各大巨頭布局智能硬件市場 我國智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 2021年2月23日 HouChunLu來源：互聯(lián)網 224 6
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智能硬件是以平臺性底層軟硬件為基礎，以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產品及服務。隨著技術升級、關聯(lián)基礎設施完善和應用服務市場的不斷成熟，智能硬件的產品形態(tài)從智能手機

智能硬件是以平臺性底層軟硬件為基礎，以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產品及服務。隨著技術升級、關聯(lián)基礎設施完善和應用服務市場的不斷成熟，智能硬件的產品形態(tài)從智能手機延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等，成為信息技術與傳統(tǒng)產業(yè)融合的交匯點。

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。通過應用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)簡便，各式應用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。

雖然智能硬件產業(yè)尚為新興產業(yè)，在我國發(fā)展時間較短，但由于關注度高，包括傳統(tǒng)制造業(yè)、互聯(lián)網企業(yè)、初創(chuàng)型企業(yè)等參與廠商眾多。然而目前智能硬件產業(yè)發(fā)展仍處初級階段，產品應用服務開發(fā)滯后，功能單一，造成國內智能硬件產業(yè)發(fā)展同質化競爭端倪初顯。

當前各大巨頭都在布局智能硬件市場。具有代表性的有國內的百度、阿里、小米，國際上的Facebook、谷歌、亞馬遜。智能硬件市場種類繁多，若以智能音響作為代表分析，根據(jù)美國研究公司Strategy Analytics發(fā)布的2019年Q2智能音箱出貨量報告，在國內智能音箱市場中，小度出貨量470萬臺，繼續(xù)蟬聯(lián)全國第一、全球第三，阿里巴巴出貨量430萬臺，小米340萬臺。在國際上，亞馬遜全球第一。谷歌全球排名第二。

巨頭的進入雖然有利于這一市場的的發(fā)展，但也加劇了競爭態(tài)勢。目前智能硬件行業(yè)已經是紅海。國內除了阿里巴巴、百度、小米以外，其他公司也在入局智能硬件行業(yè)。

據(jù)統(tǒng)計，全球智能硬件終端產品出貨量總體呈逐年增長態(tài)勢，年均復合增速達13.5%，2019年出貨量為37.54億臺;中國智能硬件終端產品出貨量為7.70億臺。2019年我國智能硬件投資數(shù)量為516次，投資回歸理性，智能硬件投資金額為789.65億元，投資金額主要集中在A/B/C輪。2019年我國智能硬件用戶對終端產品的需求指標主要為智能化、性價比、便攜度、品質感和高效性。

在未來10年物聯(lián)網將帶來一個價值14.4萬億美元的巨大市場，很多智能硬件產品應用都可以在萬物互聯(lián)時代找到自己的新位置，智能硬件創(chuàng)業(yè)者在物聯(lián)網時代正面對著不小的挑戰(zhàn)，成功與否的決定因素已經從單個變量增長到好幾個變量，這既是行業(yè)轉變的思路，更是進一步發(fā)展的挑戰(zhàn)。欲想知道智能硬件市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測，請點擊《2021-2026年智能硬件市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告》

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  2021-2026年智能硬件市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告

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