射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個頻段,則其射頻芯片相應地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言,其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多,則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。
射頻前端芯片主要作用是實現(xiàn)號發(fā)射接收。要無線連接,就必須要有射頻前端芯片。它包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等多種芯片模組。
在射頻芯片領域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qrovo,skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面,沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式,主要為Fabless設計類公司;國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同,形成了“軟IDM”的運營模式。
射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅動。近年來,隨著移動終端功能的逐漸完善,手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升,而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺,據(jù)預測,2023年射頻前端的市場規(guī)模將達到350億美元,較2017年150億美元增加130%,未來6年復合增速高達14%。
5G射頻前端市場規(guī)模將有大幅擴張,相比4G手機,5G手機的濾波器從40個增加至70個,頻帶從15個增加至30個,接收機發(fā)射機濾波器從30個增加至75個,射頻開關從10個增加至30個,載波聚合從5個增加至200個等。
市場價值隨之上升,以高端機型為例,5G相對于4G射頻前端價值量將從12.6美元提升到34.4美元,提升幅度高達173%。
5G相較于4G來說,需要支持更多的頻段、進行更復雜的信號處理,載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高,射頻前端在5G時代的重要性更加凸顯,相應的對核心器件的產(chǎn)品構架、芯片材質和工藝都提出了更高的要求。
業(yè)內人士稱,作為5G手機的核心部件,射頻芯片市場大部分被美國和日本的幾家公司占據(jù),近期由于疫情升級,加大了這些廠商的停產(chǎn)風險,而在下半年全球5G手機就將集中上市,這給國內芯片企業(yè)帶來了市場替代的機會。
目前從整個產(chǎn)業(yè)鏈實力來看,國內的射頻前端產(chǎn)業(yè)生態(tài)還沒有出現(xiàn)交叉競爭的發(fā)展環(huán)境,更多還是在各自發(fā)展。有行業(yè)人士預計,或許再過3年左右,將有望看到國內相關行業(yè)公司交叉競爭并走向整合階段的趨勢。屆時,就將走上歷史上海外頭部大廠的發(fā)展擴張路徑,公司技術和量產(chǎn)能力也將進一步提升。
想要了解更多射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展前景,請查閱《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。
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