印制電路板(PCB)作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。近年來，隨著AI服務器需求大增、汽車電動化與智能化趨勢的加速，以及5G、云計算等技術的普及，中國PCB行業(yè)迎來了新的發(fā)展機遇，并呈現出強勁的增長勢頭。

行業(yè)現狀

近年來，中國PCB市場規(guī)模持續(xù)擴大。2022年中國PCB市場規(guī)模達3078.16億元，同比增長2.56%;2023年市場規(guī)模已增至約3096.63億元，預計2024年將進一步增長至3469.02億元，年均復合增長率較高。這一增長趨勢得益于全球PCB產能向中國大陸轉移以及下游龐大的電子終端市場。

PCB產業(yè)鏈上游主要包括原材料，如覆銅板、銅箔、半固化片、金鹽、油墨等。其中，中國已成為全球最大的覆銅板生產國，2023年覆銅板產量約為10.2億平方米，同比增長12.09%，預計2024年將增長至10.9億平方米。電子電路銅箔作為PCB的重要原材料，2023年銷量達41萬噸，同比增長16.5%，預計2024年將增長至44萬噸。

中游為PCB的制造，分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等。中國PCB市場產品以剛性板為主，市場份額合計占比81%，撓性板占比14%，IC載板占比4%，剛撓結合板占比1%。盡管中國PCB市場規(guī)模龐大，但中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

下游應用方面，PCB廣泛應用于計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領域。隨著汽車電子化和智能化的提升，以及AI服務器、云計算等需求的增長，PCB的下游應用將進一步拓展。

根據中研產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調研及發(fā)展前景預測報告》數據分析，未來，PCB行業(yè)發(fā)展趨勢如下：

未來，PCB行業(yè)將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展。隨著電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，封裝基板、多層板等高端產品將有較快的增長。同時，環(huán)保政策的推動和消費者對環(huán)保產品的需求增加，也將促使綠色環(huán)保的PCB產品成為市場的發(fā)展趨勢。

AI服務器、汽車電子、通信及消費電子行業(yè)將是未來PCB需求增長的主要驅動力。據預測，2024年中國AI服務器出貨量將達到42.1萬臺，汽車電子市場規(guī)模將進一步增長至11585億元。這些領域的快速發(fā)展將顯著拉動PCB行業(yè)的需求。

中國PCB市場競爭格局較為分散，但頭部企業(yè)如鵬鼎控股、東山精密、深南電路等已占據一定的市場份額。隨著行業(yè)技術的不斷升級和市場需求的變化，競爭格局將進一步優(yōu)化，中小企業(yè)將面臨更大的競爭壓力。

發(fā)展前景預測

盡管中國PCB行業(yè)面臨諸多發(fā)展機遇，但仍需應對一些挑戰(zhàn)。首先，技術創(chuàng)新與提升是行業(yè)發(fā)展的關鍵。隨著下游應用領域的不斷創(chuàng)新與升級，PCB行業(yè)需要不斷研發(fā)新技術、新產品以滿足市場需求。其次，原材料價格波動對行業(yè)成本的影響較大，企業(yè)需要加強供應鏈管理以降低成本風險。此外，環(huán)保政策的收緊也將促使企業(yè)加大環(huán)保投入，提高生產過程的環(huán)保水平。

綜合以上分析，中國PCB行業(yè)在未來幾年內將繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。受益于AI服務器、汽車電子、通信及消費電子等下游需求的持續(xù)走強以及技術進步和行業(yè)應用拓展的推動，PCB市場規(guī)模將進一步擴大。同時，隨著環(huán)保政策的推動和消費者對環(huán)保產品的需求增加，綠色環(huán)保的PCB產品將成為市場的發(fā)展趨勢。然而，企業(yè)也需不斷提升自身實力以應對市場和技術帶來的挑戰(zhàn)。

綜上所述，中國PCB行業(yè)在面臨諸多發(fā)展機遇的同時也需要應對一些挑戰(zhàn)。通過加強技術創(chuàng)新、優(yōu)化供應鏈管理、提高環(huán)保水平等措施，中國PCB行業(yè)將有望實現更高質量的發(fā)展。

欲知更多有關中國PCB行業(yè)的相關信息，請點擊查看中研產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調研及發(fā)展前景預測報告》。