半導(dǎo)體行業(yè)市場調(diào)研：半導(dǎo)體跌超7% 近5日累計(jì)下挫20%

• 方蔓桃 2023年8月11日 來源：百度 580 32
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華虹半導(dǎo)體再度下跌超7%，近5日累計(jì)下挫高達(dá)20%，現(xiàn)報(bào)21.1港元?jiǎng)?chuàng)9個(gè)月新低，總市值362億港元。公司第二季度銷售收入達(dá)6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平;母公司擁有人應(yīng)占溢利7850萬美元，同比下降6.4%，上季度為1.522億美元。華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第三季度銷售收入在

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，它的電導(dǎo)率隨溫度、電壓、光照等因素而變化，具有很強(qiáng)的可控性。半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、雷達(dá)、導(dǎo)航、微波、電子測量、信號處理、電磁兼容、電子元件、電子材料等領(lǐng)域，是國家科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標(biāo)志。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了幾代材料的更替和技術(shù)的革新，目前正面臨著新一輪的變革和機(jī)遇。

華虹半導(dǎo)體再度下跌超7%，近5日累計(jì)下挫高達(dá)20%，現(xiàn)報(bào)21.1港元?jiǎng)?chuàng)9個(gè)月新低，總市值362億港元。公司第二季度銷售收入達(dá)6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平;母公司擁有人應(yīng)占溢利7850萬美元，同比下降6.4%，上季度為1.522億美元。華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第三季度銷售收入在5.6~6億美元之間，毛利率在16%~18%之間，環(huán)比均有所下滑。

如果你想了解半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國半導(dǎo)體行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，2021年半導(dǎo)體交易額達(dá)到5559億美元，占全球市場的一半。中國生產(chǎn)了全球大多數(shù)的電子產(chǎn)品，對半導(dǎo)體的需求量巨大，尤其是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域。隨著中國經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型升級，半導(dǎo)體在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用前景。這為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間和增長動(dòng)力。

據(jù)中國橡膠工業(yè)協(xié)會(huì)輪胎分會(huì)統(tǒng)計(jì)，我國38家重點(diǎn)企業(yè)(含海外工廠)2021年綜合外胎產(chǎn)量52,857萬條，其中全鋼胎產(chǎn)量12,238萬條，同比增長4.1%，半鋼胎產(chǎn)量37,777萬條，同比增長14.1%，斜交胎產(chǎn)量2,842萬條，同比增長6.0%。2021年銷售收入為2,001億元，同比增長9.7%，增幅低于產(chǎn)量增幅，全年利潤同比則下降55%，行業(yè)虧損面達(dá)24%。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)及網(wǎng)絡(luò)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年1-8月中國汽車輪胎出口數(shù)量同比增長10.7%;出口金額同比增長20.3%。從出口目的地來看，我國輪胎主要出口至美國、墨西哥、澳大利亞、沙特阿拉伯、俄羅斯聯(lián)邦等國家和地區(qū)，2021年占比分別為7.8%、5.11%、3.52%、3.37%和3.14%，輪胎銷售上表現(xiàn)出明顯的全球化和國際化趨勢。

目前，8月9日至11日，第十一屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇在無錫召開，多家半導(dǎo)體上市公司掌門人就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展各抒己見。 多位嘉賓表示，智能化時(shí)代，半導(dǎo)體是核心基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造對設(shè)備的需求，催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè)，即半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大市場，但設(shè)備和耗材短板明顯，也意味著成長空間極大。中微公司、拓荊科技、富創(chuàng)精密、凱世通(萬業(yè)企業(yè)子公司)等多家半導(dǎo)體公司掌門人紛紛表示，將直面挑戰(zhàn)、搶抓機(jī)遇。(上海證券報(bào))

2023年多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)計(jì)凈利潤大增，例如，中微公司預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤同比增長109.49%-120.18%。公司稱，報(bào)告期內(nèi)公司刻蝕設(shè)備關(guān)鍵客戶市場占率不斷提高。此外，萬業(yè)企業(yè)預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤同比增長約316%，設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入同比增加約18%。

隨著國家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機(jī)。我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

隨著新興領(lǐng)域如第三代半導(dǎo)體材料、5G、人工智能、汽車電子等的快速發(fā)展，市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也越來越多樣化和個(gè)性化。這要求中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠靈活適應(yīng)市場變化，提供多種類型和規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品，滿足不同客戶和應(yīng)用場景的需求。然而，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還缺乏IDM骨干企業(yè)，代工能力也有很大的提升余地。這給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了一定的壓力和挑戰(zhàn)，也需要加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)能力。

預(yù)計(jì)2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長41.4%;預(yù)計(jì)到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。預(yù)計(jì)2023年SiC功率器件市場規(guī)模同比增長41.4%碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心，適合高壓、大電流等應(yīng)用場景，能夠進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。

2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長9%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》(WWSEMS)中宣布，2023年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長9%，達(dá)到268億美元，但比上一季度下滑了3%。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 2023 年 6 月 6 日公布，2023 年 4 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 400 億美元，與 2023 年 3 月的 398 億美元相比增長 0.3%，比 2023 年 3 月的總額下降 21.6% 2022 年 4 月總計(jì) 509 億美元。

從地區(qū)來看，中國 (2.9%) 和日本 (0.9%) 4 月份的月度銷售額有所增長，但歐洲 (-0.6%)、美洲 (-1.0%) 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (- 1.1%)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)近日發(fā)布預(yù)測稱，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少10.3%，降至5150億美元。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場規(guī)模將比2023年增加11.8%，達(dá)到5759億美元，并高于2022年5740億美元的市場規(guī)模。

半導(dǎo)體行業(yè)市場前景分析

中國半導(dǎo)體企業(yè)在一些領(lǐng)域已經(jīng)取得了重要的技術(shù)突破，如第三代半導(dǎo)體材料碳化硅、氮化鎵等，在功率器件、LED、激光器等方面具有較強(qiáng)的競爭力和發(fā)展?jié)摿Α４送?，中國在AI芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等方面也有不少創(chuàng)新企業(yè)和產(chǎn)品，如華為海思、紫光展銳、中芯國際等。中國還加強(qiáng)了與國際領(lǐng)先企業(yè)的合作，引進(jìn)和消化先進(jìn)技術(shù)和工藝，如高通與中芯國際合作研發(fā)28納米和14納米工藝，聯(lián)華電子與廈門政府合資建設(shè)晶圓廠等。這為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提高了技術(shù)水平和競爭力。

5G是通信技術(shù)的革命，將帶來海量的數(shù)據(jù)傳輸和處理需求，對半導(dǎo)體的性能和效率提出了更高的要求。5G將推動(dòng)通信基站、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端設(shè)備的升級換代，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)的增長動(dòng)力。中國在5G領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，有望在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和制造方面實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

人工智能是未來科技發(fā)展的重要方向，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力。人工智能芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能功能的核心載體，需要具備高性能、低功耗、高并行度等特點(diǎn)。人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，類腦等新型芯片將成為未來的發(fā)展方向。中國在人工智能領(lǐng)域擁有豐富的應(yīng)用場景和數(shù)據(jù)資源，有利于培育和發(fā)展人工智能芯片產(chǎn)業(yè)。

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