2022中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與對(duì)應(yīng)措施 全球半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模情況

• 2022年4月15日 HuangJiang來(lái)源：新浪 447 23
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2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)26.3%，至5950億美元，三星電子力壓英特爾重奪第一。

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

2022中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與對(duì)應(yīng)措施

近期上海實(shí)施全域靜態(tài)管理、口岸物流受限的背景下，上海及相關(guān)省市眾多集成電路企業(yè)的進(jìn)出口物資通關(guān)保持順暢，多措并舉保障重點(diǎn)生產(chǎn)行業(yè)供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。

在疫情防控特殊時(shí)期，上海外高橋保稅區(qū)海關(guān)借助關(guān)企聯(lián)絡(luò)群，搭建了“7×24小時(shí)”線(xiàn)上窗口，為集成電路企業(yè)提供線(xiàn)上政策宣傳、業(yè)務(wù)辦理申請(qǐng)、業(yè)務(wù)咨詢(xún)等服務(wù)。采用“線(xiàn)上申請(qǐng)、提供證明、事后交單”的方式，幫助相關(guān)企業(yè)克服因疫情防控管理無(wú)法至口岸現(xiàn)場(chǎng)辦理業(yè)務(wù)的難題。

據(jù)悉，僅4月11日以來(lái)的3天時(shí)間里，海關(guān)就先后驗(yàn)放光刻膠去除劑等集成電路專(zhuān)用物料和設(shè)備近200萬(wàn)美元。3月28日以來(lái)，浦東海關(guān)累計(jì)受理轄區(qū)重點(diǎn)集成電路企業(yè)申報(bào)報(bào)關(guān)單400余份，其管理的金橋綜合保稅區(qū)卡口核放集成電路生產(chǎn)設(shè)備、材料等共計(jì)8669萬(wàn)美元。

全球半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模情況

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner周四發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)26.3%，至5950億美元，三星電子力壓英特爾重奪第一。

報(bào)告稱(chēng)，雖然去年芯片緊缺對(duì)代工生產(chǎn)(OEM)造成了一定影響，但5G智能手機(jī)上市熱銷(xiāo)、物流和原材料價(jià)格上漲推高了半導(dǎo)體的平均售價(jià)(ASP)，從而帶動(dòng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2026年中國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

按芯片種類(lèi)看，由三星電子、SK海力士等韓企主導(dǎo)的存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額占去年芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的27.9%，銷(xiāo)售額得益于存儲(chǔ)器價(jià)格的上揚(yáng)同比大增33.2%。車(chē)用芯片同比增長(zhǎng)34.9%，增幅最大。智能手機(jī)芯片增長(zhǎng)24.6%。

4月份，包括意法半導(dǎo)體在內(nèi)的多家半導(dǎo)體廠商漲價(jià)函開(kāi)始生效，MCU與PMIC等芯片的市場(chǎng)售價(jià)再次被上調(diào)。與此同時(shí)，智能手機(jī)等終端市場(chǎng)卻頻頻傳出砍單的消息，手機(jī)SoC芯片亦有降價(jià)之聲。

受到新增產(chǎn)能的限制。2021年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約200億美元，預(yù)計(jì)2022年MCU市場(chǎng)規(guī)模仍將保持10%～15%的增速。今年第一季度MCU缺貨現(xiàn)象仍然存在，主要是海外大廠新增產(chǎn)能有限，擴(kuò)產(chǎn)需要一段比較長(zhǎng)的時(shí)間。此外功率半導(dǎo)體、MPU等產(chǎn)品供需偏緊，產(chǎn)品價(jià)格或持續(xù)抬升。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求和汽車(chē)工業(yè)轉(zhuǎn)型朝電動(dòng)化和智能化是MCU緊缺的主因。MCU大多采用8英寸晶圓成熟工藝量產(chǎn)。目前來(lái)看，8英寸晶圓代工產(chǎn)能幾乎沒(méi)有增加。雖然全球各大晶圓代工持續(xù)擴(kuò)增新產(chǎn)能，不過(guò)大多聚焦在90納米以下工藝，且主要針對(duì)先進(jìn)MPU及GPU等產(chǎn)品線(xiàn)，使MCU未來(lái)產(chǎn)能增加幅度受限。

與依然供不應(yīng)求的MCU不同，手機(jī)SoC等消費(fèi)類(lèi)芯片開(kāi)始面臨訂單削減的挑戰(zhàn)。此前業(yè)界就有蘋(píng)果削減iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大產(chǎn)品線(xiàn)訂單的消息，其中AirPods全年訂單量將減少1000萬(wàn)組。近日又有國(guó)內(nèi)主要安卓手機(jī)品牌削減約1.7億部訂單的報(bào)道。目前整體智能手機(jī)市場(chǎng)的庫(kù)存水平高到不合理，終將被修正。今年智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率至約5%。

《2022-2026年中國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2026年中國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  隨著集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的集成電路制造企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研...

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