芯片封裝技術已經(jīng)開始逐漸成熟 2021年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

• 2021年3月15日 ZhouXun來源：中研網(wǎng)綜合 1015 64
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集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。但是ic又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，ic的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

隨著微電子機械系統(tǒng)器件和片上實驗室器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。

3月7日，在全國政協(xié)十三屆四次會議第二場“委員通道”上，全國政協(xié)委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示：“我國芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)，已經(jīng)進入全球同行業(yè)的前十?！彼榻B說，銀行卡、優(yōu)盤、手機、計算機里面都有芯片。芯片工藝越先進，同樣面積就可以放更多晶體管，例如用7納米的加工工藝，便可以在頭發(fā)絲的橫截面上擺放40萬個小晶體管。

自2006年我國開始部署重大科技專項以來，有3個專項與集成電路相關。周玉梅說，在專項的驅動和牽引下，我國集成電路領域在基礎研究、應用技術、產品研發(fā)上都得到了快速推進，同時產業(yè)也得到全面部署。如今，我國自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級計算機及其他應用領域得到廣泛應用。

在封裝測試業(yè)方面，我國半導體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導體行業(yè)約半壁江山的大產業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術方面，隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術的開發(fā)和生產上做出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

隨著芯片產品的發(fā)展要求，先進封裝技術已經(jīng)開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據(jù)Yole預測，整體扇出式封裝市場規(guī)模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。

欲了解關于集成電路封裝行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告》。

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  2021-2026年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告

  集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。但是...

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