工信部印發(fā)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南。通知指出,到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽
工信部:到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
工信部印發(fā)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南。通知指出,到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。
據(jù)工信部網(wǎng)站1月8日披露,工信部近日印發(fā)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南。
通知指出,到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。
國泰君安研報(bào)指出,從整體規(guī)模來看,汽車芯片占整個(gè)集成電路市場(chǎng)10%左右的份額,隨著汽車智能化的推進(jìn),汽車芯片需求量與價(jià)格正在迅速提升,據(jù)意法半導(dǎo)體公司的測(cè)算,一臺(tái)燃油車半導(dǎo)體價(jià)值在550美元,而電動(dòng)車的半導(dǎo)體價(jià)值以達(dá)到1300美元。
根據(jù)臺(tái)積電內(nèi)部估算,車用IC市場(chǎng)大小可由2021年的410億美元成長至2026年的850億美元,2030年可達(dá)1350億美元,預(yù)計(jì)2023年汽車IC將占到半導(dǎo)體行業(yè)總量的15%。
在價(jià)值量上,根據(jù)《汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告(2023)》,當(dāng)車輛達(dá)到L3 級(jí)、L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛,大算力智能芯片、傳感器芯片、控制芯片等增加將帶動(dòng)單車芯片使用價(jià)值量分別額外增加630 美元、1000美元。
華金證券表示,汽車電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長級(jí),產(chǎn)業(yè)變革下一定會(huì)催生新的科技廠商和行業(yè)主導(dǎo)者。新能源汽車搭載芯片數(shù)量約為傳統(tǒng)燃油車的1.5倍,預(yù)計(jì)2028年單車半導(dǎo)體含量相比2021年翻一番。
電動(dòng)智能汽車的單車芯片搭載量已從燃油車的300-500顆增至1000多顆,預(yù)計(jì)L4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車單車芯片使用量將超3000顆,預(yù)計(jì)到2030年我國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元,年需求量將超過450億顆。
公司方面,據(jù)國信證券等表示,國芯科技:公司已在車身控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片以及新能源電池BMS控制芯片等7條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局。國民技術(shù):公司去年推出了車規(guī)級(jí)MCU芯片。
汽車芯片一般指車規(guī)級(jí)芯片,車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU(微控制處理器)、功率器件、傳感器和其他芯片。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示:
2024年汽車芯片市場(chǎng)需求 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展空間分析
根據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組數(shù)據(jù),按每年新增車輛1800萬輛計(jì)算,自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模新增在3600萬片左右。目前國內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片,50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。
近年來,在國家政策支持下,我國智能汽車行業(yè)景氣度不斷提高。自動(dòng)駕駛為汽車行業(yè)發(fā)展主流方向,預(yù)計(jì)到2025年,全球?qū)⒂薪善嚲邆渥詣?dòng)駕駛功能。在此背景下,自動(dòng)駕駛芯片作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)核心組成部分,市場(chǎng)需求日益旺盛。
目前,汽車智能化發(fā)展帶來的巨大藍(lán)海市場(chǎng)正吸引多方入場(chǎng),我國現(xiàn)已形成消費(fèi)電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機(jī)廠自研/合資芯片廠商等四大陣營,行業(yè)市場(chǎng)格局有待重塑。
在汽車電動(dòng)化、智能化的轉(zhuǎn)型下,自主品牌的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)上升。自2022年9月起,自主品牌乘用車的銷量持續(xù)保持50%以上的份額,認(rèn)可度不斷上升。自主品牌中,傳統(tǒng)品牌得益于成熟的產(chǎn)業(yè)鏈與品牌力,仍是中國汽車市場(chǎng)的中流砥柱。
隨著自主品牌在電動(dòng)化與智能化上的發(fā)力,以及創(chuàng)新車型的持續(xù)推出,部分自主品牌,例如比亞迪、吉利已進(jìn)入此前由國際品牌主導(dǎo)的“高認(rèn)知、高喜好度”區(qū)間,消費(fèi)者對(duì)自主品牌汽車的購買意向越來越強(qiáng)。
數(shù)據(jù)顯示,2022年1-9月,我國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到471萬輛和456萬輛,滲透率已經(jīng)達(dá)到23.4%,同比提高一倍。
2022年燃油車單車平均搭載938顆芯片,新能源車單車平均搭載1459顆芯片。這意味著,隨著新能源汽車滲透率的不斷提升,汽車市場(chǎng)對(duì)于汽車芯片的需求也會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。但自2020年起,連續(xù)兩年的汽車芯片供需失衡矛盾,已給行業(yè)敲響了警鐘。
我國作為汽車銷售大國,每年汽車的銷售總量約為2500萬輛,占全球30%以上。而在全球的芯片市場(chǎng)當(dāng)中,我國的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億,占全球產(chǎn)能的4.5%,關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國外芯片企業(yè)供應(yīng),進(jìn)口度超過了80%—90%。在芯片制造商方面,目前市場(chǎng)上的MCU供應(yīng)商大多都是國外企業(yè),國內(nèi)做車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此,加快推動(dòng)我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當(dāng)下的一大重點(diǎn)。
汽車電子被視為繼手機(jī)之后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口,當(dāng)前國內(nèi)汽車電子自給率還比較低,增長潛力較大。目前,士蘭微、國芯科技等多家公司車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)出貨,多家汽車芯片概念股披露了車“芯”新進(jìn)展。
根據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組數(shù)據(jù),按每年新增車輛1800萬輛計(jì)算,自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模新增在3600萬片左右。目前國內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片,50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。
二十年來也是隨著技術(shù)進(jìn)步和智能網(wǎng)聯(lián)、新能源車發(fā)展一路做過來的,所以大家一起推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,服務(wù)好客戶,特別是在汽車領(lǐng)域里面這些客戶是最重要的。
造車新勢(shì)力由于沒有歷史包袱,無論是軟件、算法甚至是芯片都在自研,比如特斯拉和理想。此外,一些原先布局消費(fèi)類市場(chǎng)為主的企業(yè)開始涉足汽車領(lǐng)域,如蘋果和富士康等。汽車芯片的蓬勃發(fā)展也為如英偉達(dá)這樣的芯片供應(yīng)商帶來了廣闊的發(fā)展空間。
本報(bào)告根據(jù)汽車芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)中國汽車芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了我國汽車芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),對(duì)汽車芯片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。
是汽車芯片企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài),把握市場(chǎng)機(jī)會(huì),正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具,極具參考價(jià)值!
了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情,可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。
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2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告
汽車芯片一般指車規(guī)級(jí)芯片,車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU(微控制處理器)、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過...
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