2023半導(dǎo)體元件前景研究 半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)潛力分析

• 劉明月 2023年4月4日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1134 73
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半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)投資情況如何?半導(dǎo)體元件終端需求已出現(xiàn)一定程度的分化，其中電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)景氣度持續(xù)，功率、射頻等應(yīng)用平臺(tái)需求旺盛，供應(yīng)端成熟制程相較于先進(jìn)制程的晶圓產(chǎn)能這幾年投資較少，例如MCU常用的40/55nm制程和功率半導(dǎo)體常用的8英寸

半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)投資情況如何?半導(dǎo)體元件終端需求已出現(xiàn)一定程度的分化，其中電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)景氣度持續(xù)，功率、射頻等應(yīng)用平臺(tái)需求旺盛，供應(yīng)端成熟制程相較于先進(jìn)制程的晶圓產(chǎn)能這幾年投資較少，例如MCU常用的40/55nm制程和功率半導(dǎo)體常用的8英寸成熟制程，預(yù)計(jì)2022年產(chǎn)能供給釋放可能依然是有限的，半導(dǎo)體供需或呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性短缺。作為全球主要的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商并且產(chǎn)線集中在車(chē)用和工業(yè)用產(chǎn)品，英飛凌雖然并未明確具體漲價(jià)動(dòng)作，但意圖明顯。一旦成功漲價(jià)，業(yè)內(nèi)同行或?qū)⒏L(fēng)。

中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從半導(dǎo)體元件市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。未來(lái)五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)，半導(dǎo)體元件存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

2023半導(dǎo)體元件前景研究 半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)潛力分析

半導(dǎo)體元件是什么?半導(dǎo)體元件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

從長(zhǎng)期視角看，全人類(lèi)正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命，而半導(dǎo)體作為數(shù)字化、電氣化發(fā)展的載體有望受益。結(jié)合半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)公司正在享受加速替代的機(jī)遇，同時(shí)伴隨著AI、云計(jì)算、新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等下游領(lǐng)域交替拉動(dòng)需求快速提升，半導(dǎo)體元件行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景可期。

以國(guó)內(nèi)500萬(wàn)輛新能源汽車(chē)估算，考慮平均單車(chē)用1.3只IGBT模塊，折算需求量約達(dá)650萬(wàn)只。據(jù)民生證券預(yù)計(jì)，國(guó)內(nèi)時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、比亞迪供應(yīng)量不到400萬(wàn)只，供不應(yīng)求仍將持續(xù)。

目前，中車(chē)時(shí)代功率半導(dǎo)體核心元器件項(xiàng)目二期已經(jīng)投產(chǎn)，正在對(duì)三期工程進(jìn)行前期論證和項(xiàng)目立項(xiàng)評(píng)估，計(jì)劃下半年開(kāi)工。據(jù)悉，株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體對(duì)碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力進(jìn)行提升，半導(dǎo)體元件項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，可加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代。

2022年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為525億美元，較2021年2月同比增長(zhǎng)32.4%，較2022年1月環(huán)比增長(zhǎng)3.4%。全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售在2月份保持強(qiáng)勁，連續(xù)11個(gè)月同比增長(zhǎng)超過(guò)20%。今年，全球面臨烏克蘭問(wèn)題、疫情加重的難題，并迎來(lái)兩年半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)的浪潮。

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊，同比增長(zhǎng)29.48%。

國(guó)內(nèi)主要的功率半導(dǎo)體廠商以分立器件為主，包括二極管、整流管、MOSFETs 等，二極管三極管屬于基本 的電子元器件，這些年技術(shù)迭代較慢，價(jià)格也比較低廉，行業(yè)壁壘較低。肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博 士(Schottky)命名的，與 PN 二極管不同，肖特基二極管不是利用 P 型半導(dǎo)體與 N 型半導(dǎo)體接觸形成 PN 結(jié) 原理制作的，而是利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬-半導(dǎo)體勢(shì)壘原理制作的。肖特基二極管多用作高頻、低壓、大電流整流二極管、續(xù)流二極管、保護(hù)二極管，例如手機(jī)和手持設(shè)備適配器、彩電的二次電源整流、高頻 電源整流等應(yīng)用。

圖表：2023-2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測(cè)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

我國(guó)集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊，同比增長(zhǎng)29.48%。半導(dǎo)體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密?！笆濉逼陂g，中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。

預(yù)計(jì)2025年全球汽車(chē)SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82億美元，2025年之后，L3級(jí)別以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)將大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)，配套高算力、高性能SoC芯片更有利于提高汽車(chē)的附加值，在此背景下，SoC芯片未來(lái)發(fā)展明朗。

到2025年，汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以12.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)飆升。中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)汽車(chē)單車(chē)所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車(chē)的600-700顆/輛增長(zhǎng)至最高3000顆/輛。

中研研究院出版的半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)狀況分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè)

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)供給情況分析

1、2023-2028年半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)供給預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體元件供需平衡預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體元件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測(cè)未來(lái)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開(kāi)政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。半導(dǎo)體元件行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多半導(dǎo)體元件市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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