2023封裝基板行業(yè)調(diào)研及市場潛力分析

• 劉明月 2022年12月13日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 331 14
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封裝基板行業(yè)前景如何?全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達101.9億美元，預(yù)測2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集2

封裝基板行業(yè)前景如何?全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達101.9億美元，預(yù)測2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

中國作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)中仍然是最大的市場，市場規(guī)模增長迅速。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%;其中設(shè)計業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長19.6%。

我國集成電路設(shè)計市場銷售規(guī)模為4519億元，較2020年同比增長19.6%。2021年我國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模為3176.3億元，較2020年同比增長24.1%。集成電路設(shè)計、制造規(guī)模的快速增長，必將推動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

展望2022年市場發(fā)展，隨著高效能運算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求的持續(xù)增加，IC設(shè)計廠商將迎來良好的商機，帶動總體營收持續(xù)成長，中國IC設(shè)計廠商也有望在此波機遇下迎來更大的突破。

2023封裝基板行業(yè)調(diào)研及市場潛力分析

近年來，隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)增長，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之擴大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場的主流封裝材料。

中國封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎(chǔ);目前國內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需;而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內(nèi)地四個地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。

日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

由于國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進，封裝基板國產(chǎn)化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)域。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達101.9億美元，預(yù)測2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

就目前來看，與國外優(yōu)秀企業(yè)相比，我國本土企業(yè)的市場競爭力相對較弱，但提升潛力巨大，未來可以從加大產(chǎn)品研發(fā)投入力度、爭奪高端封裝基板市場份額方向入手。

封裝基板的市場規(guī)模達到約86億美元的峰值，隨后幾年略有下滑，不過，隨著高端GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進FCBGA基板需求，封裝基板市場市場規(guī)模達到102億美元，超過2016年的數(shù)額。

中研研究院出版的封裝基板行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：全球封裝基板行業(yè)市場規(guī)模

圖表：中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模

圖表：封裝基板行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標比較

圖表：中國封裝基板市場占全球份額比較

隨著封裝基板行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前封裝基板市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)封裝基板市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

更多封裝基板市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》。

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