近日,北京市市委理論學(xué)習(xí)中心組學(xué)習(xí)(擴(kuò)大)會(huì)舉辦構(gòu)建新發(fā)展格局講座。北京市市委書記蔡奇強(qiáng)調(diào),要舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)。
近日,北京市市委理論學(xué)習(xí)中心組學(xué)習(xí)(擴(kuò)大)會(huì)舉辦構(gòu)建新發(fā)展格局講座。北京市市委書記蔡奇強(qiáng)調(diào),要舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)。持續(xù)加強(qiáng)前沿關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),搭建一批新型自主創(chuàng)新平臺(tái),組織一批面向終端應(yīng)用的關(guān)鍵產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用有效串聯(lián)。圍繞集成電路裝備、制造、設(shè)計(jì)三大產(chǎn)業(yè),培育具有先進(jìn)工藝制造能力的骨干企業(yè),帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游中小企業(yè)發(fā)展。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2026年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》分析顯示
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測(cè)試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。
中國(guó)仍長(zhǎng)期是最大CPU消費(fèi)市場(chǎng)
國(guó)內(nèi)仍將長(zhǎng)期是全球最大的CPU消費(fèi)市場(chǎng)。首先,計(jì)算機(jī)的用戶基數(shù)十分龐大,迭代更新支撐起較大的CPU需求。在電子政務(wù)、公共服務(wù)、能源、交通、金融、水利、通信等關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)CPU應(yīng)用已在全國(guó)逐步鋪開,對(duì)未來(lái)行業(yè)應(yīng)用具有很好的示范和引領(lǐng)作用。其次,服務(wù)器芯片市場(chǎng)將繼續(xù)在云計(jì)算與企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中受益,尤其是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上,云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng)。最后,工業(yè)控制領(lǐng)域的嵌入式CPU需求廣闊,我國(guó)作為制造業(yè)大國(guó),目前正在向制造強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)型,智能化改造是重要方向,CPU作為智能化的核心部件,將廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)當(dāng)中。
目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。
近年來(lái),在激烈的中美科技戰(zhàn)的背景之下,作為科技發(fā)展基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖,雖然以華為海思、中芯國(guó)際等為代表的國(guó)產(chǎn)集成電路領(lǐng)域的頭部企業(yè)受到了美國(guó)的壓制,但是中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)在近兩年來(lái)依舊實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展
據(jù)統(tǒng)計(jì),從產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況看," 十三五 " 期間,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)。其中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模從1325 億元增長(zhǎng)到3819 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 23.6%,是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率的近 6 倍。2020 年是特別值得關(guān)注的一年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到8848 億元,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速19.7%,為全球同期增速的4 倍。其中,2020 年集成電路制造業(yè)銷售額為 2560.1 億元,封裝測(cè)試業(yè)銷售額為 2509.5 億元。
隨著產(chǎn)業(yè)政策的不斷出臺(tái)與落實(shí),產(chǎn)業(yè)環(huán)境越來(lái)越成熟和完善。從集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入、營(yíng)收規(guī)?;蚴钱a(chǎn)值規(guī)模等看," 十三五 " 和 " 十四五 " 期間,越來(lái)越多的省市進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè) " 千億級(jí) " 甚至是 " 兩千億級(jí) " 規(guī)模行列。
國(guó)產(chǎn)CPU存在趕超機(jī)會(huì)
我國(guó)CPU技術(shù)水平與國(guó)外相比雖然存在一定差距,但正在快速逼近國(guó)際先進(jìn)水平。首先,國(guó)內(nèi)關(guān)于CPU的知識(shí)儲(chǔ)備趨于完善。以龍芯中科為代表的國(guó)內(nèi)CPU設(shè)計(jì)企業(yè)在CPU指令系統(tǒng)架構(gòu)和微結(jié)構(gòu)方面積累了較為豐富的經(jīng)驗(yàn)。其次,國(guó)內(nèi)技術(shù)人才的積累也在日趨豐富。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)沉淀一批技術(shù)人才,龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)都具備了穩(wěn)定的核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。最后,CPU進(jìn)入后摩爾定律時(shí)期升級(jí)速度趨緩,國(guó)產(chǎn)CPU性能與國(guó)際主流水平逐步縮小,存在趕超的可能。新技術(shù)、新架構(gòu)將為國(guó)產(chǎn)CPU帶來(lái)發(fā)展契機(jī)。
想要了解更多集成電路行業(yè)的發(fā)展前景,請(qǐng)查閱《2021-2026年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2021-2026年新風(fēng)系統(tǒng)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告
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