在半導(dǎo)體化工材料市場(chǎng)， 隨著中國(guó)市場(chǎng)需求井噴，國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的急劇放大，國(guó)內(nèi)電子化學(xué)品市場(chǎng)增速驚人。
半導(dǎo)體化工材料行業(yè)發(fā)展分析
化合物半導(dǎo)體材料是由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)的稱(chēng)為化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料涉及硅‘’鍺 、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等。
在半導(dǎo)體化工材料市場(chǎng)， 隨著中國(guó)市場(chǎng)需求井噴，國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的急劇放大，國(guó)內(nèi)電子化學(xué)品市場(chǎng)增速驚人。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)電子化學(xué)品需求量為125萬(wàn)噸，2020年國(guó)內(nèi)電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)2900億元，技術(shù)實(shí)力不斷提升，顯示用OLED材料，集成電路用光刻膠、電子氣體、濕化學(xué)品等都取得了突破。
全球主要國(guó)家和地區(qū)相繼出臺(tái)半導(dǎo)體支持政策，加強(qiáng)自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中涉及材料、設(shè)備、制造等環(huán)節(jié)的頭部企業(yè)大都來(lái)自美國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，涉及國(guó)家安全和戰(zhàn)略部署。
近年來(lái)，全球主要國(guó)家和地區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域相繼發(fā)布多項(xiàng)政策，如美國(guó)加大半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域投資規(guī)模;歐盟擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力;日本則加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)建設(shè)，不斷促進(jìn)本國(guó)或本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析
目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購(gòu)買(mǎi)成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國(guó)外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類(lèi)硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來(lái)去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場(chǎng)、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國(guó)產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國(guó)產(chǎn)替代”：一類(lèi)是替代性需求，一類(lèi)是新需求。
有分析認(rèn)為，半導(dǎo)體化工材料景氣度有望上行。俄烏兩國(guó)為全球重要半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。若雙邊互相制裁，或?qū)⑦M(jìn)一步導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供給進(jìn)一步偏緊，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移，相關(guān)材料需求有望加速提升。在全球芯片供給緊張情況下，半導(dǎo)體制造商密集擴(kuò)產(chǎn)，上游原材料市場(chǎng)空間擴(kuò)大。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、技術(shù)突破、貿(mào)易摩擦等為我國(guó)材料企業(yè)切入半導(dǎo)體行業(yè)提供良好發(fā)展機(jī)遇。
高端材料國(guó)產(chǎn)化仍待推進(jìn)
美國(guó)、日本、韓國(guó)等跨國(guó)企業(yè)仍主導(dǎo)全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高。因中國(guó)大陸企業(yè)在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域長(zhǎng)期研發(fā)和投入不足，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料主要集中在技術(shù)壁壘較低的封裝材料，大部分高端晶圓制造材料需要依靠進(jìn)口。
想要了解更多半導(dǎo)體化工材料行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2026年半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。
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2021-2026年半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
化合物半導(dǎo)體材料是由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)的稱(chēng)為化合物半導(dǎo)體材料。隨著半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企...
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