中芯國際與阿斯麥簽訂購買單 2021中國集成電路行業(yè)投資前景預測

• 2021年3月4日 ZhouXun來源：金融界綜合 731 43
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中芯國際發(fā)布公告稱，公司根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，阿斯麥購買單的總代價為12億美元。

中芯國際與阿斯麥簽訂購買單

中芯國際發(fā)布公告稱，公司根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，阿斯麥購買單的總代價為12億美元。公告稱，公司及其附屬公司共同構(gòu)成世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術最先進全面、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路製造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。

為貫徹落實《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(簡稱“國發(fā)8號文”)有關要求，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎上，工信部會同相關部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》(簡稱《條件》)，現(xiàn)公開征求意見，截止日期為3月5日。

國發(fā)8號文表示，國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會同相關部門制定。

此次《條件》完整披露了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件，使得國發(fā)8號文能夠加速落地?！稐l件》普遍強調(diào)了知識產(chǎn)權(quán)的重要性，滿足條件的企業(yè)都應該具有核心關鍵技術和自主知識產(chǎn)權(quán)，并規(guī)定了相應的發(fā)明專利數(shù)量。

《條件》指出，國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)必須同時滿足七項條件，其中包括必須使用正版EDA等軟硬件工具等，企業(yè)年收入不低于1500萬元，研發(fā)人員占比不低于50%，研發(fā)費用營收占比不低于6%等。值得注意的是，從事集成電路電子自動化設計工具(EDA)的企業(yè)也被列入支持范圍內(nèi)。

圖表：2017-2019年中國集成電路進口情況

數(shù)據(jù)來源：海關，中研普華研究院

作為國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎性和支柱性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)極其重要，加快發(fā)展已經(jīng)成為全社會共識。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。相比1-9月全球半導體市場銷售額同比增長5.9%，中國的表現(xiàn)更加突出。

之所以能夠取得如此快速的進步，與中國市場對集成電路產(chǎn)品有著巨大的需求關系密切。需求牽引之下，中國芯片企業(yè)獲得了更多的發(fā)展機遇，中國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。欲想知道中國集成電路行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測，請點擊《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測研究報告》。

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