集成電路行業(yè)市場(chǎng)投資情況如何?從財(cái)政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策和國(guó)際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度,有效地促進(jìn)了國(guó)家信息化建設(shè),進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。
集成電路行業(yè)市場(chǎng)投資情況如何?從財(cái)政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策和國(guó)際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度,有效地促進(jìn)了國(guó)家信息化建設(shè),進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng),EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括:集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。
中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與集成電路發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告分析2023
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年電源管理芯片占全球通用模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的65%,信號(hào)鏈產(chǎn)品占比約為35%。
模擬芯片作為處理模擬信號(hào)的主要元器件,在電子設(shè)備管理領(lǐng)域具備電能變換、分配、檢測(cè)等管控功能。隨著電子設(shè)備規(guī)模的增長(zhǎng)以及通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、新能源與人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸興起,下游終端設(shè)備與應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的需求和性能的要求正在不斷提升。
目前,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較強(qiáng)的主要有韋爾股份、安世半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中興微電子、兆易創(chuàng)新、格科微、智芯微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來(lái)看,目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn),已初步形成以長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。
由于這些地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、科技水平較高、集成電路產(chǎn)品需求旺盛,未來(lái)這三大區(qū)域依然會(huì)是我國(guó)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的主要生產(chǎn)和消費(fèi)區(qū)域。其他潛在的發(fā)展區(qū)域最有可能是經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)和科教實(shí)力較強(qiáng)的內(nèi)陸地區(qū),重點(diǎn)城市包括武漢、重慶和成都。
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步發(fā)展與工業(yè)體系的逐步升級(jí),消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大,對(duì)汽車電子、通訊電子、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域的電子產(chǎn)品需求逐步提升,帶動(dòng)了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模的快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷售額從383億元增長(zhǎng)到了4156億元,是集成電路行業(yè)三大環(huán)節(jié)中增速最快的環(huán)節(jié)。
圖:我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
模擬集成電路是集成電路的一大重要分支,主要可分為電源管理芯片(PowerManagement IC)、信號(hào)鏈芯片(Signal Chain IC)等兩大類。其中電源管理芯片主要用于管理電源與電路之間的關(guān)系,負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測(cè)等功能,主要產(chǎn)品類型包括DC-DC類芯片、AC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片等;信號(hào)鏈模擬芯片則主要用來(lái)接收、處理、發(fā)送模擬信號(hào),將光、磁場(chǎng)、溫度、聲音等信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào),主要產(chǎn)品包括放大器、濾波器、變頻器等。
在下游多元化需求的影響下,模擬芯片市場(chǎng)不斷深化、擴(kuò)展,呈現(xiàn)出差異化、集成化、高效化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)。
1、汽車電子
隨著汽車工業(yè)的發(fā)展,安全、舒適等消費(fèi)需求以及節(jié)能、環(huán)保等社會(huì)規(guī)范,越來(lái)越成為行業(yè)發(fā)展的重要考慮因素,汽車電子的智能化、集成化與服務(wù)化趨勢(shì)越發(fā)明顯7122億元,同比增長(zhǎng)約10.8%。
汽車電子以智能駕駛輔助系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)為核心,相關(guān)電子系統(tǒng)的性能提升離不開(kāi)模擬集成電路的廣泛運(yùn)用。汽車電子的快速發(fā)展,為模擬集成電路領(lǐng)域提供了廣闊的應(yīng)用空間。
2、通訊電子
通訊產(chǎn)業(yè)是我國(guó)大力扶持的產(chǎn)業(yè),目前已取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),在基站總量、手機(jī)終端用戶連接數(shù)以及通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量等均居于行業(yè)首位。未來(lái),國(guó)家政策將繼續(xù)推動(dòng)通訊行業(yè)快速健康發(fā)展,做強(qiáng)系統(tǒng)、終端等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),補(bǔ)齊芯片、儀表等短板弱項(xiàng),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)優(yōu)化升級(jí)。
