據(jù)了解,中國(guó)小米、華為、韓國(guó)三星、美國(guó)英特爾、蘋(píng)果等都在越南有產(chǎn)業(yè)鏈布局,主要集中在越南北部的工業(yè)省,而近期感染病例激增的越南北江省和北寧省就有數(shù)百家進(jìn)入全球供應(yīng)鏈的工廠。
據(jù)了解,中國(guó)小米、華為、韓國(guó)三星、美國(guó)英特爾、蘋(píng)果等都在越南有產(chǎn)業(yè)鏈布局,主要集中在越南北部的工業(yè)省,而近期感染病例激增的越南北江省和北寧省就有數(shù)百家進(jìn)入全球供應(yīng)鏈的工廠。目前因?yàn)橐咔閻夯?,這兩個(gè)省已經(jīng)關(guān)閉了部分工廠,調(diào)整了員工的上班時(shí)間,這些措施一旦持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng),或有更多封鎖措施,那么對(duì)于供應(yīng)鏈的影響將在所難免。
東南亞是全球主要的半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試中心,日前,越南、馬來(lái)西亞等國(guó)疫情形勢(shì)惡化,極有可能加劇全球芯片短缺問(wèn)題。從今天開(kāi)始,馬來(lái)西亞則是重新進(jìn)入了全國(guó)性的全面封鎖,這些都為全球半導(dǎo)體芯片和電子產(chǎn)品的供應(yīng)鏈帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。從整體上看,東南亞在全球芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)的占有率為27%,鑒于目前疫情發(fā)展變化,英特爾CEO再次表達(dá)對(duì)于芯片市場(chǎng)供應(yīng)的擔(dān)憂,稱(chēng)短缺可能需要幾年時(shí)間才能解決。
芯片的應(yīng)用覆蓋了從汽車(chē)、游戲機(jī)到洗衣機(jī)、牙刷的幾乎所有領(lǐng)域。因此,它們對(duì)全球經(jīng)濟(jì)生命線不可或缺,關(guān)系到世界上許多重大行業(yè)領(lǐng)域。不過(guò)現(xiàn)在,芯片出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面,且這種短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年。
對(duì)結(jié)構(gòu)性的芯片短缺,近期,美國(guó)、韓國(guó)、日本密集發(fā)布打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新政,美國(guó)計(jì)劃投入520億美元,韓國(guó)直接拋出了4500億美元的“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,日本將擴(kuò)大現(xiàn)有的18.4億美元基金規(guī)模,三國(guó)投入的財(cái)力已超5000億美元。
業(yè)內(nèi)人士指出,美日韓三國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)不同,發(fā)力的方向也會(huì)有所區(qū)別,簡(jiǎn)單砸錢(qián)并不足以取得預(yù)期的效果。
據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示
2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量分析
一、2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量分析
圖表:2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量
數(shù)據(jù)來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
目前來(lái)看,國(guó)內(nèi)芯片的需求量較大,市場(chǎng)容量較高,國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不能滿足市場(chǎng)的需求,導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口。
二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查
圖表:2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)能利用率情況
數(shù)據(jù)來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
在國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)中,由于近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)了一系列政策來(lái)促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展,以擺脫對(duì)國(guó)外品牌的依賴(lài)。國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)能有較大幅度的增長(zhǎng),產(chǎn)能利用率有所下滑。
三、2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
圖表:2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
隨著國(guó)內(nèi)信息化的發(fā)展,對(duì)芯片等高新技術(shù)產(chǎn)品的依賴(lài)程度將逐步提高,預(yù)計(jì)未來(lái)芯片行業(yè)的市場(chǎng)需求較高,市場(chǎng)容量較大。
欲了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。
2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...
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