2023年全球半導體產業(yè)經歷了長達一整年的“低位運行”，但在2023年四季度開始，市場逐漸顯現(xiàn)出新一輪景氣周期開啟的曙光。多家分析機構預測，2024年全球半導體產業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預測增速在13%-15%左右，規(guī)模將超過6000億美元。

盡管總體進入復蘇周期，但市場需求仍然不強勁，整體增長動力有限，尤其是在代工制造、汽車半導體、模擬芯片及功率半導體等領域在2024年上半年可能面臨較大挑戰(zhàn)。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導體器件市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示：

預計到2024年，全球功率半導體市場規(guī)模將達到553億美元，主要受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域的需求增長。

2024年全球半導體用靜電卡盤規(guī)模達到137.1億元，預計2030年將達到194.2億元，年復合增長率為5.97%。亞太地區(qū)是最大的市場，占有超過71%的市場份額。

2024年全球半導體產業(yè)景氣度將逐步復蘇，重新進入穩(wěn)步增長的發(fā)展態(tài)勢。根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數(shù)據(jù)，2024年全球半導體產業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預測增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。

但盡管總體上進入復蘇周期，市場需求仍然不強勁，整體增長動力有限，尤其是代工制造、汽車半導體、模擬芯片及功率半導體等領域在2024年上半年恐會受到較大挑戰(zhàn)。

東南亞作為中國實現(xiàn)外循環(huán)的戰(zhàn)略緩沖要地，因其年輕化的人口結構、迅速增長的互聯(lián)網(wǎng)群體、更充足的勞動力資源和消費潛力，成為吸引全球半導體企業(yè)投資、研發(fā)和制造布局的新熱點。

中國半導體分立器件制造相關企業(yè)主要分布在廣東、江蘇及浙江，分別占比38.3%、16.51%及11.27%。

2024年先進工藝有望首次進入埃米時代，背面供電、GAA架構等新技術將面臨量產考驗。

高帶寬內存HBM系列加速迭代，持續(xù)推動2.5D封裝向3D封裝升級，混合鍵合熱度漸起。

靜電卡盤(ESC)是半導體制造中的關鍵設備，用于在各種制造過程中安全地固定和定位硅晶片或基板。隨著技術不斷進步，靜電卡盤正朝著自動化、智能化、高精度、省能源和環(huán)保的方向發(fā)展。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導體器件市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示：

全球氮化鎵半導體器件產業(yè)市場規(guī)模將從2021年的201億美元增長到2026年的263億美元，復合年增長率為5.5%。亞太地區(qū)將占據(jù)GaN半導體器件市場的最大份額，預計未來隨著電動汽車的普及和充電站的建設，氮化鎵半導體器件市場將加速增長。

中國半導體產業(yè)在EDA、關鍵IP、半導體設備、基礎材料、核心零部件等領域的國產替代邊際效應減弱，進入平臺期。然而，部分供應鏈關鍵領域有望在2024年取得突破和進展，如國產設計企業(yè)與國內制造產線的加速協(xié)同合作，國產成熟工藝平臺和IP能力的逐步強化。

中美戰(zhàn)略博弈、購買力需求、通貨膨脹率以及局部戰(zhàn)事等不確定性因素依然影響全球半導體產業(yè)的復蘇速度。

高成本、技術門檻、市場競爭和制造要求的多樣性也是半導體器件市場面臨的挑戰(zhàn)。

中國經濟在全球范圍上率先回緩，對半導體器件行業(yè)的需求將是行業(yè)的機遇。

半導體產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，如新技術、新材料、新設備的不斷涌現(xiàn)，為市場增長提供了動力。

半導體器件市場正處于復蘇周期，但整體增長動力有限。在技術創(chuàng)新和市場需求的雙重驅動下，細分領域如功率半導體、靜電卡盤和氮化鎵半導體器件等展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。然而，面對復雜多變的外部環(huán)境，中國半導體產業(yè)需要繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和國產替代，以實現(xiàn)自主供應鏈體系的建立和完善。

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