一、行業(yè)概況

EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。簡單來說，EDA工具就像是芯片設(shè)計(jì)的“幕后大腦”，是集成電路產(chǎn)業(yè)的上游基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著極為關(guān)鍵的位置。

EDA技術(shù)的發(fā)展歷程可追溯到上世紀(jì)70年代。最初，它只是一些簡單的輔助設(shè)計(jì)工具，幫助工程師完成一些基本的電路設(shè)計(jì)任務(wù)。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長，對(duì)EDA工具的功能和性能要求也越來越高。從早期的原理圖輸入、簡單的邏輯模擬，到如今涵蓋復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、高級(jí)綜合、形式驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，EDA技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)不可或缺的支撐。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫的《2025-2030年中國EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》顯示：

在芯片設(shè)計(jì)流程中，EDA工具貫穿始終。從最初的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，工程師利用EDA工具進(jìn)行功能建模和仿真，驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可行性;到邏輯設(shè)計(jì)階段，借助EDA工具進(jìn)行邏輯綜合，將高層次的設(shè)計(jì)描述轉(zhuǎn)化為門級(jí)網(wǎng)表;再到物理設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，通過EDA工具完成芯片的布局布線，確保芯片在滿足性能要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)最小的面積和功耗?？梢哉f，沒有先進(jìn)的EDA工具，就無法實(shí)現(xiàn)復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)與制造。

二、行業(yè)政策梳理

近年來，各國政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，大力支持EDA行業(yè)的發(fā)展。在我國，政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將其視為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心支撐，也得到了政策層面的大力扶持。

國家出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策，如《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確提出要加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝測(cè)試等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，提高產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。在稅收優(yōu)惠方面，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和EDA企業(yè)給予稅收減免，降低企業(yè)運(yùn)營成本，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入。同時(shí)，設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，為EDA企業(yè)提供資金支持，助力企業(yè)發(fā)展壯大。

此外，各地政府也積極響應(yīng)，出臺(tái)了一系列配套政策。如一些地方政府為EDA企業(yè)提供土地、廠房等優(yōu)惠政策，吸引企業(yè)落戶;設(shè)立產(chǎn)業(yè)園區(qū)，促進(jìn)EDA企業(yè)集聚發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。這些政策的出臺(tái)，為我國EDA行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。

三、市場(chǎng)現(xiàn)狀

從全球市場(chǎng)來看，EDA行業(yè)呈現(xiàn)出高度壟斷的市場(chǎng)格局。目前，全球EDA市場(chǎng)主要由Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登電子)和MentorGraphics(明導(dǎo)國際，已被西門子收購)三大巨頭壟斷，它們占據(jù)了全球超過70%的市場(chǎng)份額。這三大企業(yè)憑借其深厚的技術(shù)積累、廣泛的客戶基礎(chǔ)和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，在高端EDA工具市場(chǎng)處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。

圖表：全球EDA市場(chǎng)格局(2022)

數(shù)據(jù)來源：集微咨詢，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

在國內(nèi)市場(chǎng)，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)EDA工具的需求也日益旺盛。然而，國內(nèi)EDA企業(yè)起步較晚，技術(shù)水平與國際巨頭相比仍有較大差距。目前，國內(nèi)EDA市場(chǎng)主要還是依賴進(jìn)口，國產(chǎn)EDA工具的市場(chǎng)份額相對(duì)較低。不過，近年來，國內(nèi)一批優(yōu)秀的EDA企業(yè)如華大九天、廣立微等逐漸崛起，在部分細(xì)分領(lǐng)域取得了一定的技術(shù)突破和市場(chǎng)份額。

從市場(chǎng)規(guī)模來看，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.8億美元，預(yù)計(jì)到2028年將增長至213.8億美元。

圖表：全球EDA市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：Gartner，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

國內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來幾年將保持較高的增長速度。

四、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)：隨著芯片制造工藝向更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)發(fā)展，如3納米、2納米甚至更小，對(duì)EDA工具的技術(shù)要求也將越來越高。未來，EDA技術(shù)將朝著更高的精度、更快的速度和更強(qiáng)的智能化方向發(fā)展。例如，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)將深度融入EDA工具，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化設(shè)計(jì)、智能優(yōu)化和故障預(yù)測(cè)等功能，提高芯片設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。

系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)成為主流：隨著芯片集成度的不斷提高，單一芯片需要實(shí)現(xiàn)更多的功能，系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)將成為未來芯片設(shè)計(jì)的主流趨勢(shì)。EDA工具將從傳統(tǒng)的芯片級(jí)設(shè)計(jì)向系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)擴(kuò)展，支持多芯片、異構(gòu)集成等復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟆?/p>

國產(chǎn)替代加速：在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，國產(chǎn)EDA工具的自主可控顯得尤為重要。隨著國內(nèi)政策的大力支持和企業(yè)自身技術(shù)實(shí)力的提升，國產(chǎn)EDA企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇，國產(chǎn)替代進(jìn)程將加速推進(jìn)。未來，國產(chǎn)EDA工具有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，逐步提高市場(chǎng)份額。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)加強(qiáng)：EDA行業(yè)的發(fā)展離不開完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持。未來，國內(nèi)EDA企業(yè)將加強(qiáng)與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等的合作，共同構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)技術(shù)交流與合作，推動(dòng)EDA技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)的競爭力。

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