英特爾CEO稱全球缺芯或持續(xù)兩年 2021半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年5月4日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1113 71
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英特爾CEO稱全球缺芯或持續(xù)兩年，據(jù)悉，全球半導(dǎo)體芯片短缺正給汽車、手機(jī)制造和消費(fèi)電子產(chǎn)品等行業(yè)造成嚴(yán)重沖擊。今年3月，英特爾宣布投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座工廠，這兩座工廠將需要一段時(shí)間才能投入使用。

英特爾CEO稱全球缺芯或持續(xù)兩年

英特爾CEO稱全球缺芯或持續(xù)兩年，據(jù)悉，全球半導(dǎo)體芯片短缺正給汽車、手機(jī)制造和消費(fèi)電子產(chǎn)品等行業(yè)造成嚴(yán)重沖擊。今年3月，英特爾宣布投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座工廠，這兩座工廠將需要一段時(shí)間才能投入使用。

芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時(shí)芯片行業(yè)的推動(dòng)作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。

電子信息產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)一是半導(dǎo)體芯片，二是半導(dǎo)體顯示，這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)資本投入巨大，每個(gè)項(xiàng)目的投資都達(dá)到500億，甚至更多。

中國(guó)在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的步伐走的更早更快一些，市場(chǎng)化程度更高。目前國(guó)內(nèi)有40條已建和在建的半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線，其中有4條高世代TFT-LCD產(chǎn)線以及4條OLED產(chǎn)線在建，總投資額達(dá)2000億元。目前中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈累計(jì)投資已超過(guò)700億美元，覆蓋中小尺寸顯示屏和彩電用大尺寸顯示屏。

從20世紀(jì)90年代初開(kāi)始，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛來(lái)華創(chuàng)辦獨(dú)資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力?？鐕?guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力?？鐕?guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式，確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。

芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)電子等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國(guó)家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國(guó)制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長(zhǎng)，對(duì)芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量分析

一、2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量分析

圖表：2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片的需求量較大，市場(chǎng)容量較高，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不能滿足市場(chǎng)的需求，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)過(guò)度依賴進(jìn)口。

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

圖表：2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)能利用率情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

在國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)中，由于近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)了一系列政策來(lái)促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展，以擺脫對(duì)國(guó)外品牌的依賴。國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)能有較大幅度的增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率有所下滑。

三、2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

圖表：2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

隨著國(guó)內(nèi)信息化的發(fā)展，對(duì)芯片等高新技術(shù)產(chǎn)品的依賴程度將逐步提高，預(yù)計(jì)未來(lái)芯片行業(yè)的市場(chǎng)需求較高，市場(chǎng)容量較大。

欲了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...

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