在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)、中國(guó)“雙碳”目標(biāo)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略深入推進(jìn)的背景下，江蘇省集成電路行業(yè)正站在“十四五”收官與“十五五”謀篇的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心聚集區(qū)，江蘇如何通過(guò)“十五五”規(guī)劃實(shí)現(xiàn)從“規(guī)模領(lǐng)先”到“技術(shù)引領(lǐng)”、從“產(chǎn)業(yè)高地”到“創(chuàng)新策源地”的跨越?中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱“中研普華報(bào)告”)，基于對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)、國(guó)內(nèi)政策導(dǎo)向及江蘇產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的深度剖析，為這一命題提供了系統(tǒng)性解答。本文將結(jié)合最新行業(yè)動(dòng)態(tài)與中研普華報(bào)告的核心觀點(diǎn)，從技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、政策賦能三大維度，解讀江蘇集成電路行業(yè)的未來(lái)圖景。

一、技術(shù)突破：從“跟跑”到“并跑”甚至“領(lǐng)跑”的攻堅(jiān)戰(zhàn)

1. 先進(jìn)制程與特色工藝的“雙輪驅(qū)動(dòng)”

當(dāng)前，全球集成電路技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入“納米級(jí)”深水區(qū)，江蘇的突破路徑呈現(xiàn)兩大特征：

第一，先進(jìn)制程的“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”。盡管江蘇在先進(jìn)邏輯芯片制造環(huán)節(jié)與上海、北京存在差距，但通過(guò)“十五五”規(guī)劃中的“特色工藝制程生產(chǎn)線建設(shè)”專(zhuān)項(xiàng)，江蘇正聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)控制芯片等對(duì)制程要求適中但可靠性要求極高的領(lǐng)域，構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)。例如，無(wú)錫華虹半導(dǎo)體通過(guò)28nm工藝的量產(chǎn)，已覆蓋90%以上的工業(yè)芯片需求，其客戶涵蓋全球主流汽車(chē)電子廠商。

第二，第三代半導(dǎo)體的“換道超車(chē)”。在硅基芯片逼近物理極限的背景下，江蘇將第三代半導(dǎo)體(碳化硅、氮化鎵)列為“十五五”技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)。蘇州工業(yè)園區(qū)已集聚多家企業(yè)，形成從襯底材料到功率器件的完整產(chǎn)業(yè)鏈。某企業(yè)開(kāi)發(fā)的碳化硅MOSFET芯片，其能量密度較傳統(tǒng)硅基芯片大幅提升，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)充電樁、光伏逆變器等領(lǐng)域，成為江蘇在高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“破局者”。

中研普華報(bào)告指出，江蘇“十五五”期間需在兩大方向持續(xù)發(fā)力：一是通過(guò)“大尺寸碳化硅/氮化鎵襯底外延材料制備”等項(xiàng)目，突破材料端“卡脖子”環(huán)節(jié);二是推動(dòng)“車(chē)規(guī)級(jí)特色工藝芯片”與“高端芯片封裝基板”的協(xié)同創(chuàng)新，形成從設(shè)計(jì)到封測(cè)的“全鏈條技術(shù)閉環(huán)”。

2. 智能芯片與存算一體技術(shù)的“顛覆性創(chuàng)新”

人工智能與集成電路的融合正催生新的技術(shù)范式。江蘇在這一領(lǐng)域的布局已顯現(xiàn)先發(fā)優(yōu)勢(shì)：

云端訓(xùn)練芯片：天數(shù)智芯的7nm訓(xùn)練芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際主流產(chǎn)品，其客戶涵蓋多家互聯(lián)網(wǎng)巨頭，單芯片可支撐千億參數(shù)大模型的訓(xùn)練需求。

邊緣推理芯片：寒武紀(jì)思元590通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證，成為全球首款量產(chǎn)的車(chē)載AI芯片，其能效比傳統(tǒng)芯片大幅提升，可實(shí)時(shí)處理多路攝像頭數(shù)據(jù)，為自動(dòng)駕駛提供算力支撐。

存算一體芯片：江蘇某企業(yè)研發(fā)的存算一體架構(gòu)芯片，通過(guò)將存儲(chǔ)與計(jì)算功能融合，消除數(shù)據(jù)搬運(yùn)瓶頸，其性能較傳統(tǒng)芯片大幅提升，計(jì)劃于“十五五”期間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目標(biāo)市場(chǎng)包括數(shù)據(jù)中心、智能安防等領(lǐng)域。

中研普華報(bào)告預(yù)測(cè)，到2030年，江蘇智能芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破新高，其中存算一體芯片將占據(jù)一定份額，成為行業(yè)新增長(zhǎng)極。這一判斷基于兩大邏輯：一是大模型算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，二是智能汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景對(duì)低功耗、高實(shí)時(shí)性算力的迫切需求。

