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超5家廠商或獲準(zhǔn)繼續(xù)供貨華為 未來(lái)中國(guó)芯片業(yè)務(wù)會(huì)如何發(fā)展

  • 2020年11月5日 LiuMingYue來(lái)源:南方+客戶端 1129 72
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11月5日 ,繼AMD、英特爾、三星等后,日前有消息稱,索尼和豪威科技也已獲準(zhǔn)向華為供貨。有消息稱高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體廠商均已向美方提交對(duì)華為供貨的申請(qǐng),但并未獲得批準(zhǔn)。有美方商務(wù)部人士警告稱,如若企業(yè)希望繼續(xù)向華為提供芯片,那么他們必須確保這些芯片不會(huì)被5

11月5日 ,繼AMD、英特爾、三星等后,日前有消息稱,索尼和豪威科技也已獲準(zhǔn)向華為供貨。有消息稱高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體廠商均已向美方提交對(duì)華為供貨的申請(qǐng),但并未獲得批準(zhǔn)。有美方商務(wù)部人士警告稱,如若企業(yè)希望繼續(xù)向華為提供芯片,那么他們必須確保這些芯片不會(huì)被用于“華為的5G業(yè)務(wù)”。據(jù)傳臺(tái)積電只能與華為進(jìn)行28nm制程芯片的交易,16nm、10nm、7nm乃至5nm等更先進(jìn)工藝打造的包含美方技術(shù)的芯片依然被排除在外。

近年來(lái),芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?;仡?019年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%,至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁,國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。那么未來(lái)中國(guó)芯片業(yè)務(wù)會(huì)如何發(fā)展?

未來(lái)中國(guó)芯片業(yè)務(wù)會(huì)如何發(fā)展

2019年中國(guó)集成電路出口金額1015億美元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,處理器及控制器出口金額357億美元,同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元,同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元,同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元,同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量2185億個(gè),同比增長(zhǎng)0.7%。其中,處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè),同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè),同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè),同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092,同比增長(zhǎng)1.9%。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成,2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高,我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右,占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中,集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過(guò)50%,而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里,封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%,設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%,制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中,設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定,但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒(méi)有得到很好的改善。芯片制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響,人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道,制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí),國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后,我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右,而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人,人才缺口明顯。

與人才缺口并存的是,高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)意愿并不高。我國(guó)高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬(wàn)人左右,而其中僅有不到3萬(wàn)人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因,從薪資水平來(lái)看,我國(guó)金融和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的繁榮,以及這些行業(yè)在薪資和股權(quán)激勵(lì)等方面的優(yōu)勢(shì)吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來(lái)看,集成電路行業(yè)是一個(gè)發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè),人才的成長(zhǎng)需要在該行業(yè)有很長(zhǎng)的積累期,職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。

更多芯片行業(yè)專業(yè)分析,請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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