半導體設備國產化率穩(wěn)步提升 半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及未來市場展望2023

• 陳觀秋 2023年9月13日 來源：中研普華報告 百度 764 46
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近年來，國內科技領域取得了長足的發(fā)展，尤其是在半導體領域的國產化方面取得重要突破。在國家安全、卡脖子壓力以及中國市場需求的推動下，半導體設備需求日益增長。國內全產業(yè)鏈大力配合支持，半導體設備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導體設備國產化率的穩(wěn)步提升。

半導體設備是半導體產業(yè)的先導性、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。半導體設備產品具有較強的定制化屬性，因此行業(yè)內企業(yè)主要實行“以銷定產”和“安全庫存”的生產模式，結合庫存和市場情況確定產量。

半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來，國內科技領域取得了長足的發(fā)展，尤其是在半導體領域的國產化方面取得重要突破。在國家安全、卡脖子壓力以及中國市場需求的推動下，半導體設備需求日益增長。國內全產業(yè)鏈大力配合支持，半導體設備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導體設備國產化率的穩(wěn)步提升。

截至8月31日，A股芯片與半導體設備行業(yè)172家上市公司2023年半年報已披露，其中129家盈利，43家虧損。總體來看，芯片與半導體設備行業(yè)上半年合計營收5272.42億元，同比增13.16%;合計凈利潤520.33億元，同比降18.14%。

上游的半導體設備材料業(yè)績則更為亮眼。根據(jù)設備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布2023半年報，其收入84.3億元，同比+54.8%;歸母凈利潤18億元，同比+138.4%;扣非歸母凈利潤16億元，同比+149.4%。目前半導體設備公司在手訂單依然較為充裕，整體依舊延續(xù)高增長趨勢。(風險提示：提及個股僅用作觀點展示，不構成個股推薦)

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，受到宏觀經濟不景氣的影響，2023年半導體制造設備全球銷售額或將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元同比減少18.6%至874億美元;在下游終端需求復蘇帶動下，預計2024年有望復蘇至1000億美元，半導體設備需求有望大幅回暖，半導體資本開支有望大幅改善。

雖然中國在半導體設計與制造已經發(fā)展了數(shù)十年之久，然而在設備發(fā)展方面起步極慢，20世紀70年代開始雖有嘗試自行發(fā)展相關設備，但僅限于低端技術的平臺。

據(jù)中研產業(yè)研究院《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告》分析：

2000年以后是技術引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資，同時引進國外設備以提高半導體相關產品生產來，同時積極學習國外先進半導體生產制造技術。中國在發(fā)展自有芯片設計上終于有了較為明顯的突破，不少中國設備廠已經擺脫追趕者的角色，成為了全球半導體設備的領先者之一，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導體、上海微電子、盛美半導體等。

2009-2018年，中國半導體及設備行業(yè)技術不斷創(chuàng)新，同時面臨市場規(guī)模波動性較大的壓力。此階段是我國半導體設備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進行技術創(chuàng)新。

2019年全球半導體及設備市場處于增速換擋調整期，2020年以后5G、物聯(lián)網、人工智能等領域的技術浪潮有望催生產業(yè)的新一輪成長。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，目前國產替代進入加速階段。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導體設備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預計2022年將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年增長。

半導體設備未來市場展望

在需求拉動和國產替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產業(yè)政策和產業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體設備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導體設備市場已經初步具備了一定的市場規(guī)模、技術水平和產業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

中國設備產業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產業(yè)對設備投資需求成倍地增長，同時目標將國產化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中國設備技術能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。目前仍有不少半導體設備國產化率不超過20%，國產化空間大。

報告對中國半導體設備及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、競爭替代產品、發(fā)展趨勢、新產品與技術等進行了分析，并重點分析了中國半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國半導體設備行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析，并對行業(yè)進行了趨向研判。

想要了解更多半導體設備行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告》。

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  2022-2027年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告

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