覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，是加工制造印制電路板的主要材料。
覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，是加工制造印制電路板的主要材料。
據中研產業(yè)研究院報告《2021-2026年中國覆銅板行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測分析報告》分析
覆銅板產業(yè)是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業(yè)，全球覆銅板行業(yè)CR10達75%，CR5達52%。
全球覆銅板市占率TOP3分別為：建滔化工市占率為15%，生益科技市占率為12%，南亞塑膠市占率為11%。
在5G設備及移動通信、汽車電子、智能制造、物聯網等市場需求的驅動下，我國覆銅板行業(yè)在實現高頻、高速、高導熱、高可靠性產品研發(fā)生產的進程中，自主創(chuàng)新與技術水平得到快速發(fā)展。當前，面對國際貿易形勢復雜多變的新形勢，覆銅板企業(yè)產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創(chuàng)、協同發(fā)展，加快實現高端、特種覆銅板的國產化進程。預計到2026年全球覆銅板行業(yè)產值將以1.42%的復合年增長率增長至140億美元。
2013-2020年間產值增長最明顯的細分產品為特種基材覆銅板，在2016-2020年間產值均處于快速增長的狀態(tài)，說明其是最具成長性的細分產品。而其他種類的覆銅板產值則主要隨著行業(yè)整體行情而變化，依據產銷情況有增有減。
近五年，中國大陸覆銅板的產品結構中，FR-4玻纖布基覆銅板仍是應用量最大、最廣泛的品種;FR-4玻纖布基板中的無鹵板、適應無鉛制程的高Tg板等環(huán)保型高性能覆銅板的產值比重不斷提高。覆銅板產品向高耐熱性、高頻高速化、高散熱高導熱和超薄化的“三高一薄”發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯。
近段時間，近日國內覆銅板市場迎來漲價潮。原材料價格持續(xù)上漲，成本壓力加大是覆銅板漲價主要原因。環(huán)氧樹脂是覆銅板的重要原材料，占據大約25%-30%的成本。市場供不應求推動環(huán)氧樹脂價格高位。供不應求是覆銅板價格上漲的又一重要原因。覆銅板供給總量有限的重要原因是原材料銅箔的緊缺。由于覆銅板所用的銅箔和鋰電池用的銅箔在供應商方面有重合，而去年以來，新能源車高度景氣，帶動銅箔需求量大增，加上鋰電銅箔的利潤較高，導致大量銅箔供應商將生產重心轉移至鋰電銅箔上，造成了覆銅板供給的緊張局面。從需求端來看，在全球經濟恢復的大背景下，電子行業(yè)延續(xù)了2020年的強勢反彈并繼續(xù)增長，其中消費、新能源汽車等應用領域呈爆發(fā)式增長，手機迭代更新，以“宅經濟”為主題的家電、游戲機、筆電產品、5G通訊網絡和服務器等同步增長，由此帶動的PCB需求持續(xù)向好。覆銅板作為PCB的上游，其銷量的增長驅動力與PCB行業(yè)相同。
想要了解更多覆銅板行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年中國覆銅板行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測分析報告》。
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