中國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀分析：半導體設備市場呈加速增長態(tài)勢

• 陳觀秋 2024年4月23日 來源：中研普華報告 百度 1215 79
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根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年中國大陸半導體設備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導體設備市場達到296.2億美元，呈加速增長態(tài)勢。

4月22日，華泰證券研報表示，行業(yè)側(cè)半導體庫存水平持續(xù)改善，邏輯和內(nèi)存客戶光刻設備利用率持續(xù)提高，需求下半年有望回暖。AI相關需求持續(xù)增長，DDR5及HBM推動內(nèi)存需求，邏輯客戶仍在繼續(xù)消化新增產(chǎn)能。看好全球半導體設備行業(yè)景氣度回暖。

半導體行業(yè)一直遵循著“一代設備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的規(guī)律，半導體設備的開發(fā)要超前半導體產(chǎn)品制造，而半導體產(chǎn)品又需要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝。因此，半導體設備行業(yè)作為半導體制造的基石，為整體電子信息產(chǎn)業(yè)提供了支撐，成為半導體行業(yè)的基礎和核心。

從半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈來看，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應腔噴淋頭、石英、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)等。中游主要是半導體設備，主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、劃片機等。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是半導體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。

中國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀分析

SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球半導體設備市場規(guī)模較上年同期小幅增長4.27%至1074億美元。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年中國大陸半導體設備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。2019年行業(yè)實現(xiàn)市場規(guī)模增速較2018年有所回落。2020年中國首次成為全球最大的半導體設備市場，市場規(guī)模達到187.2億美元。據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導體設備市場達到296.2億美元，呈加速增長態(tài)勢。

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎、先導產(chǎn)業(yè)，主要特點包括研發(fā)周期長、技術壁壘高、研發(fā)投入高、設備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關重要的一環(huán)。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對半導體上游設備和材料的投入力度，半導體設備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。然而，各品種國產(chǎn)化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設備國產(chǎn)化率不足10%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預測報告》分析：

國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈正在大力配合支持，半導體設備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導體設備國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升。中國大陸作為全球最大的半導體消費市場，目前國產(chǎn)替代正在加速階段。

目前，中國半導體設備行業(yè)已經(jīng)形成“一超多強”的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導體設備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領先優(yōu)勢的平臺級企業(yè)。

除北方華創(chuàng)外，國內(nèi)大部分半導體設備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設備產(chǎn)品，在各自領域形成多強格局。其中，中微公司主要專注于刻蝕設備、MOCVD 設備領域，在產(chǎn)品級層面具備較大優(yōu)勢。

未來十年，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的目標是將國產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)將迎來快速增長的機遇，并有望實現(xiàn)與國際廠商同臺競技的目標。

目前，仍有許多半導體設備的國產(chǎn)化率不超過20%，這意味著國產(chǎn)化空間仍然很大。隨著國內(nèi)晶圓制造、封裝測試企業(yè)的快速發(fā)展和產(chǎn)能的不斷擴大，半導體設備行業(yè)的需求也將持續(xù)旺盛。

報告對我國半導體設備的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標的情況、重點企業(yè)狀況、區(qū)域市場發(fā)展情況等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對半導體設備業(yè)務的發(fā)展進行詳盡深入的分析，并根據(jù)半導體設備行業(yè)的政策經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境對半導體設備行業(yè)潛在的風險和防范建議進行分析。

想要了解更多半導體設備行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預測報告》。

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