較2024年的830億美元大幅增長(zhǎng)；扎克伯格預(yù)計(jì)2025年Meta資本支出最高650億美元

就交換機(jī)行業(yè)而言，作為大模型網(wǎng)絡(luò)硬件架構(gòu)中僅次于算力卡的關(guān)鍵部件，其自身的演化亦受到大模型行業(yè)的深刻進(jìn)化而出現(xiàn)重大變化，這中重要意義在于交換機(jī)行業(yè)的投資邏輯從普通的ICT行業(yè)子版塊由量?jī)r(jià)驅(qū)動(dòng)的周期性特征，轉(zhuǎn)向了由大模型行業(yè)驅(qū)動(dòng)的成長(zhǎng)性特征。

有以下由大模型帶來(lái)的變化，將會(huì)深刻改變交換機(jī)行業(yè)未來(lái)發(fā)展路徑。首先是來(lái)自于AI對(duì)流量驅(qū)動(dòng)的非線性增長(zhǎng)，這使得交換機(jī)的端口交換速率和總處理能力呈現(xiàn)跳躍式抬升；第二是流量的方向?qū)囊载Q向?yàn)橹鬓D(zhuǎn)換為橫向互聯(lián)為主的流量方向，多層級(jí)互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在交換機(jī)處理能力提升的前提下，交換機(jī)使用數(shù)量于核心處理器的配比比例提升，使得交換機(jī)數(shù)量與數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng)出現(xiàn)非等比例的增長(zhǎng)；最后，AI訓(xùn)練與推理中的時(shí)常觸發(fā)的不可預(yù)測(cè)事件較其它網(wǎng)絡(luò)事件明顯增多，對(duì)交換機(jī)的流量調(diào)控和擁塞解決能力要求提高。

2025年國(guó)內(nèi)大模型的投資方主要有互聯(lián)網(wǎng)廠商、電信運(yùn)營(yíng)商、政府及相關(guān)部門(mén)。以字節(jié)、騰訊、阿里等頭部互聯(lián)網(wǎng)商預(yù)計(jì)投資額預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)，其中字節(jié)資本支出將超過(guò)1500億元，其余各家也均在大模型軍備競(jìng)賽中秣兵厲馬。國(guó)內(nèi)大模型行業(yè)有望復(fù)制北美大模型市場(chǎng)，即CSP廠商軍備競(jìng)賽搶奪資源。
在大模型投資中，約有60%左右金額用于硬件采購(gòu)。以字節(jié)為例，其1500億資本開(kāi)支中將約有1000億用于硬件設(shè)備采購(gòu)。在硬件采購(gòu)中，交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購(gòu)約占總資本開(kāi)支的11%。在國(guó)產(chǎn)替代加速背景下，AI領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)交換機(jī)市場(chǎng)空間廣闊。

圖表：國(guó)內(nèi)大模型行業(yè)有望復(fù)制北美大模型市場(chǎng)（云廠商資本開(kāi)支，單位：億元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

海外大模型廠商在2024年已開(kāi)始大規(guī)模部署800G交換機(jī)用于訓(xùn)練?？紤]算力增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于網(wǎng)絡(luò)帶寬增長(zhǎng)，高速交換機(jī)是在現(xiàn)有通信網(wǎng)絡(luò)中平衡容納高算力的關(guān)鍵。在GPT4的訓(xùn)練中約使用到了25000張A100算力卡，A100的顯存帶寬每秒超過(guò)2萬(wàn)億字節(jié)[TB/s]，互聯(lián)帶寬為600GB/s，這使得400G/200G交換機(jī)的帶寬難以滿足。目前Google的PaLM2等大模型算力參數(shù)量已過(guò)萬(wàn)億大關(guān)，需要更大規(guī)模的集群算力，谷歌自研了基于SDN技術(shù)的800GE交換機(jī)OpenFlow4.0，支持高達(dá)128個(gè)800GE端口。2024年12月谷歌發(fā)布其第六代人工智能加速器芯片Trillium，支持單集群10萬(wàn)+TPU互聯(lián)，支持Gemini2.0AI模型的訓(xùn)練。與上一代產(chǎn)品相比，該芯片的高帶寬內(nèi)存容量和芯片間互連帶寬增加了一倍，帶來(lái)了更多的高速率交換機(jī)需求。在2024年OCP峰會(huì)中，Meta談到了基于博通Tomahawk5的Minipack364x800G交換機(jī)，擁有高達(dá)51.2Tbps的傳輸速率。英偉達(dá)64x800G的NVIDIASpectrum-X以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)已被業(yè)界廣泛使用。在國(guó)內(nèi)大模型市場(chǎng)中，800G交換機(jī)在組網(wǎng)中已初現(xiàn)端倪。2023年華為面向全球發(fā)布首款800GE數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)—CloudEngine16800-X系列，正式開(kāi)啟數(shù)據(jù)中心800GE時(shí)代，并應(yīng)用于大模型訓(xùn)練中。華為與百度聯(lián)合發(fā)起飛槳+文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃，共同推進(jìn)在昇騰AI上與飛槳+文心大模型的適配，充分發(fā)揮軟硬件協(xié)同優(yōu)勢(shì)。此外，阿里、騰訊等公司基于成本考慮，使用國(guó)產(chǎn)交換機(jī)的可能性更高。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年，全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為395.06億美元，同比增長(zhǎng)8%。預(yù)測(cè)2025年全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到438.67億美元。同時(shí)高速交換機(jī)細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。高速率交換機(jī)占比的提升將帶來(lái)產(chǎn)品均價(jià)提升、毛利率提升，帶動(dòng)交換機(jī)行業(yè)新一輪快速發(fā)展。

國(guó)內(nèi)大模型行業(yè)正迅速由千億參數(shù)規(guī)模向萬(wàn)億、十萬(wàn)億規(guī)模挺進(jìn)，800G交換機(jī)將成為帶動(dòng)行業(yè)高速增長(zhǎng)的重要推手。Dell'OroGroup預(yù)計(jì)到2025年800G交換端口采用率有望超過(guò)400G數(shù)據(jù)中心交換端口，將占數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口的25%以上；到2027年，近一半的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口將由400Gbps及更高速度驅(qū)動(dòng)。根據(jù)博研咨詢數(shù)據(jù)，2023年800G交換機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的出貨量為1.5萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至6萬(wàn)臺(tái)，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)100%。

銳捷網(wǎng)絡(luò)800G交換機(jī)已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模供貨，主要客戶為T(mén)ier1互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，預(yù)計(jì)從2025年開(kāi)始800G交換機(jī)將逐步進(jìn)入批量部署階段；中興通訊800G數(shù)據(jù)中心交換機(jī)已開(kāi)始市場(chǎng)推廣；紫光股份旗下新華三集團(tuán)已于2024年10月宣布推出首款1.6T智算交換機(jī)H3CS9825-8C-G，該產(chǎn)品全面支持單端口1.6T轉(zhuǎn)發(fā)速率，整機(jī)最大支持16個(gè)1.6TOSFP接口；盛科通信已有支持800G交換機(jī)的交換芯片產(chǎn)品。我們認(rèn)為，擁有量產(chǎn)800G/1.6T交換機(jī)/交換芯片能力的公司將在2025年國(guó)產(chǎn)大模型產(chǎn)業(yè)中深度受益。