三星電子2022年?duì)I業(yè)利潤(rùn)同比減15.99% 三星電子芯片部門利潤(rùn)驟降逾90%

• 劉明月 2023年1月31日 來源：三星電子 526 28
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三星電子31日披露初步核實(shí)數(shù)據(jù)，按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑，2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43.3766萬億韓元(約合人民幣2375億元)，同比下滑15.99%。銷售額為302.2314萬億韓元，同比增長(zhǎng)8.09%。凈利潤(rùn)為55.6541萬億韓元，同比增加39.46%。

三星電子31日披露初步核實(shí)數(shù)據(jù)，按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑，2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43.3766萬億韓元(約合人民幣2375億元)，同比下滑15.99%。銷售額為302.2314萬億韓元，同比增長(zhǎng)8.09%。凈利潤(rùn)為55.6541萬億韓元，同比增加39.46%。

三星電子去年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.3061萬億韓元，同比下滑68.95%。銷售額和凈利潤(rùn)分別為70.4646萬億韓元和23.8415萬億韓元。

此外，該公司2022年資本支出總額達(dá)到53.1萬億韓元，其中半導(dǎo)體支出47.9萬億韓元，顯示器支出2.5萬億韓元。

《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》提出，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，發(fā)揮我國(guó)社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)、新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)、超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求情況分析

近年來，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進(jìn)展，但與世界先進(jìn)芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國(guó)未來將會(huì)通過推進(jìn)改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)、優(yōu)化投資效率和結(jié)構(gòu)，為經(jīng)濟(jì)保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

存儲(chǔ)芯片的未來價(jià)值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對(duì)于動(dòng)態(tài)變遷的存儲(chǔ)市場(chǎng)，借助FPGA來實(shí)施嵌入式解決方案，可以定制實(shí)現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)接口，并快速提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)告顯示：2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長(zhǎng)22.5%。而在2023年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模，預(yù)計(jì)將達(dá)到1804億美元，較預(yù)計(jì)的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長(zhǎng)16%。

全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)増長(zhǎng)和升級(jí)。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，“十四五”期間，我國(guó)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，從國(guó)家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成叁種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

電源管理芯片作為模擬芯片的重要領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。未來幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長(zhǎng)，則預(yù)計(jì)到2026年全球電源管理芯片將達(dá)570億美元。

從整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)看，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新預(yù)期，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年增長(zhǎng)16.3%，達(dá)到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長(zhǎng)。

雖然半導(dǎo)體整體市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，但已經(jīng)不再是全面增長(zhǎng)的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)的特征。

受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品需求也快速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模約230億美元，并且未來幾年仍將保持高速增長(zhǎng)，2018 年更是達(dá)到430億美元。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)， 2020年中國(guó)芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。過去15年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

更多消息，請(qǐng)關(guān)注中研研究院出版的《2022-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

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