2022半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)市場供需及現(xiàn)狀分析

• 2021年12月13日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1253 82
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半導(dǎo)性復(fù)合材料具有半導(dǎo)性功能的超薄多層復(fù)合材料，也是近年來迅猛發(fā)展的材料。半導(dǎo)復(fù)合材料是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。

2022半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)市場供需及現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)性復(fù)合材料具有半導(dǎo)性功能的超薄多層復(fù)合材料，也是近年來迅猛發(fā)展的材料。這是因為分子束外延(MB):)技術(shù)的進步已可把薄膜1}度的控制發(fā)展到原子層水平。直接在硅襯底卜生長砷化稼及其有關(guān)化合物的極性門卜極性復(fù)合半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)已經(jīng)獲得成功井已制成優(yōu)質(zhì)的器件。

另外用先進的金屬有機化合物氣相沉積(MOCVD)法可以在(}sAs襯底r生長出CdTe薄 膜單晶，也可L}制備GaAs/AIGaAs/GeAs多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料。這些半導(dǎo)性功能復(fù)合材料的優(yōu)點在于具有范圍較寬的禁帶和遷移率，能滿足某些半導(dǎo)體技術(shù)上的要求，例如制造霍爾效應(yīng)的器件以及微波器件。目前正在發(fā)展絕緣體一半導(dǎo)休、金屬半導(dǎo)體等復(fù)合體系。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年中國半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》顯示

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，2021年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6856.60億元，同比增長16.1%，其中：設(shè)計業(yè)銷售額為3111億元，同比增長18.1%，占到總額的45.3%;晶圓業(yè)銷售額為1898.1億元，同比增長21.5%，占到總額的27.7%;封測業(yè)銷售額為1849.5億元，同比增長8.1%，占到總額的27.0%。

2021年第三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2753.7億元，同比增長16.3%，環(huán)比增長16.5%，其中：集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為1344.6億元，同比增長17.6%，環(huán)比增長28.2%;晶圓制造業(yè)銷售收入為726.3億元，同比增長22.1%，環(huán)比增長15.3%;封裝測試業(yè)銷售收入為684.8億元，同比增長5.6%，環(huán)比增長率持平。

中國擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費市場，占全球半導(dǎo)體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。

總的來看，中國半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術(shù)突破難的特點。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對下游諸如電子行業(yè)的強大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)復(fù)合材料是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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