二、產(chǎn)業(yè)生態(tài)：從“單點(diǎn)突破”到“全鏈共贏”的協(xié)同進(jìn)化

1. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：從“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”到“材料-設(shè)備-服務(wù)”的生態(tài)擴(kuò)展

江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整性是其核心優(yōu)勢(shì)，但“十五五”期間需解決兩大痛點(diǎn)：

第一，上游材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率提升。盡管江蘇在半導(dǎo)體材料(如靶材、光刻膠)和設(shè)備(如刻蝕機(jī)、清洗機(jī))領(lǐng)域已涌現(xiàn)一批企業(yè)，但高端環(huán)節(jié)仍依賴進(jìn)口。例如，某企業(yè)開(kāi)發(fā)的國(guó)產(chǎn)光刻膠，已通過(guò)多家晶圓廠認(rèn)證，但市場(chǎng)份額仍較低。中研普華報(bào)告建議，江蘇需通過(guò)“十五五”規(guī)劃中的“產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈工程”，推動(dòng)材料與設(shè)備企業(yè)與下游制造環(huán)節(jié)的“聯(lián)合研發(fā)”，例如建立“材料性能-工藝良率-芯片可靠性”的閉環(huán)反饋機(jī)制，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

第二，下游應(yīng)用場(chǎng)景的深度融合。江蘇集成電路企業(yè)正從“賣(mài)芯片”向“賣(mài)解決方案”轉(zhuǎn)型。例如，某企業(yè)針對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景開(kāi)發(fā)的“芯片+算法+云平臺(tái)”一體化方案，已應(yīng)用于多家工廠的智能質(zhì)檢環(huán)節(jié)，客戶反饋顯示，其檢測(cè)效率較傳統(tǒng)方案大幅提升，誤檢率大幅降低。這種“軟硬協(xié)同”的模式，正在成為江蘇集成電路企業(yè)拓展市場(chǎng)的新路徑。

2. 產(chǎn)業(yè)集群：從“地理聚集”到“創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)”的升級(jí)

江蘇已形成以無(wú)錫、南京、蘇州為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，但“十五五”期間需避免“集群空心化”風(fēng)險(xiǎn)，即企業(yè)物理聚集但創(chuàng)新資源分散。中研普華報(bào)告提出兩大解決方案：

第一，構(gòu)建“創(chuàng)新聯(lián)合體”。例如，蘇州工業(yè)園區(qū)聯(lián)合多家企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)，成立“江蘇省集成電路創(chuàng)新聯(lián)合體”，聚焦先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體等方向，通過(guò)“揭榜掛帥”機(jī)制，集中攻克行業(yè)共性技術(shù)難題。

第二，打造“虛擬產(chǎn)業(yè)集群”。利用數(shù)字技術(shù)打破地理限制，江蘇正建設(shè)“集成電路產(chǎn)業(yè)大腦”，整合設(shè)計(jì)工具、制造產(chǎn)能、檢測(cè)認(rèn)證等資源，實(shí)現(xiàn)“云端協(xié)同”。例如，某企業(yè)通過(guò)該平臺(tái)，將芯片設(shè)計(jì)周期大幅縮短，同時(shí)降低研發(fā)成本。

三、政策賦能：從“政策紅利”到“制度優(yōu)勢(shì)”的持續(xù)轉(zhuǎn)化

1. 財(cái)政與稅收政策的“精準(zhǔn)滴灌”

江蘇在集成電路領(lǐng)域的政策支持力度全國(guó)領(lǐng)先，其核心邏輯是“以投帶引”：

第一，設(shè)立產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金。江蘇省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導(dǎo)基金規(guī)?？捎^，重點(diǎn)支持初創(chuàng)企業(yè)、重大項(xiàng)目和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。例如，某企業(yè)通過(guò)該基金獲得資金支持，用于碳化硅襯底材料的研發(fā)，目前已建成多條生產(chǎn)線，成為全球主要供應(yīng)商之一。

第二，落實(shí)稅收優(yōu)惠政策。江蘇對(duì)集成電路企業(yè)實(shí)施“研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除”“增值稅留抵退稅”等政策，企業(yè)實(shí)際稅負(fù)大幅降低。中研普華報(bào)告測(cè)算，稅收優(yōu)惠可使企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度提升，顯著高于全國(guó)平均水平。

2. 人才政策的“引育留用”全鏈條覆蓋

集成電路是人才密集型產(chǎn)業(yè)，江蘇通過(guò)“十五五”規(guī)劃中的“人才強(qiáng)芯工程”，構(gòu)建了“高校培養(yǎng)+企業(yè)實(shí)踐+政策激勵(lì)”的人才生態(tài)：

第一，高校學(xué)科建設(shè)。南京大學(xué)、東南大學(xué)等高校設(shè)立集成電路學(xué)院，與多家企業(yè)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，學(xué)生可在校期間參與實(shí)際項(xiàng)目研發(fā)，畢業(yè)即具備工程化能力。

