比亞迪投資半導體前道工藝研發(fā)商邑文電子 2023年半導體發(fā)展前景展望分析

• 劉明月 2022年12月26日 來源：企查查 1101 70
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企查查APP顯示，近日，無錫邑文電子科技有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪(002594)為股東。企查查信息顯示，該公司成立于2011年，注冊資本1947.67萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含：半導體設備及其零部件的制造及研發(fā);從事上述產(chǎn)品的批發(fā)、進出口及維修。據(jù)其官網(wǎng)，邑文電子

比亞迪投資半導體前道工藝研發(fā)商邑文電子

企查查APP顯示，近日，無錫邑文電子科技有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪(002594)為股東。

企查查信息顯示，該公司成立于2011年，注冊資本1947.67萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含：半導體設備及其零部件的制造及研發(fā);從事上述產(chǎn)品的批發(fā)、進出口及維修。據(jù)其官網(wǎng)，邑文電子主營業(yè)務為半導體前道工藝設備的研發(fā)、制造。

全球半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。在消費、計算、5G和汽車半導體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021年全球半導體營收預計將激增12.5%，達到5220億美元。與此同時，全球半導體行業(yè)的資本支出預計將達到近1500億美元，2022年半導體將超過1500億美元。

受消費電子產(chǎn)品需求下滑導致的半導體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導體市場,規(guī)模預計也會明顯下滑。從研究機構的報告來看，今年全球半導體市場規(guī)模下滑，主要是受存儲芯片銷售額下滑影響，這一市場預計同比下滑12.6%，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導體產(chǎn)品的市場規(guī)模，預計都會同比增長。

全球半導體月銷售額同比增速在 9 月轉負，中國自 7 月開始已連續(xù) 3 個月為負。 根據(jù) SIA 的數(shù)據(jù)，全球半導體月銷售額的同比增速自 2022 年 1 月以來持續(xù)收窄， 9 月同比減少 3%，可見目前仍處于景氣下行階段。

2020 年上漲中聯(lián)發(fā)科、臺積電率先上漲，本輪周期中最大催化因素是疫情導致整 個行業(yè)供需失衡，從而缺芯漲價。在本輪周期中晶圓產(chǎn)能緊缺，臺積電是全球最 大的晶圓代工廠，受益明顯;聯(lián)發(fā)科除受益行業(yè)趨勢外，還受益于華為海思受限 后的份額提升。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的變化進一步影響上游材料以及資本開支計劃，IC Insights 預計明年全球半導體資本開支將下滑 19%。雖然明年晶圓代工廠整體產(chǎn) 能利用率下行，但我們認為，對于國內半導體設備和材料企業(yè)而言，國產(chǎn)替代帶 來的增量有望彌補行業(yè)周期下行的縮量。

從半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來來，半導體設計企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠商直接對接，可以最先感 受到下游需求的增加或減少，其中設計企業(yè)由于沒有固定資產(chǎn)投資，在終端客戶 去庫存或補庫存初期業(yè)績即會率先反應，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績還受產(chǎn)線稼動率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示，從 2Q22、3Q22 產(chǎn)能利用率來看， 中芯國際已經(jīng)下行，華虹半導體還維持在高位，我們認為晶圓代工廠業(yè)績反應滯 后于設計企業(yè)。

科技將繼續(xù)滲透到消費者、企業(yè)和工業(yè)設備，從電池到汽車的方方面面，相關企業(yè)負責人指出，有幾類芯片具有增長潛力，以支持需求。他們特別強調了傳感器/微電子機械系統(tǒng)(MEMS)、模擬/射頻(RF)/混合信號以及微處理器(包括圖形處理單元(GPU)、微控制器(MCU)和內存保護單元(MPU))最有潛力。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車等技術的日益普及，對不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術的需求正在增加，這將推動該行業(yè)未來的增長，這些技術需要大量的芯片組件，這將迫使領先的半導體公司增加庫存，以滿足客戶不斷增長的需求。

圖表：2019-2021年半導體行業(yè)市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢，2021年半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到12829億元，同比增長15.97%。

2023年半導體發(fā)展前景展望分析

半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)今日宣布，2022年10月全球半導體行業(yè)銷售額為469億美元，與2022年9月的470億美元相比略微下降0.3%，與2021年10月總計491億美元10月份相比下降4.6%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“10月份全球半導體銷售額再次下滑，銷售額同比下降幅度為2019年12月以來的最大百分比?！?/p>

2023 年半導體基本面有望觸底，但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復情況。從季 度數(shù)據(jù)來看，3Q22 全球和中國半導體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%，且均出 現(xiàn)環(huán)比減少。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新2022年美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告書提到，盡管2022年將是半導體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，但產(chǎn)業(yè)也繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預計市場周期至2023年下半年需求才會反彈。

在中國的半導體銷售額達到1925億美元。相較2020年上漲27.1%。歐洲地區(qū)2021年度銷售額上漲27.3%，亞太地區(qū)上漲25.9%，日本上漲19.8%。

中國半導體月銷售額同比增速 與全球同時見頂，但是下行速度明顯快于全球，自 7 月開始已連續(xù) 3 個月為負， 其中 9 月同比減少 14%，我們認為這與我國半導體下游領域更集中在消費電子市 場有關。基于此，若明年消費電子需求復蘇，我國半導體銷售額有望領先全球好轉。

欲獲取更多行業(yè)分析及相關數(shù)據(jù)可以點擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

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