通訊具有“性能高、延時(shí)低、容量大”等特點(diǎn),隨著通訊應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)大以及下游終端需求的逐漸升級(jí),在性能、效率與節(jié)能等方面對(duì)模擬芯片提出了更高的要求,將帶動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。
3、工業(yè)智造
在社會(huì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)、國(guó)家政策扶持的條件下,面對(duì)我國(guó)逐步邁入老齡化社會(huì)的現(xiàn)實(shí),工業(yè)自動(dòng)化與智能化是我國(guó)未來(lái)發(fā)展的一大趨勢(shì)。根據(jù)《2020中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)白皮書》數(shù)據(jù)顯示,2019年中國(guó)自動(dòng)化市場(chǎng)整體規(guī)模1,865億元,同比增1.8%。2020年以來(lái),隨著“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略的進(jìn)一步實(shí)施,我國(guó)自動(dòng)化行業(yè)進(jìn)入新一輪的景氣周期。
集成電路按照處理的信號(hào)對(duì)象劃分,主要可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。其中,模擬集成電路主要由晶體管、電阻、電容等組成,是用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)的集成電路。而數(shù)字集成電路則是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(如用0和1兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。
表:模擬集成電路和數(shù)字集成電路的主要對(duì)比
資料來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
工業(yè)智造的發(fā)展助推模擬芯片的進(jìn)一步發(fā)展,也將加快高效率、高性能與高穩(wěn)定性的模擬芯片的國(guó)產(chǎn)換代進(jìn)程。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中,集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,集成電路制造為中游環(huán)節(jié),集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。
圖:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
資料來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
集成電路產(chǎn)業(yè)隨著規(guī)模的迅速擴(kuò)大,因其本身的技術(shù)復(fù)雜性和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的高度專業(yè)化,產(chǎn)業(yè)分工進(jìn)一步細(xì)化。因IDM模式重資產(chǎn)經(jīng)營(yíng),對(duì)經(jīng)濟(jì)周期敏感,根據(jù)全球模擬行業(yè)歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn),大部分IDM廠商因無(wú)法適應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而遭到市場(chǎng)淘汰。
集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個(gè)下降15%至5384億個(gè)。按相應(yīng)的價(jià)值計(jì)算,中國(guó)集成電路進(jìn)口金額從2021年的4324億美元,下降至2022年的4156億美元,同比下降3.9%。研究院追蹤該數(shù)據(jù)以來(lái),首次出現(xiàn)的年度下滑。2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口量增長(zhǎng)17%,2020年增長(zhǎng)22%,2019年增長(zhǎng)6.6%。
原來(lái)主流的IDM垂直整合制造模式逐步向Fabless(無(wú)晶圓制造的設(shè)計(jì)公司)+Foundry(晶圓代工廠)+OSAT(封裝測(cè)試企業(yè))的垂直分工模式以及虛擬IDM模式轉(zhuǎn)變。
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù):著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
中研研究院出版的集成電路市場(chǎng)痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局
第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
一、中國(guó)集成電路行業(yè)營(yíng)收狀況
二、中國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)水平
二、中國(guó)集成電路行業(yè)成本管控
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)商業(yè)模式分析
第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
第四節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展路徑
中研普華《中國(guó)集成電路行業(yè)研究咨詢報(bào)告》在研究?jī)?nèi)容上突出全方位特色,報(bào)告以本年度最新數(shù)據(jù)的實(shí)證描述為基礎(chǔ),全面、深入、細(xì)致地分析各集成電路行業(yè)的市場(chǎng)供求、進(jìn)出口形勢(shì)、投資狀況、發(fā)展趨勢(shì)和政策取向以及主要企業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況,提出富有見(jiàn)地的判斷和投資建議;在形式上,集成電路行業(yè)報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主,突出文章的可讀性和可視性,避免套話和空話。
更多集成電路市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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