半導體存儲器行業(yè)調(diào)研 2023年半導體存儲器行業(yè)發(fā)展概況及行業(yè)未來發(fā)展機遇分析

陳觀秋 2023年6月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1329 87
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半導體存儲器已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。從長期來看，隨著庫存出清，供需關(guān)系得到改善，存儲芯片市場逐步復蘇。

半導體存儲器行業(yè)發(fā)展概況

半導體存儲器是一種以半導體電路作為存儲媒體的存儲器，按照斷電后數(shù)據(jù)信息是否能夠保留可以分為兩個大類，易失性存儲器和非易失性存儲器，前者在外部電源切斷后，存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失，代表產(chǎn)品是DRAM，而后者則能夠保持所存儲的內(nèi)容，代表產(chǎn)品是Flash Memory。

DRAM作為易失性存儲器產(chǎn)品的代表，主要用于各類PC、服務器、工作站的內(nèi)部存儲單元，憑借其在存取速度和存取容量方面的折衷性能，實現(xiàn)在核心處理器和外部存儲器之間形成緩存空間。隨著移動終端的迅速發(fā)展，DRAM在智能手機中的應用規(guī)模也在持續(xù)加大。

Flash Memory作為非易失性存儲器的代表，主要應用于存儲卡、U盤、SSD固態(tài)硬盤、移動終端的內(nèi)部嵌入式存儲器等，其可快速讀寫不丟失以及可集成的特性，使得其在移動終端及便攜式移動存儲器產(chǎn)品中有著廣泛的應用場景。

半導體存儲器作為電子計算機系統(tǒng)的基礎構(gòu)成器件，其發(fā)展歷程貫穿著這個集成電路發(fā)展的歷程，目前已經(jīng)形成了成熟的產(chǎn)業(yè)市場和產(chǎn)業(yè)格局，在整個半導體市場中占據(jù)著舉足輕重的地位。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機遇分析報告》分析：

全球半導體存儲市場發(fā)展的驅(qū)動力主要來自三大領(lǐng)域，即云計算、IDC與邊緣計算。此外，隨著智能駕駛時代來臨，車載存儲市場也有望迎來爆發(fā)。

在信息化時代，半導體存儲器作為信息存儲的載體，其穩(wěn)定性與安全性對國家的信息安全有著舉足輕重的意義，因而國家政策大力支持集成電路行業(yè)發(fā)展。如《國務院關(guān)于印發(fā)“十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知》《關(guān)于加強產(chǎn)融合作推動工業(yè)綠色發(fā)展的指導意見》等。國家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進了半導體存儲器行業(yè)的發(fā)展、增強了企業(yè)的自主研發(fā)能力、提高了國內(nèi)半導體存儲器企業(yè)的整體競爭力。

半導體存儲器行業(yè)未來發(fā)展機遇分析

隨著移動互聯(lián)時代全面到來，“云”已成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“新賽道”。全球云計算市場方興未艾，將是未來幾年國內(nèi)外IT企業(yè)競逐的重點領(lǐng)域。云計算系統(tǒng)運算和處理的核心是大量數(shù)據(jù)的存儲和管理，因此需要配置大量的存儲設備。所以，云計算產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴容，必然將大幅催生內(nèi)存性能與存儲需求。

在萬物互聯(lián)時代，聯(lián)網(wǎng)終端和設備數(shù)量將呈指數(shù)級增長，爆炸數(shù)據(jù)量將給傳統(tǒng)云計算帶來極大帶寬與時延、可靠性、數(shù)據(jù)安全壓力，具有實時性、隱私保護、極大緩解網(wǎng)絡帶寬與數(shù)據(jù)中心壓力的邊緣計算將興起。而邊緣計算的爆發(fā)，意味著邊緣節(jié)點與邊緣域?qū)泶罅績?nèi)存及存儲需求。

如果企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告《2023-2028年中國半導體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機遇分析報告》。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

半導體存儲器已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。從長期來看，隨著庫存出清，供需關(guān)系得到改善，存儲芯片市場逐步復蘇。

不同的行業(yè)應用對存儲產(chǎn)生不同的要求，那么在更多垂直應用領(lǐng)域，將會出現(xiàn)更多存儲標準和規(guī)范;人工智能、云計算和物聯(lián)網(wǎng)為智能終端帶來多元化的運用，而存儲作為智能應用的基石，將直接受益于智能終端數(shù)量的增長，數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展將持續(xù)推動全球存儲市場穩(wěn)步向前。

車載存儲需求的增長，已經(jīng)引起越來越多存儲器廠商的重視。例如，存儲器大廠美光則除了供應汽車ADAS、儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)需要的DDR3/4和LPDDR3/4外，還增加了eMMC 5.0量產(chǎn)，提供8-128GB容量以應對大容量存儲的需求，以及高端需求的SSD。

隨著半導體存儲器行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的半導體存儲器企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。

報告根據(jù)半導體存儲器行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國半導體存儲器行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國半導體存儲器行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對半導體存儲器行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

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