新加坡《聯(lián)合早報(bào)》近日?qǐng)?bào)道稱,臺(tái)積電發(fā)表聲明指出,該公司已經(jīng)重新調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃以緩解正承受著強(qiáng)勁需求壓力的產(chǎn)業(yè)客戶的困境。在短期產(chǎn)能趨于穩(wěn)定的情況下,臺(tái)積電公司計(jì)劃將2021年MCU的產(chǎn)量較2020年提升60%,較2019年疫情前的產(chǎn)量提升30%。
新加坡《聯(lián)合早報(bào)》近日?qǐng)?bào)道稱,臺(tái)積電發(fā)表聲明指出,該公司已經(jīng)重新調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃以緩解正承受著強(qiáng)勁需求壓力的產(chǎn)業(yè)客戶的困境。在短期產(chǎn)能趨于穩(wěn)定的情況下,臺(tái)積電公司計(jì)劃將2021年MCU的產(chǎn)量較2020年提升60%,較2019年疫情前的產(chǎn)量提升30%。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),該公司將持續(xù)與汽車供應(yīng)鏈合作,以解決當(dāng)前的芯片短缺問(wèn)題。未來(lái),該公司會(huì)推動(dòng)建立現(xiàn)代化“Just-in-Time”供應(yīng)鏈管理,并在這個(gè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見度,應(yīng)該能在一定程度上避免再出現(xiàn)此類供應(yīng)短缺的現(xiàn)象。
近年來(lái),隨著新能源汽車的不斷普及,以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展,對(duì)汽車電子芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中,電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且,在新能源汽車電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下,其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛,除了常見的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外,芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、汽車電子芯片電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中,堪稱汽車的神經(jīng)。
據(jù)IHS Markit預(yù)計(jì),2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬(wàn)輛,其中美國(guó)汽車電子芯片銷量同比下降26.6%至1250萬(wàn)輛。與全球汽車銷售情況相反的是,近年來(lái),全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速,2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元,同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響,在汽車銷量快速下滑的沖擊下,2020年汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑,預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。
最新消息顯示,福特汽車上周剛剛停止了俄亥俄州一家商用車工廠的生產(chǎn),并削減了肯塔基一家卡車工廠的產(chǎn)量;通用汽車稱,公司北美三家工廠的減產(chǎn)時(shí)間將分別延長(zhǎng)到3月底和4月中旬。預(yù)計(jì)汽車電子芯片短缺將使其2021年的獲利減少15億美元-20億美元。
隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化,新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。預(yù)計(jì)到2030年,一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng),2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元,2040年將有望達(dá)到2000億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì),2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元,占全球汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。
未來(lái)行業(yè)將如何發(fā)展?更多行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。
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2021-2025年中國(guó)酸奶飲品市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告
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