第二，人才引進(jìn)激勵(lì)。江蘇對(duì)集成電路領(lǐng)域高層次人才提供個(gè)稅返還、住房補(bǔ)貼、子女教育等政策，例如，某企業(yè)引進(jìn)的海外專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，通過(guò)政策支持，其研發(fā)成果已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，年產(chǎn)值可觀。

四、挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)：江蘇集成電路的“突圍之路”

盡管前景廣闊，江蘇集成電路行業(yè)仍面臨三大挑戰(zhàn)：

第一，技術(shù)封鎖風(fēng)險(xiǎn)：全球半導(dǎo)體貿(mào)易保護(hù)主義抬頭，江蘇需加快關(guān)鍵技術(shù)自主可控。中研普華報(bào)告建議，通過(guò)“十五五”規(guī)劃中的“安全可控工程”，建立“白名單”制度，優(yōu)先支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料的應(yīng)用。

第二，產(chǎn)能過(guò)剩隱憂：部分領(lǐng)域(如低端封測(cè))存在投資過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)。江蘇需通過(guò)“產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入負(fù)面清單”，引導(dǎo)資本流向高端環(huán)節(jié)，避免低水平重復(fù)建設(shè)。

第三，生態(tài)協(xié)同不足：上下游企業(yè)間存在“信息孤島”現(xiàn)象。江蘇正推廣“芯片-整機(jī)”聯(lián)動(dòng)機(jī)制，例如組織汽車(chē)廠商與芯片企業(yè)對(duì)接需求，縮短產(chǎn)品迭代周期。

五、中研普華報(bào)告：決策者的“智囊團(tuán)”

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告以“深度、前瞻、實(shí)用”為特色，為江蘇集成電路行業(yè)的“十五五”規(guī)劃提供了三大核心價(jià)值：

第一，技術(shù)趨勢(shì)洞察：報(bào)告系統(tǒng)梳理了先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體、智能芯片等關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展路徑，并預(yù)測(cè)了存算一體芯片、光子芯片等新興技術(shù)的商業(yè)化時(shí)間表，幫助企業(yè)提前布局研發(fā)資源。

第二，市場(chǎng)機(jī)會(huì)挖掘：通過(guò)分析智能汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等細(xì)分領(lǐng)域的需求變化，報(bào)告識(shí)別了高潛力應(yīng)用場(chǎng)景，并評(píng)估了不同技術(shù)路線的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為企業(yè)產(chǎn)品定位提供依據(jù)。

第三，風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警與應(yīng)對(duì)：報(bào)告深入剖析了技術(shù)封鎖、產(chǎn)能過(guò)剩、生態(tài)協(xié)同等潛在風(fēng)險(xiǎn)，并提出了“安全可控工程”“產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入負(fù)面清單”“芯片-整機(jī)聯(lián)動(dòng)”等應(yīng)對(duì)策略，助力企業(yè)規(guī)避發(fā)展陷阱。

例如，某企業(yè)在規(guī)劃碳化硅芯片產(chǎn)線時(shí)，參考中研普華報(bào)告對(duì)技術(shù)路線的分析，選擇了兼顧性能與成本的工藝，并提前布局材料端合作，成功搶占新能源汽車(chē)市場(chǎng)先機(jī);另一企業(yè)則根據(jù)報(bào)告對(duì)政策風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)警，通過(guò)多元化供應(yīng)鏈管理，保障了原材料供應(yīng)穩(wěn)定性。

結(jié)語(yǔ)：江蘇集成電路，邁向全球價(jià)值鏈中高端

“十五五”期間，江蘇集成電路行業(yè)將迎來(lái)技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)重構(gòu)與全球競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵五年。通過(guò)聚焦先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體、智能芯片等核心技術(shù)，構(gòu)建“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-材料-設(shè)備”全鏈條生態(tài)，并依托政策賦能與人才支撐，江蘇有望從“產(chǎn)業(yè)高地”躍升為“創(chuàng)新策源地”，在全球半導(dǎo)體版圖中占據(jù)更核心的位置。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告顯示，這一過(guò)程既需要企業(yè)的技術(shù)突破與市場(chǎng)開(kāi)拓，也離不開(kāi)政府的戰(zhàn)略引導(dǎo)與生態(tài)培育。未來(lái)，江蘇集成電路的“創(chuàng)新故事”，正等待更多參與者共同書(shū)寫(xiě)。

中研普華依托專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)研究體系，對(duì)行業(yè)海量信息進(jìn)行系統(tǒng)性收集、整理、深度挖掘和精準(zhǔn)解析，致力于為各類(lèi)客戶提供定制化數(shù)據(jù)解決方案及戰(zhàn)略決策支持服務(wù)。通過(guò)科學(xué)的分析模型與行業(yè)洞察體系，我們助力合作方有效控制投資風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化運(yùn)營(yíng)成本結(jié)構(gòu)，發(fā)掘潛在商機(jī)，持續(xù)提升企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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