2020LED封裝行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

• 2020年10月13日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 688 40
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封裝是白光LED制備的關鍵環(huán)節(jié)：半導體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現(xiàn)都是

封裝是白光LED制備的關鍵環(huán)節(jié)：半導體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。國內(nèi)LED封裝行業(yè)當前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國LED封裝行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

2020LED封裝行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

受此形勢影響，國內(nèi)LED封裝大廠紛紛出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，2018年中國大陸LED封裝市場規(guī)模697億元，同比增長6%，增速較2017年下滑12%。傳統(tǒng)顯示屏和傳統(tǒng)背光的封裝市場占據(jù)較大比重，但是未來成長規(guī)模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封裝目前市場接受程度較低，但有望成為新的增長動力。

從LED封裝供應端看，在中國市場，大陸封裝廠商2018年營收規(guī)模為488億，同比增長7%，包括木林森、國星和聚飛等在內(nèi)的一線大廠。2018年大陸封裝廠商占有率為70%，占有率未出現(xiàn)明顯增長，主要原因在于高端車用、高端背光及照明市場依然以國際廠商為主。與此同時2018年國外封裝廠商在中國依然保持4%的增長。

今年全球的柔性OLED電視顯示屏的銷售數(shù)量約5.5億片左右，銷售額約為1000億人民幣。但真正裝在智能手機上的數(shù)量要小得多，整個LED封裝行業(yè)加起來，可能也就4億部不到。

我國是目前全球最大的OLED應用市場，其中45%以上的IT產(chǎn)品與顯示器件有關;中國內(nèi)地的手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的50%以上;此外，未來大尺寸也將逐步量產(chǎn)，AMOLED面板在NB、上網(wǎng)本、顯示器以及電視領域的應用也將逐步增加。另外，伴隨OLED技術(shù)的進一步成熟，成品率會逐步提升，生產(chǎn)成本將大大降低，產(chǎn)品價格較高的缺點也將逐步得到緩解，市場需求將被極大地釋放，OLED面板市場需求從明年開始將驟增，出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象。

據(jù)IHS公布的數(shù)據(jù)顯示，在智能手機用的中小尺寸OLED屏市場，三星一家獨大。去年三星出貨4.22億片OLED屏，其中柔性OLED達到1.5億片。相比之下，國內(nèi)的維信諾只有330萬片，京東方、天馬和臺灣友達出貨都不到100萬片。此外，國內(nèi)屏幕廠商很多OLED制造材料依然是靠進口。根據(jù)資料顯示，2017年后全球新增的第6代柔性OLED產(chǎn)線中，國內(nèi)為7條，韓國則為5條。國內(nèi)OLED有機材料產(chǎn)品主要是技術(shù)含量低的中間體和單體粗品，LED封裝高純度升華品較少，僅有北京鼎材科技有限公司(以下簡稱"鼎材科技")、廣東阿格蕾雅光電材料有限公司和吉林奧來德光電材料股份有限公司等幾家廠商進行生產(chǎn)。但是鑒于OLED在中國市場的發(fā)展前景，相信在OLED有機材料上具備技術(shù)優(yōu)勢以及布局的國內(nèi)OLED材料企業(yè)將有望實現(xiàn)破局。

進入21世紀后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙LED光效已達到100Im/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達到數(shù)十Im。LED芯片和封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進光學性能，加速表面貼裝化SMD進程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。

更多LED封裝詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國LED封裝行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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